小身材更有大智慧

什么是USDT？USDT是“Ultra-Slim Desktop”的简写。惠普最先提出这个设计，并定义为3l机箱，联想通过M4350q进一步设计成1l，成为一种更轻、更薄的台式电脑。与一体机和笔记本不同的是，USDT依然使用显示器、主机分离设计，这样的好处是工程设计、散热方面都更容易布置，而且也不会把显示器变得很厚。随着技术的发展和市场需求日趋增加，各大厂商纷纷推出了独具匠心的USDT电脑。本期里，CHIP将对时下最具代表性的6款产品进行测试，为大家揭示如今的USDT有哪些新特性。

随着移动互联的迅速发展，移动办公已经成为趋势，平板电脑甚至手机的作用已经逐渐在工作中崭露头角。但是台式机仍然在稳定性、耐用性和扩展性等方面有着不可替代的作用，因此商用台式机仍然有着很大的生存空间。为了适应时代的发展，商用台式机在“变小”的同事，在性能、维护性、功耗和噪音方面得到了空前的优化。于是，体积较小的商用台式机（USDT）越来越受到商业用户的青睐。此次CHIP对时下最热门的6款产品进行测试，型号分别为：联想ThinkCentre M4500q（以下简称“M4500q”）、惠普ProDesk 600 G1 Mini和EliteDesk 800 G1 Mini（以下简称“600 Mini”和“800 Mini”）、戴尔OptiPlex 3020 Micro和OptiPlex 9020 Micro（以下简称“3020 Micro”和“9020 Micro”）以及宏碁Veriton C650（以下简称“C650”）。而其中，M4500q、600 Mini、3020 Micro和C650同为定位为中端的产品，我们将着重进行对比测试。

提高桌面利用率

USDT的设计初衷就是为了追求高性能、低功耗和小体积的平衡，以解决目前商用电脑的一系列问题。将六款产品进行比较我们会发现，尽管都已经达到了非常小巧的地步，但外形尺寸的差异十分明显。具有最明显消费特性的C650幅面最大，而厚度最小。C650的前面板采用了独立PCB，使得USB接口位置高，更加便于使用。而600 Mini因直接集成VESA挂架而使外壳更厚、USB接口位置更高。而所有产品都设计了脚垫、壁挂孔（或挂架）和直立支架的可能，为用户更多样的节省桌面空间提供了全面的解决方案。

从前面板的接口来看，所有机器均采用了2个USB接口和音频插孔的标准配置结构。而不同的是，除了9020 Micro和C650的前面板USB接口采用的是1个USB 2.0和1个USB 3.0，其余四款均为前置2个USB 3.0接口，完全可以满足商业用户的需求了。另外，除了C650前端的音频插孔是“Mic+耳机”的消费类产品式设计，其余五款的接口都有Combo，可见在设计之初，就充分考虑到产品作为商用客服计算机的需要。其中，M4500q在背部专设了一个键盘USB接口，键盘接入后，可以通过键盘按键开机。这样的设计充分考虑到了机箱可能摆放的位置，为用户更多的需求提供了可能。

需求与性能的完美定位

此次安排测试的6款产品中，M4500q、3020 Micro和C650均采用了H81芯片组，同样级别的600Mini采用了Q85芯片组。而800 Mini和9020 Micro采用了定位更高的Q87芯片组。芯片组的不同决定了6款产品的性能和产品定位，对商用电脑来说，Q87的芯片组支持vPro的AMT等功能，定位最高，虽然能够解约后期维护成本，但需要单独购买管理软件，适合高端商业用户。而Q85结尾芯片组除了不支持AMT特性，功能与Q87相同，所以成为了最求低成本商业用户的首选。H系列芯片组主要定位主流市场，如果不扩展独立显示卡，Hx1和Hx7无实质差异，这也是为什么同属中等定位的四款产品中，有三款采用H81芯片组。

为了更加准确地满足用户的需求，每款产品都根据自身的实际性能进行了独特的设计。M4500q 标配了500GB SSHD硬盘，很好地平衡了SSD的成本和HDD的性能，并且预装了Windows 8 Pro系统和多款预装软件。600 Mini因为采用Q系列芯片组，使得性能具有一定优势。特别是整机共有前后6个USB接口，前、后个2个USB 3.0和后置2个USB 2.0接口，同时除了VGA接口外，背后使用了2个标准DP接口，扩展性可见一斑。3020 Micro 配备了2个NGFF插槽，比mSATA更具扩展性，同时因为标配部件少，且只预装了Ubuntu操作系统，所以价格相对较低。而作为6款产品中最具消费特性的C650来讲，配备读卡器和预留的主板扩展能力使其可能性大大提高，虽然受机箱限制，扩展功能实际效果不乐观，但恰恰带来了很多值得纯商用产品学习的设计。可以说，USDT在性能上已经逐渐缩小了与标准形态电脑的差距，而依靠USB Hub和VESA挂架功能还可以提升个多扩展性能，使得USDT在商业领域当中更具优势。

性能测试见真章

CHIP对送测的6款产品进行性能测试，首先是SYSmark 2014测试，通过真实、贴切的应用软件，最大限度地模拟用户的实际操作，从而来评估计算机的性能水平。从测试结果来看，M4500q、600Mini 和C650的成绩四项测试中基本保持平稳，M4500q具有明显优势，这与其在散热冗余大，CPU极限频率高，以及以及基础工作频率调优有关。虽然600 Mini比C650性能成绩更高，但是使用Core i5-4570T后，散热出现困难，整机稳定性明显下降。而其中3020 Mice的成绩显示了USDT的一个关键性问题：散热！尽管3020 Micro是4款产品中设计和规格最新的一款，但因为其使用了1年前的CPU产品：Core i5-4570T，这款有着2.9GHz（Turbo至3.6GHz）的双核处理器发热量极大，以至于在测试时，3020 Micro甚至无法使其工作于2.9GHz以上频率，性能差距明显。

在接下来进行的PCMark 8 v2.0的测试中，我们同样可以看到M4500q取得了不错的成绩。这归功于M4500q采用了SSHD硬盘，尤其是在Office仿真应用测试中带来了巨幅性能优势。高频率处理器在高负载状态下，给600 Mini的散热带来了极大挑战，Work Accelerated测试中，其成绩一落千丈，甚至不如规规矩矩工作在相对较低频率下的3020 Micro。而在其他CPU负载较低的测试中，600 Mini的成绩也一直处于第二水平。3020 Micro和C650成绩稳定，保持倒数第一和倒数第二性能表现。一旦进入多媒体测试，成绩出现了大逆转。CPU测试保持前几项测试的趋势，M4500q和3020 Micro保持最高和最低，600 Mini和C650伯仲之间，甚至在Performance Test的非图形部分成绩也是这样的趋势。值得一提的是，采用联想官方驱动程序情况下，M4500q甚至不能正常运行OpenGL测试，换用公版驱动后情况有所好转，但15.35fps的成绩仍明显低于同其他产品。联想驱强调稳定性及兼容性的调优设定，仍是制约图形性能的主要障碍。

结构+设计=散热=性能！

通过可视化处理及数据统计，在高负载情况下，M4500q机箱表面的高温区域集中在扩散热管热量的散热鳍片位置，高温区域较小且集中。600 Mini覆盖整个散热系统的外壳区域呈现大面积高温状态，高热区已经扩散至整个机身，不能实现主机充分散热，热量无法依靠散热系统扩散、堆积在机身内部，OS开始呈现不稳定状态。相比600 Mini的双层金属底壳，M4500q内部的较易从靠近底板安装的主板传导至底壳，最高温度、平均温度表现逊色于600 Mini;但最低温度相同。在低负载情况下，M4500q的表现有大幅改善的余地;600 Mini底壳表面温度较低的优势源自特殊的包括VESA功能的外壳，只能带来表面优势，对实际散热效果无实质提升，同时还令主机厚度增加。而3020 Micro的散热结构所造成的问题，在机身底部尤为明显，温度高、面积大为常态。其结构设计初衷并未考虑到高频处理器，限制了及其自身的性能提升。C650顶部的低温优势没有被保持到底部，是有安装在主板背面的功率组件造成。

通过真实的性能测试我们能够看出，USDT的根本设计核心之一就是通过合理架构来达到尽可能最大的散热能力。在内部结构上相差无几的6款产品，在散热设计方面可谓煞费苦心。M4500q和C650采用了非常相似的散热结构，都是主要通过热管来降低CPU温度，但是效果方面却大相径庭。M4500q主要依赖热管将热量从CPU处快速传导至散热鳍片，热管表面辐射和对流散热作用明显，因此在低负载模式下，机身内零部件直接辐射和对流散热作用减弱，风道气流散热作用凸显，尤以硬盘和内存之间位置明显。但M4500q在高负载模式下，打开机箱并不能为其带来更好散热效果，这说明M4500q的设计是针对狭小机箱空间的。C650除了热管导热，CPU还配有散热片，以及与之相连的金属风扇框架，这种设计的初衷是通过热管传导、散热器自身传导和散热气流交换等多方式并举的方式降低温度。但这直接导致了其机箱表面大面积的高温，同时由于C650机身更薄，机身前侧及散热口又被大量接口占据，冷气流难入、热气流难出，加剧了散热困难。通过对于机箱排风口的热成像测试可以明显看到，C650散热器开口效率较低，近一半被密封海绵影响，散热气流强度明显不足。

600Mini整体散热结构并未专门为CPU散热进行优化。CPU上面配有散热鳍片，散热风扇形成的气流，可以将内存与CPU两个的热量平均带走。在高、低两种模式负载模式下，只要机箱封闭，内存和硬盘周边区域温度均会较大幅度的降低。而真正受到散热挑战的CPU周边，温度虽有下降，但都不如前者，更不要说CPU周边本身温度了。由于600 Mini的硬盘和内存之间间距较小，内存表面温度高的问题比较明显，反而更为依赖现在的散热结构，这就使得原本力不从心的散热能力更加捉襟见肘，所以600 Mini只能配备相对功率较低的Core i3-4130T的CPU。

由于3020 Micro几款机器中是最晚面世的产品，其主机及散热结构明显经过进一步的改进和优化，以此弥补成本控制后的散热结构性能劣势。该机的特点是内存的位置与其他机型不同，设置在CPU风扇的下边，可以借助CPU风扇来散热。这样设计的好处是，冷空气可以首先为内存散热，而且因为内存没有和硬盘层叠，也很好地缓解了硬盘位置的散热压力。3020 Micro特别的风扇位置设计，使内存附近的”温”气流汇聚再为CPU散热，最后通过导流罩吹出。而 3020 Micro热源最靠近散热口，但从前方“挤压”过散热片的气流没有得到很好的梳理，在机身内部即形成乱流，散热效率降低。

总结

综合以上的测试数据和分析，我们不难看出，USDT的技术和设计基本上已经逐渐成熟。受到体积、散热和性能的制约，通过设计和硬件升级后，也越来越小了。在PC业务的下滑，硬件设计处于瓶颈期的现阶段，这种解决方案不仅非常适用于商业用户的需要，更可以给消费类产品带来未来的可能性。本次测试我们见识到了偏消费类的C650，尽管测试结果不是最好的，但是小巧的机型、不错的性能和较低的价格，对于一般上用和消费用户都是不错的选择。而其它机型，作为主打商业用户的产品，从高端到底端都有针对性，相信总有一款适合你。