文献摘要（161）

文献摘要（161）

控制阻抗设计

Controlled Impedance Design

传输线的阻抗是受控的，而且传输线的阻抗必须与驱动器的阻抗匹配，这才是传输线好。文中说明阻抗不匹配引起信号损耗的影响，由于PCB层间不同的介电材料、残迹、过孔、连接器等，使传输线的阻抗沿其长度而变化，应了解这些原因以及消除根源。最后总结设计高速信号传输线的质量要求，必须设计时做到阻抗匹配。

（Barry Olney，PCB Design，2015/05，共5页）

高分散性直流酸铜电镀的优化

Optimization of Acid Copper Electrodeposition Processes for High-Throwing Power DC Plating

印制电路线路越来越细、导通孔越来越小，在制造方面对钻孔及孔金属化和电镀的一个关键是高板厚孔径比的孔加工。文中叙述了多层板通孔和盲孔厚径比的变化与对电镀分散能力的挑战，具体分析硫酸铜电镀工艺中影响电镀均匀性的几个因素。因素分析包括槽液酸铜比例、有机添加剂、机械方面搅拌与溶液流动、阳极品质与维护等的影响。PCB电镀孔的厚径比12∶1以上最好采用脉冲电镀完成，直流电镀生产则需要对几个参数进行优化。

（Michael Carano，PCB Magazine，2015/05，共9页）

一种新的高生产效率的不同尺寸贯通孔电镀方法

Electroplating Through-Holes with Different Geometry∶ A Novel and High- Productivity Process

文章介绍了一种新的通孔电镀铜填孔工艺，设计MicroFill通孔填充（THF）电镀铜液，使用不溶性阳极与直流电流（DC）整流，用于大批量的HDI板金属化孔生产，具有高可靠性。电镀铜填充通孔的操作范围很宽，为用户提供灵活的操作模式。具体叙述电镀溶液中硫酸铜、硫酸和氯离子等无机成分，及抑制剂、光亮剂和整平剂等有机成分对填充孔作用；孔的厚径比尺寸对填充孔影响；镀液搅拌和流动对填充孔影响等。电镀生产线配置监测和控制分析系统，这将应用于大批量制造工厂，可以减少化学试剂消耗，增加整体的运作效率和可靠性。

（Elie Najjar 等，PCB Magazine，2015/05，共11页）

挠性印制板与刚性印制板的不同点

フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板の相違点

The Different Point of Flexible PCB and Rigid PCB

从设计要求、基材选择、加工工艺、产品规格、安装使用多方面说明挠性印制板与印制板的不同点，以及两者产品价格计算也不同。FPCB的特点是采用挠性基材，采用覆盖膜保护，采用成卷式生产，可以有长尺寸产品等。

（赤塚正志，電子実装技術，Nol.31，2015/03，共5页）

下一代有机芯片载板技术

次世代有機微細配線基板技術

Organic Chip Carrier for Next Generation

叙述了积层印制板自1990年代起通孔、盲孔、线条越来越小的技术变化，下一代积层印制板性能要求，下一代积层印制板的材料特性和设计规格，以及技术要素和可靠性评价。应用的市场在2.5D内插式芯片封装和存储器模块等，并向低成本材料与低成本加工发展。

（原園正昭 等，表面技術，Vol.66，2015/02，共5页）

用銀纳米粒子催化剂的化学镀铜特性

無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒の特性

Properties of Ag Nano-particle Catalyst for Electroless Cu Plating

高分子基板上化学镀铜现多用钯/锡混合物作催化剂，因为钯的成本高及钯催化剂在板面残留不易去除，于是研究用银催化剂替代。本文介绍化学镀铜中钯/锡混合物作催化剂的机理，銀纳米粒子作催化剂的吸附机理和析出形态以及工艺条件。并分别用钯/锡混合物催化剂与銀纳米粒子催化剂进行半加成法制作细线路，进行催化剂残留物对精细线路间绝缘电阻影响的比较，显示銀纳米粒子催化剂优势。

（藤原裕，表面技術，Vol.66，2015/02，共6页）

（龚永林）

Technology & Abstract (161)