文献摘要（165）

文献摘要（165）

Technology & Abstract （165）

失败的战争

The War on Failure

对印制电路行业产生失败（故障）的调查，认为遭遇过程失败的原因从原材料供应商到电路设计、印制电路板加工、组装人员和OEM基本上都会受到影响。把调查得到的过程失败的主要问题归结为四点：过程控制不良（46%），对员工的培训质量不好（40%），无法快速识别正在形成的浪费（37%），供应商的技术支持不足（31%）。对于问题的解决应该摆脱传统的思维，从系统考虑。一切从系统出发改进过程，测量和监控突出关键的20%，做好六西格玛和精益生产，有一个全新的领导和管理方式。

（David Dibble，PCB magazine，2015/08，共10页）

由于PCB加工和基础材料清洁度引起的高可靠PCB潜在短路故障

Latent Short Circuit Failure in High-Rel PCBs due to Cleanliness of PCB Processes and Base Materials在欧洲航天局的航天器印制电路板测试中已经观察到潜在的短路故障。原因分析表明，外来纤维可能会污染印制电路层压板，这些纤维在温湿度影响下电场作用而引起层压树脂间隙间提供电迁移的通路。检查表明，由于埋在层压板的污染造成了产品不良。文章介绍了对基本材料、制造工艺和最终印制电路板进行检查，描述

了对污染物的测试方法，检测减少绝缘造成的污染和电

迁移。此外，提出了一个新的更严的高可靠性印制电路

板接收要求，以及基板材料的要求。

（Stan Heltzel，PCB magazine，2015/08，共11页）

电镀和质量是紧密的伙伴

Plating and Quality are Close Partners

在PCB从业人员中对电镀技术的掌握需要实践经验，必须经过多年的电镀生产操作才能得到丰富的知识和经验。作者是有五十多年PCB制造经历的老手，叙述电镀对PCB品质的影响。从电镀区域环境的清洁要求，电镀槽溶液的清洁和日常维护，到电镀装置与电镀挂具的要求与维护，以及电镀前处理条件，最后从PCB可靠性试验验证电镀质量状况。

（Bob Tarzwell，PCB magazine，2015/08，共6页）

高频层压板的概述

A Brief Overview of High-Frequency Laminates

文章介绍高频层压板是有与FR-4基板不同的特性，除了电气性能比FR-4更好外还有其他特性。高频层压板其吸湿性小，基材吸湿可能对高频电路带来问题，水的介电常数是70，材料吸水就会升高介电常数，介电常数变化会导致阻抗的变化，影响电路传播速度。在高频应用环境还有温度因素，关系到基材介电常数温度系数（TCDK）和介质损耗温度系数（TCDF），即环境温度不同引起Dk、Df波动。还有许多高频层压板使用特殊的填料来实现高耐热性和稳定的热膨胀系数、良好的高导热系数，即使非高频应用也是很好的选择。

（John Coonrod，PCB Design，2015/08，共2页）

高频印制电路板材料与制造技术的特征

Characterization of PCB Material & Manufacturing Technology for High-Frequency

文章叙述了PCB生产中常见的板面电镀和图形电镀两种制造工艺，产生线路图形的差异，应用高频特性的基板制作PCB试验板，然后进行信号损失测试与评价。不同工艺在蚀刻后能到线路宽度与截面形状是不一样的，分別对线路中微带线、共面波导和表面集成波导进行信号传输测量，并比较评估，结果是图形电镀优于板面电镀。优化设计、基材和工艺就能得到符合高频信号的PCB。

（E. Schlaffer，pcb007.com，2015/9/2，共12页）

印制电路板插头用的酸性镀金液

Acid Gold Plating Bath for PCB Connectors

PCB的板边插头是在铜基底上电镀镍和电镀金，此金是合金。常用镀金液是PH值不到6的酸性镀金液。为了保证PCB插头可靠性，镀镍和镀金应有一定厚度。文章叙述了镍、金镀层厚度要求，电镀前微蚀处理条件，氨基磺酸镍为主的电镀镍溶液组成，氰化金钾为主的电镀金溶液组成，硫酸钴溶液的制备，电镀槽的尺寸和阳极、搅拌等配置。成功的配方还需正确的生产和维护，叙述了镀液的分析维护。

（Dr. Krishnaram Thoguluva Seshadri，PCD&F，2015/09，共12页）

（龚永林）