新产品新技术(96)

New Product & New Technology (96)

智能手机发展对电子封装技术要求

在2014年JPCA的一次PCB路线图（Road map）会议上，对智能手机发展动向认为功能方面：（1）4K高清显示屏；（2）LTE通信速度；（3）数据量增大；（4） 4bit处理器；（ ）大记忆器和宽带。对电子封装从PoP发展为SiP，封装基板厚度0.2 mm以下，连接盘节距40 µm，最小线宽/线距 µm/ µm，最小导通孔孔径/盘径小于30 µm/40 µm，模块尺寸 mm×14 mm，具有I/O数1000以上。

（電子実装学会誌，201 /01）

印制电路板外观检查新方法

通常PCB外观检查设备都是二维平面的观察，通过被测板面的平面图像与标准平面图像的比较，来鉴别出缺陷。最近关注的新方法是三维检查，可以检查线路图形与安装元件焊接点状况。

三维检查方法一种是利用萤光照射，高解像度彩色图形处理，兼有图形测长比较系统的方法，可以对PCB表面导电图形、阻焊图形、标记符号图形分层检查，从图形尺寸来分别鉴别图形完好性。第二种是多面镜高速三维形状计测装置，采用多路激光照射和多面镜反射、CMOS照相头图形处理，可以检出PCB表面微小的凹凸，以及有装配焊接的缺陷。第三种是板面色泽浓淡检查，是利用光照辉度比较推断板面状况，可检出变色、污染物、夹杂异物和损伤等，也有用傅里叶变换过滤频率得出纹理图像，于纹理差异判别缺陷。还有PCB内层检查，是用配备光照干涉仪实现相位分像的X射线检查装置，判别内层线路缺陷。这些外观检查方法在向实用化进展。

（電子実装学会誌，201 /01）

电解水在印制电路板的应用

电解水是电解质盐的稀薄水溶液经过电解处理得到的水溶液，电解过程是在阳极与阴极反生氧化还原反应，得到碱性电解水与酸性电解水。如NaCl或NaSO 4水溶液在电解槽内，阴极区与阳极区有渗透膜隔开，经过电解处理在阴极区得到碱性NaCl或NaSO 4电解水（pH=11. ），在阳极区得到酸性NaCl或NaSO 4电解水（pH=2. ）。碱性电解水可用于脱脂清洗，不会腐蚀铜面，可代替表面活性清洗剂成为无害化清洗。酸性电解水可用于除去金属表面氧化层，能溶解铜，可代替硫酸/过氧化氢溶液起到微蚀和粗化作用。

电解水在PCB制程中可用于基板前处理脱脂、去氧化层，电镀或涂覆前的铜面微蚀处理等。还可用于感光性树脂显影后去除膜残渣，电镀后去除板面化学物残余物的清洗。电解水废液易于分解处理，代替原来工艺有利于环保。

（電子实装技術，201 /02）

一步成型喷墨打印机亮相

Camtek公司的Gryphon功能喷墨系统沉积的阻焊膜，可以按照板子不同层的三维形状涂覆。Gryphon数字化功能喷墨系统在三维表面沉积得到的阻焊图形，完全取代目前PCB制造用的传统的涂布、干燥、曝光和显影过程。（pcb00 .com，201 /3/30）

兼有产品组装的3D打印机

在伦敦的Buzz科技公司推出称为工业革命III （简称IR3）的3D打印机，可以用塑料部件内打印导电材料打印完成电路布线并激光固化，及进行电子元件安装。这扩展的3D打印机功能，IR3的能力属世界上第一个能产品组装的3D打印机。

（pcb00 .com，201 /4/2 ）

利用离子交换无需催化剂的树脂表面电镀法

日本甲南大学的研究团队开发出新的树脂直接电镀法，是利用离子交换在树脂表面进行还原析出，将金属离子导入树脂，即可在树脂表面形成电镀膜。此过程无需钯或银催化剂、无需粗化。目前已在印制电路用聚酰亚胺（PI）基材上形成200 nm的铜镀膜，以此为基础直接形成线路图形。此新技术正在申请专利中，同时也将扩大到其它树脂与金属的应用。

此新技术以氢氧化钾盐基化为基础，对PI树脂表面进行加水分解，在维持PI形状下于树脂内部导入阳离子交换基，置换铜离子，并以二甲胺硼烷（DMAB）还原，使得在表面形成200 nm铜镀膜。此镀膜是由数十纳米的铜微粒聚集成的粒子膜，得以确保强度。

（材料世界网，201 -04-1 ）

（龚永林）