从龙芯性能之殇看国产芯片发展之路

从龙芯性能之殇看国产芯片发展之路

蓝戈智库 | 孙永杰

提及中国自主芯片，相信业内和多数人立刻就会想到龙芯。不过，近日的一则消息却着实让我们为龙芯的未来产生担忧。即在运行一些主流CPU性能测试时，龙芯的表现相当令人失望，甚至不及苹果新近发布的iPhone6上采用的A8芯片的1/10。尽管后来有人出面质疑了相关测试的客观性和全面性，在此我们姑且不去较真究竟哪个测试更接近真实情况，但好久没有龙芯消息的业内竟然只能从这个报道看到龙芯，这不得不让我们对于中国自主芯片的发展产生思考。

众所周知，龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发，兼容MIPS指令集，具备完全自主知识产权的CPU系列。龙芯分1号、2号、3号三大产品线，分别对应超低功耗嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的型号是龙芯3B-1500 CPU，有8个核心，32nm制造工艺，主频1.2GHZ；其次是四核心的龙芯3A 1.2GHZ。

其实看到这里，我们就已经发现了问题。对于芯片而言，目前在市场中形成气候的无非是基于ARM架构（主要以智能手机和平板电脑等强调低功耗的移动设备为主）和x 8 6架构（主要是以P C、服务器、高性能计算等强调计算能力为主）。而从市场的情况看，也大致如此。即ARM占据了移动市场的大部分，而x86则在PC和服务器市场独占鳌头。这除了掌握相关架构厂商ARM和英特尔最初的市场定位不同外，重要的是架构的天然属性决定了谁在哪个市场更易最大限度地发挥优势—所谓术业有专攻。

反过头来看前述的龙芯，先不说MIPS指令集早已经不是主流（当我们购买的时候就已如此），仅从发展策略，即以一个架构“通吃”本身就是策略上的失误。当然，我们并非否定这种“通吃”的可行性，但从当下ARM要进入x86统治的强调计算能力的服务器市场和英特尔亏损了百亿美元进军强调低功耗的移动市场均斩获甚微看，除了很高的技术门槛外，就是生态系统（合作伙伴支持、应用等）的阻碍。很显然，龙芯在上述两个方面远不如两个架构的领导厂商。既然人家在市场中摸爬滚打多年，均未能做到“通吃”，龙芯的底气何来？

其实就在龙芯好高骛远、闭门造车时，中国的芯片产业也不乏成功者，例如华为的海思。有关海思成功的报道已有很多，在此不再赘述。但我们认为其之所以目前在市场中具备了一定的影响力，就在于其市场化的运作。其实当初海思首次用在自家手机上时也遭到了业内的诟病，但就是这种因市场化而遭遇的诟病，让海思得以不断发现问题并及时修正。当然我们在此说的市场化，绝非是那种简单地利用国家的相关政策“强买强卖”的市场化，而是以真正实际的产品参与到全球市场竞争中。相比之下，龙芯的市场化或者说通过真正市场化的试错，做得远远不够。

除海思外，本土芯片厂商瑞芯微与英特尔达成了战略合作伙伴关系，仅不到一年的时间，就在日前举办的IDF2015上宣布，其面向入门级和高性价比平板电脑、可通话平板和智能手机市场的4核移动系统芯片（SoC）——英特尔凌动x3-C3230RK，将在今年第二季度正式出货。而国内IT厂商华胜天成去年与IBM公司达成合作，前者将消化和吸收IBM公司的Power芯片技术，研发高端服务器产品，日前其利用Power授权的首款芯片已经面世，并用于相关服务器产品上。相比之下，前后经历10年，获得国家至少10亿元支持的龙芯直到今天依然没有像样的产品走向市场。这之中，不善于站在巨人肩膀以及孤独求败的心态是主要原因。

综上所述我们认为，龙芯今日遭到的质疑，与其最初的技术和市场定位及后来的发展策略密切相关。如果未来龙芯还不做出适应技术和市场发展趋势的改变，也许中国“芯”的重任会由其他相关厂商取代，如果是这样，国家又凭什么把资源浪费在一个没有市场发展前景的企业和产品上呢。