《电子工业专用设备》

《电子工业专用设备》

第44卷（2015）目次总汇编

趋势与展望

对集成电路封测项目进度、投资与质量控制管理的探讨.........................................................杨建生，李守平1-1

电子专用设备模块化的工艺特点.............................................................................潘 峰，叶乐志，赵玉国，等1-5

努力实现我国集成电路产业新突破.........................................................................................................于燮康3-1

中国集成电路产业步入加速发展期...........................................................................................................李 珂3-6

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品......................................................................3-10

CMP承载器背压发展历程......................................................................................李 伟，周国安，徐存良，等3-22

面向高速应用的GaN基HEMT器件.......................................................................................................李明月4-1

EUV光刻技术的挑战................................................................................................................................程建瑞5-1

第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）圆满闭幕.....................................................................7-1

2014年中国半导体设备经济运行分析和2015年展望..........................................................................金存忠7-4

我国电子专用设备行业2015年上半年经济运行分析行业呈现稳步增长态势......................................................

...............................................................................................................................中国电子专用设备工业协会10-1

电气设计库管理办法与基本规范...............................................................................赵立华，田知玲，涂佃柳10-5

电子组装过程中的可制造性设计.........................................................................鲜 飞，刘江涛，周岐荒，等10-11

基于MES组态电镀车间管理系统设计.....................................................................................杜 斌，王 殿10-17

智能制造帮助企业提升新的竞争力...........................................................................................鲜 飞，易亚军12-1

材料制造工艺与设备

单线切割设备的切割方式研究.....................................................................................................王 欣，衣忠波1-9

线切割设备工艺曲线计算方法的优化与应用.....................................................田洪涛，宋婉贞，周庆亚，等1-14

磨削工艺对晶片TTV的影响........................................................................................张文斌，邱 勤，赵秀伟1-17

大直径重掺硅单晶工艺研究.........................................................................................................莫 宇，韩焕鹏2-1

小型化MEMS陀螺仪标定平台的设计.......................................................................................侯为萍，孙 敏2-4

PECVD的原理与故障分析.........................................................................................................................曹 健2-7

液晶玻璃上料中光纤定位系统设计与应用.............................................................乐志虎，廖 毅，李 剑，等2-11

基于Beckhoff的PC兼容控制系统设计与实现......................................................................谭立杰，程秀全2-15

直拉单晶炉减薄型加热器的数值模拟与实验分析.................................................................耿博耘，韩焕鹏3-26

磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响.........................................................................................张文斌，王仲康3-32

基于LTCC的激光加工精度提高研究.................................................................程秀全，谭立杰，张金环，等3-35

用于硅片清洗高浓度臭氧水产生设备研制...........................................................................................白敏菂6-20

激光修补技术在修复薄膜图形缺陷上的应用.........................................................................万承华，宋体涵6-25

GaN-MOCVD设备MO源注入摩尔流量的精确控制..................................................刘 欣，魏 唯，陈特超6-31

PCB数控机械钻孔机加工效率提升方法研究.......................................................刘定昱，王正强，雷 鸣，等6-36

300mm晶圆的复合划片工艺方案简析..........................................................................孙敏，张玮琪，张崇巍7-6

多晶硅铸锭工艺的优化与分析.....................................................................................王 锋，张桂芸，周社柱7-11

直拉法单晶硅生长的数值模拟和控制参数优化...................................................................................王玉臣7-13

硅微波BJT集电极-发射极漏电的失效机理分析.............................................胡顺欣，李明月，苏延芬，等7-18

环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究.....................................................秦苏琼，侍二增，谭 伟，等8-1

大直径重掺硼硅单晶生长工艺研究.........................................................................................................韩焕鹏8-5

一种用于预估MOCVD工艺结果的改进方法.........................................................陈立宁，林伯奇，魏 唯，等8-8

抛光垫修整系统的应用研究.........................................................................................张玮琪，王洪建，孙 敏8-15

先进封装技术与设备

IC芯片顶拾工艺影响因素分析..............................................................................刘子阳，叶乐志，王 磊，等 1-21

倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究.............................................韩微微，赵万利，李 恺 1-25

基于DDR电机和音圈电机的高速拾放片机构研究.............................................刘严庆，纪 伟，夏志伟，等1-29

QFN封装元件组装及质量控制工艺......................................................................................................史建卫2-21

高端封装对环氧塑封料的要求及决方案...............................................................谭 伟，刘红杰，李兰侠，等 3-40

多功能开关电源保护电路的设计与实现.......................................................................何 玲，吴恒玉，王志刚 4-7

基于三电平光伏并网逆变器控制系统的研究与实践.................................................李傲然，张敏杰，李 岩 4-14

锂动力电池卷绕机隔膜纠偏系统设计...................................................................................................高志方4-19

基于UMAC的倒装焊机运动控制系统.................................................................................................张永聪4-36

背光源前工序组装机的组装工艺及传输系统.........................................................................................高 艳4-43

微系统封装热问题探讨...............................................................................................................杨建生，王晓春6-1

自动塑封系统压机结构分析.....................................................................................陈昌太，赵仁家，程 刚，等6-6

钯铬合金薄膜型氢气传感器的设计与制作.................................................................张建国，景涛，曾固，等9-1

倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨....................................................................杨建生，黄聚宏9-5

CKVision在分选设备视觉定位中的应用................................................................刘 丹，尚美杰，郭 东，等9-11

SiC晶片倒角技术研究..............................................................................................................................张 弛9-16

光学系统中环形光源对半导体成像影响研究.........................................................季 峥，岳 芸，王兵锋，等9-19

环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究...............................................侍二增，秦苏琼，李兰侠，等11-11

热传仿真在IC封装设计中的应用.........................................................................................高国华，李红雷11-16

贴片机贴装路径优化的改进遗传算法.................................................................董健腾，龙绪明，曹宏耀等12-17

防止纯锡镀层变色的电镀参数优化.......................................................................................李红雷，高国华12-22

浅谈引线框架对IC封装分层的影响..........................................................................孙亚丽，周朝峰，赵 萍12-28

测试测量技术与设备

精密测量技术——二维测量仪.................................................................................................张建国，万承华1-34

气液两相流气泡测量技术研究.............................................................................张建国，谢贵久，董文平，等8-37

基于光电技术的小直径刀具自动检测研究...........................................................刘定昱，王正强，王 星，等8-42

清洗技术与设备

基于工位自控制的全自动单片清洗设备的软件设计...........................................................................高建利1-39

上位机与Omron PLC通讯的实现及在清洗设备中的应用..................................................................侯为萍8-19

全自动湿法刻蚀系统在PSS制程中的应用.............................................................................................孙 敏8-24

超声波清洗在IC电镀设备中的应用研究.............................................................陈庆伟，李习周，聂 燕，等8-30

在线湿法刻蚀设备的控制系统...............................................................................刘运洋，李 博，王晓飞，等8-33

半导体制造工艺与设备

超薄晶圆的贴膜研究.................................................................................................................张文斌，赵秀伟4-22

晶圆减薄过程TTV调整技术研究.................................................................................衣忠波，王欣，赵秀伟4-26

双面光刻机运动控制系统设计分析.......................................................................................................刘玄博4-30

钨化学气相淀积设备的废气处理改善...................................................................................................何秉元12-4

全自动高温湿法刻蚀设备的研制.............................................................................................祝福生，段成龙12-8

多线切割硅片线痕问题研究.................................................................................................................杨春明12-13

IC制造工艺与设备

激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究.........................................................张文斌，连军莉，谭立杰，等5-13

一种激光直写式光刻光路系统.................................................................................................孙明睿，甄万财5-18

晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究.....................................................................张文斌，高 岳，张敏杰5-21

全自动硅片清洗设备的技术改进.............................................................................宋婉贞，田洪涛，张继静10-23

PG-300去应力抛光系统的结构设计与优化............................................................杨 师，李 伟，王 铮，等10-27

单晶硅磨削加工后的表面损伤研究.......................................................................................................刘 洋10-31

划片机冷却水罩对划切品质影响的研究.............................................................................................闫伟文10-35

激光干涉仪转角准直调节.......................................................................................................任耀华，王晓奎10-37

化学机械抛光对硅片表面质量影响的研究.............................................................................杨玉梅，云 娜11-21

有机半导体材料性能研究与应用前景.................................................................................................周高还11-25

CMP设备承载台关键技术研究............................................................................姜家宏，王广峰，李 伟，等11-28

CMP设备兆声清洗原理及应用..............................................................................史 霄，郭春华，杨 师，等11-32

锗抛光片清洗工艺研究...........................................................................................郭亚坤，陈 晨，田 原，等11-36

超声波清洗在电镀前处理中的应用及选型.............................................................................郝鹏飞，杜 斌11-40

先进光刻技术与设备

光刻机双面对准精度测量系统...............................................................................李 霖，贾亚飞，张云鹏，等3-42

非平面直写式光刻电控系统的研究.......................................................................张云鹏，谢秀镯，宋 波，等3-46

浅谈曲面直写式光刻工艺.........................................................................................................甄万财，孙明睿6-41

f-θ扫描物镜设计与研究..........................................................................................................................刘金荣6-45

立体端面光刻工艺研究..............................................................................................................芦 刚，周占福7-23

G2.5高分辨率TFT扫描投影曝光机...........................................................................周 畅，高孝裕，李喜峰11-1

GPP器件关键工艺设备制造技术研究...................................................................................................曹秀芳11-8

电子专用设备研究

提高数冲编程效率的途径.......................................................................................李应红，覃 莉，王志勇，等1-43

分离式超声波发射接收系统设计.............................................................................................黄晓鹏，付纯鹤2-31

全自动硅片清洗设备的多线程软件设计.............................................................刘玉倩，陈仲武，侯为萍，等2-38

自动化立体仓库在现代制造企业中的应用与优势...............................................鲜 飞，朱志红，刘江涛，等4-46

电子文件存档的现状及发展趋势探讨.........................................................................................何 丽，何 娟4-51

工作台多维调整装置的设计与研究.......................................................................................................任晓庆5-30

基于AMS2750标准中高温真空炉温均匀性测试的研究.....................................................................王宏杰5-37

OGS玻璃的强化工艺研究........................................................................................陈 婧，段青鹏，张 君，等5-42

高速冲孔单元设计.........................................................................................................张志耀，杨 卫，王海珍5-46

静电对电子元件的危害及其防护措施.....................................................................................................李 斌5-50

浅谈新产品开发在战略决策理论中的应用.............................................................................蔺兴江，张易勒6-10

面向消费类电子产品的自动化生产线成组技术.................................................赵盛宇，张松岭，陈良辉，等6-15

组件热真空试验设备控制系统研究.......................................................................................................杨晓东6-51

大跨度偏光片斜角裁切设备的研制.............................................................................董彦梅，王建花，王 敏6-55

视觉标定技术在全自动FOG邦定机中的应用.....................................................周宏艳，郭晓妮，李 铁，等6-60

LTCC印刷机视觉对位技术研究..................................................................................张志耀，田 芳，狄希远7-29

全自动FOF邦定机的研制....................................................................................程永胜，聂志宇，张少川，等7-33

ZBD-150C FOF邦定机上料系统设计..................................................................聂志宇，程永胜，郭晓妮，等7-36

自动除泡机大尺寸腔体的设计与研究...................................................................陈 婧，杨子侠，段青鹏，等7-39

全自动FOG邦定机软件系统的设计.....................................................................周宏艳，李 铁，郭晓妮，等7-43

一种印刷头机构的优化设计...................................................................................................................任晓庆7-49

一种栏具安全限位构件的设计与研究...................................................................................................闫旭宏8-47

基于SolidWorks Flow Simulation的多点滚轮焊头结构优化.................................................冯晓虎，李向东8-51

太阳能电池品质检测分选机控制系统设计...........................................................................................李向东8-55

一种温度传感器的制作研究...................................................................................................................闫旭宏8-58

智能系统在电镀生产线制造的应用...........................................................................................王 殿，郝鹏飞9-22

铸锭冷却水系统安全节能研究及应用.........................................................................刘茂生，崔宏杰，高 炳9-28

一种翻转结构的仿真实例...........................................................................................................张晓宁，尚 书9-35

基于超声扫描设备的双直线电机驱动技术...........................................................................................张继静9-39

基于CAN总线技术的电机控制研究及应用.............................................................................李国林，黄 帅9-43

基于MECHATROLINK-II总线的双轴直驱同步控制工艺研究..........................................................贾霞彦9-48

加强政工队伍建设的若干思考.................................................................................................................张 伟9-53

基于AMS2750E标准的低温真空焊接设备温度均匀性的实现..........................................王成君，杨兆建10-42

双滚轮挤压贴合方式的探讨.................................................................................................................张晓宁10-46

有源钳位电路主管不能实现零电压原因分析与解决方案...................................................................何 玲10-49

科研院所人才资源二次开发利用探讨...................................................................................................张 伟10-52

接触式台阶测量仪常见故障的调修...................................................................韩志国，李锁印，赵革艳，等11-43

一种简易有效的去除PCBA工艺边工装.............................................................鲜 飞，王鹏贺，易亚军，等11-47

半导体专用设备的电气控制柜设计研究...........................................................赵立华，任晓庆，杨晓静，等11-50

PLC在高精度液压控制系统中的应用.....................................................................................何 永，荆晓丽12-32

基于MATLAB的升降式抖动机构运动仿真.......................................................郭春华，史 霄，吴光庆，等12-38

鲁棒控制在高速运动控制中的应用研究.................................................................尚美杰，刘丹，崔洁，等12-42

一种玻璃薄片夹持机构的研究和应用.................................................................................................翟利军12-47

设备维护与维修

离子注入技术与设备常见故障分析.........................................................................................................曹 健5-25