客观地评价产业大与强Objectively evaluate the big and strong of PCB industry

客观地评价产业大与强
Objectively evaluate the big and strong of PCB industry

如何评价中国印制电路产业大与强，并非凭个人主观意愿和想象，需要有据有理，也即摆事实讲道理，使人信服。

由于在近代史中的中国一直是落后挨打，现代史中的中国虽然是站起来了，但仍一穷二白，属发展中国家。因此，中国经济和工业生产落后的观念长期盘踞于国民们的脑海中。改革开放三十多年来中国已是世界制造业产量第一之大国了。虽然不能算强国，但也有多项产品技术位列世界先进水平，如航天卫星、深海潜水、高速铁路和超级计算机等进入世界前列，这是应予肯定的。因此，客观地评价产业是既不夜郎自大，也不自悲贬低，对中国印制电路产业是否大与强的评价同样如此。

本期载出”中国印制电路产业做大做强调查问卷”，向行业内人士和读者们发出调查，请大家对中国印制电路产业做大做强发表见解和建议。此调查问卷内容是概括性的，请你能作回复，以示对行业发展之关心与支持。若对调查问卷个别方面情况不了解，也可空缺不发表意见。本刊近几期中发表了多篇产业做大做强专题文章，可以看看那些作者们的观点是否有理，再通过调查问卷表达你自己的观点。

本期刊载“中国印制电路板产品技术接近国际先进水平”一文，作者依据世界PCB产业和中国PCB产业总体产量数据，以及搜集了众多有代表性的PCB制造企业的产品技术信息，进行比较分析，得出相关结论。作者自以为这是摆事实讲道理，是做客观地评价。请读者们阅看一下是否有理，欢迎发表不同见解。

在本期所刊登之技术文章，也是我国PCB技术水平的反映。在本期中所载图形形成技术、挠性与刚挠印制板技术文章，体现的是一般技术； 所登载的36层厚铜板制作文章，则是体现了接近或达到国际先进水平； 所登载的光电互连板技术、电子封装技术和SiP技术文章，则是需发展的前沿技术，请大家关注。

2015年9月