创新、合作、共赢：高通中国2015高峰论坛带来了什么？

本刊记者|右舍

创新、合作、共赢：高通中国2015高峰论坛带来了什么？

本刊记者|右舍

高通中国日前举办了2015高峰论坛。在峰会上，高通展示了前沿的移动技术，同时发布了面向中国市场的全新公司品牌形象“此刻 享未来”。

本次峰会上，高通除了承诺将大力支持中国“互联网+”战略，与中国合作伙伴携手共赢以外，还时刻不忘强调高通的定位，即创新和技术驱动型公司。高通中国区董事长孟表示，高通成立30年以来的研发投入累计已经超过370亿美元。

智能手机市场仍庞大惠及经济与用户

尽管种种迹象表明，全球智能手机市场的增速正在减缓，但智能手机的前景依然不可小视。对此高通中国区董事长孟在“高通中国2015高峰论坛”发表演讲时称，智能手机发展趋势将保持持续强劲增长，预计2015年～2019年智能手机累积出货量将超过85亿部，这将超出预期。”此外，高通还在峰会期间强调未来将继续支持中国手机企业“出海”。 孟在列举高通与三星、小米等成熟企业合作历史的同时，还专门讲到其对创业型、中小公司的支持，他举例称，国内有一家很小的公司叫Sandroid/ MDO（美迪欧），与Qualcomm一起合作，研发了一款售价不到50美元的智能手机，在非洲市场投入，受到了当地运营商的认可。而高通产品市场副总裁颜辰巍也表示，Qualcomm始终致力于为中国厂家“出海”提供最好的服务，他表示Qualcomm在深圳专门建立了一个团队针对中国客户向海外出口。

峰会期间，还有一个非常引人关注的事件，即高通宣布在中国发布以“此刻 享未来”为品牌口号的全新品牌形象并启动推广活动。对此，高通中国区董事长孟对记者表示：“多年来，高通始终着眼未来，不断研究和深挖需求的变化，以实力雄厚的研发能力，把创新的无线技术提早带到用户面前，真正实现了用户脑海中对未来移动的构想。全新的品牌形象是对这一理念的生动写照。随着移动连接所扮演角色的拓展，高通的技术与使命也随之扩大。希望通过对高通品牌的打造，能够进一步阐释高通的创想和发明为中国无线和半导体生态系统、其它垂直行业，以及中国经济和社会发展带来的价值。”

关于移动价值，波士顿咨询公司（BCG）的调查显示，以智能手机为代表的全球移动价值链收入在2014年达3.3万亿美元，总共创造了1.2万亿美元GDP，产业链各环节总共提供了1100万个就业机会，其中350万（总数的1/3）在中国。移动技术所带来的影响占中国GDP的3.7%，同时中国也是该技术占比最高的国家。此外，移动国内生产总值预计将在2020年年底前保持4.8%的增长。

正是由于以智能手机为代表的移动互联网带来的价值，高通在移动芯片领域一直坚持创新能并引领潮头。例如不久前，其宣布骁龙820处理器将具备“人工智能”能力，其中的Zeroth是高通首个认知计算平台，为内置下一代顶级SoC——高通骁龙820处理器的顶级移动终端提供优化。骁龙820处理器基于FinFET制程工艺，并将采用高通专为顶级移动终端定制的64位CPU架构——高通Kryo CPU。此外，骁龙820还将集成Adreno 530 GPU和高通Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。据了解，基于骁龙820处理器，目前已有超过30款顶级OEM厂商设计正在进行中，预计首批商用终端将在2016年第一季度面世。

高通看到了物联网发展的巨大机会。物联网将使数千亿设备联网，将给高通带来巨大的商机，而高通中国将会加大在物联网产业链上的投资，支持产业发展实现共赢。

始终助力中国与中国合作伙伴共成长

今年是高通进入中国的第二十一年，21年来，高通见证并参与中国通信行业波澜壮阔的发展。从与中国合作部署CDMA网络，到与政府相关部门和运营商等共同推动3G/4G技术演进，再到为终端厂商提供技术领先的骁龙处理器，共同为消费者推出覆盖不同层级、功能丰富的智能手机，高通以卓越的产品和技术为中国经济发展和无线通信产业的快速崛起做出了积极贡献。高通也一直通过技术创新，将原本仅属于高端处理器的性能迁移至面向更广泛人群的处理器。近期，高通面向中国等新兴市场发布了骁龙616等多款处理器，面向中端及大众市场。此外，高通正支持中国运营商在较大范围内推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6载波聚合的“4G+”网络，协助运营商和终端厂商快速部署全球领先的网络和终端技术。

另外，高通还竭力助推中国半导体产业的创新和发展。例如中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际，宣布采用其28纳米工艺制程的高通“骁龙410处理器”已成功应用于主流智能手机。这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造高通处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。

据悉，高通骁龙410处理器集成4G LTE连接，面向大众市场智能手机提供丰富的功能，与40纳米工艺相比，以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍，速度提高20%～30%，功耗降低30%～50%。

同样在今年，高通宣布与贵州省达成谅解备忘录，探讨成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、以高通基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与，以加速产品在中国的采用。这一实体将考虑在贵州省设立机构，并面向全国招聘工程人才以满足运营的需求。

启动全新品牌担当物联网转型重任

峰会期间，高通再次深度阐释其致力于“改变互联网边界”的发展愿景。

在智能家居领域，高通提供了完整的解决方案，数据显示，过去一年高通的技术和产品将全球超过1.2亿部智能家居设备连接在一起；移动技术也将让我们的城市更加智能、绿色和高效，帮助我们更好地管理资源，提升公共安全水平；在最近大热的无人机和机器人领域，也越来越多开始采用智能手机的相关技术，这将极大降低其制造成本和技术复杂性。

峰会期间，高通工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj博士还介绍了高通目前正在进行的几个前沿业务：在无线通信领域；高通正在进行3G/4G加Wi-Fi的持续演进、发明LTE广播、超密度小型基站部署，将LTE拓展至非授权频谱，高通研发算法设计、系统评估、原型设计和标准化。提供万物互联架构，扩展LTE Direct D2D（终端到终端）平台；建立One Web即下一代近地轨道卫星群，这是高通研究中心针对互联网连接而设计的空中接口和网络架构 ，一个卫星群覆盖极广，全球可介入；5G网络研发方面，Rajesh Pankaj称，高通团队正研发跨频类型和频段的统一5G设计。

未来，高通还将通过在智能终端上集成认知技术，从而支持更具直觉的终端和事物。Rajesh Pankaj对Zeroth平台进行了详细讲解，表示该平台将带来下一代移动体验，其主要特征为：脑启发机器学习方法、以感知形式匹配任务及完全内置于终端。稍早前，高通宣布骁龙820将提供Smart Protect 平台，这是首个采用Zeroth脑启发技术的应用，这个应用通过一个先进的认知计算行为引擎，提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析。