万物互联时代玩转IoT到底需要一颗什么样的芯？

本刊记者|鲁义轩

万物互联时代玩转IoT到底需要一颗什么样的芯？

本刊记者|鲁义轩

这是一个比智能终端和移动互联网更为庞大的产业链，每天都有新的发展动态来推动其进一步成熟。

为何物联网在2015年的火热程度远远超越了LTE？因为在手机终端之外，已经有各式各样的产品基于物联网平台大大改变了用户体验，甚至在各行各业的生产、流通、服务等环节都已实现了更为智能的通讯和提升了极大的效率。

而且这是一个比智能终端和移动互联网更为庞大的产业链，每天都有新的发展动态来推动其进一步成熟。

就像10月初，亚马逊推出的最新物联网应用平台服务“AWS IoT”令业界为之一振一样：这一平台已经远远不局限于某一领域或者市场，而是将使工厂生产车间、车辆、医疗系统、家电等物联网设备通过云计算技术相互连接，企业将能够存储、处理、分析全球范围内的互连设备所产生的大量数据，并根据分析结果采取研发或者行动。

实现这样的功能关键之一就是源于亚马逊AWSIoT”平台采用了Marvell EZ-ConnectMW302 IoTStarter Kit套件，据悉，Marvell开发这款AWS IoT支持的入门套件的初衷就是为了帮助开发人员面向各种IoT应用简便地设计智能设备，包括家庭自动化、家庭安防、个人健康、智能家电、照明、工业互联网以及更多应用。

IoT核心模块具备哪些特点？

实现这样的物联网平台服务显然需要有足够强大的无线连接技术以及底层的芯片架构。在众多的物联网无线连接技术中，应用最广泛和普遍的当属Wi-Fi/BT/ZigBee，这三种技术，各有所长，分别适用不同的应用场景。因此，也有越来越多的芯片企业加大了对这些技术的研发力度，从2013年开始，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案已经全面开花。

上述亚马逊AWS IoT支持的Marvell IoT入门套件中，就采用了Marvell EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器单芯片系统（SoC）。

不久前，在Marvell物联网IoT方案全球巡展上，中国智能家居、互联网和IoT领域的代表厂商如小米科技、京东智能集团、腾讯微信、阿里巴巴、360、乐视、易车网、Broadlink、上海庆科、汉枫、海派、美的、海尔、海信、长虹、歌尔等企业已表示都非常看好智能物联网市场。

其中，小米科技联合创始人、副总裁黄江吉还特别提到小米与Marvell联手打造的IoT核心模块——Wi-Fi模组，已应用于包括小米净化器、净水器、智能插座等在内的多款智能硬件，不但降低了开发智能硬件的成本，同时设备联动也大大提升了提高用户体验。

“IoT领域有可能会比移动互联网大5到10倍的市场前景。经过一年多的发展，我们坚定地相信用户对智能产品的需求真实存在，而不是业界一厢情愿，其中一个原因就是我们解决了一些核心问题，即通过与Marvell合作，推出了可降低智能化核心硬件研发难度与周期、降低采购成本并且采用统一协议的智能模块，适用于家电、可穿戴、多媒体、小单品等各类智能产品，推动它们进入千家万户。”黄江吉非常有信心地谈到。

显然，中国物联网（IoT）市场和未来被相关芯片出货量已超过亿片的Marvell看好，在见证和伴随其IoT生态系统合作伙伴如小米、京东智能、Broadlink、庆科以及众多包括家用电器、家庭自动化、汽车、可穿戴设备和工业照明系统制造商在内的IoT产品的开发与上市的同时，Marvell芯片也实现了从零到千万级的出货量追梦过程。

中国物联网（IoT）市场和未来到底有多激动人心？小米、京东智能、Broadlink、庆科以及众多包括家用电器、家庭自动化、汽车、可穿戴设备和工业照明系统制造商在内的业界领先IoT产品开发商们已经做好了冲刺的准备。

创新无线微控制器的全球实践

吸引了国内众多有意做大物联网市场的企业的Marvell 88MW300/302 Wi-Fi微控制器SoC，作为EZ-Connect系列旗舰芯片产品，事实上已从年初面世以来得到全球众多领先设备制造商的采用，用以开发广泛的IoT产品，包括白色家电、空调、自动调温器、一氧化碳/烟雾探测器、玩具、无线存储、HomeKit配件以及其他智能家居产品。

毫无疑问，物联网的灵魂在于连接网络的产品、设备不再是冷冰冰的传统样式，而是能与网络、与用户实现互动的智能设备。

就像美泰公司基于MW300 Wi-Fi微控制器设计的Hello Barbie娃娃，成为玩具类第一款能够与儿童进行双向语音互动的时尚娃娃，不仅可以讲笑话、讲故事，还可以基于基于以往的游戏记录来定制语音互动。

显然，无论是小米的多款智能产品，还是Hello Barbie娃娃，其底层架构上MW300Wi-Fi微控制器包含的集成的电源管理和针对低功耗运行的可编程优化功能，以及多层安全机制和一个全面的软件开发工具包，这些组件合起来构成了一个高集成度的SoC，可降低设计的复杂性和成本，并实现功能丰富、Wi-Fi连接安全的IoT产品。

在此之前，Marvell还推出了业界首款28nm Wi-Fi 11ac 2×2 Wave-2与蓝牙的组合产品88W8997。该产品提高了无线性能，具备最低功耗和很高的集成度，并提供诸如Wi-Fi Aware、精确室内定位和频谱分析等最新功能，将无线互连提高到了全新水平，可用于开发各种创新性的场景应用和点对点应用。

而围绕智能家庭、可穿戴设备、移动、计算、消费类电子产品、视频、汽车、工业和企业级市场，Marvell的芯片平台范围也从Wi-Fi 11n 1×1扩展到11ac 4×4 MU-MIMO以及其他包括蓝牙、GNSS、NFC和ZigBee在内的众多无线技术。

正如Marvell公司全球副总裁、无线与物联网业务部总经理Philip Poulidis接受媒体采访时称，芯片企业在物联网芯片平台上的不断投入和Wi-Fi微控制的不断完善，侧面反映出全球IoT市场所取得的重大进步。并且，这一领域的步伐已越来越快。