LED照明模块的热量研究

LED照明模块的热量研究

作为下一代照明源，LED在日常生活中越来越受到人们的关注。高功率的LED被用来替代液晶显示器背光灯和汽车前照灯中的冷阴极荧光灯（CCFL）。介绍了LED的热分析和性能改善方法，利用有限体积法进行瞬态热量分析和热模拟分析。在降低LED结温方面采用了2种基本热方案。铝合金散热片和导热硅脂的应用能显著提高LED照明系统的热性能和光学性能。通过分析，将热阻定义为多LED器件组成的LED模块，从热瞬态法得到的试验数据证实了这种定义的正确性。研究发现，LED模块热量的改善可以提高光输出功率和辐射强度。热设计方案中的LED模块相比之前的基本结构可以减少约20%的结温。热设计方案中的LED模块结温为47.5℃，而基本结构的LED模块结温是59℃，光功率分别为12.2W和 11.8W。从LED模块的峰值波长可以计算出温度校正系数为0.046nm/℃。

刊名：Microelectronics Reliability（英）

刊期：2012年第5期

作者：Jong Hwa Choi et al

编译：张玉伦