东芝全面展示半导体业务新格局

在2014年11月16日开幕的2014高交会电子展上，日本东芝公司再次以强大阵容亮相，用大量的产品及方案展示了其在半导体和存储技术等方面的最新成果，而在这些产品和方案的背后，可以看出东芝的半导体业务依旧保持着强势地位。

据了解，东芝电子在中国的业务占全球业务的40%，因此中国市场的重要地位可想而知。此次，东芝半导体&存储公司技术营销部总经理吉本健、东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司均来到高交会现场，显示出东芝对高交会的重视。

TransferJetTM已经实现商用

两款TransferJetTM适配器的亮相使得笔者眼前一亮，而在去年的展示中是没有的。据了解，东芝的TransferJetTMUSB适配器和Transfer-JetTMMicro USB适配器是今年9月份正式上市的，只要使用这两款超小尺寸的USB适配器就可以在智能手机、平板电脑和笔记本电脑三者之间快捷地进行大容量数据交换。

理论上，TransferJetTM技术的传输速度最高可达560Mbps，它是由东芝、松下、三星和索尼几家公司共同联合开发的近距离高速数据传输标准，它的速度是WI-FI®的10倍，蓝牙的100倍。

据田中基仁介绍，虽然目前一对TransferJetTM适配器的价格大约为298块人民币，但接下来的内置型TransferJetTM技术，即将TransferJetTM芯片嵌入到智能手机、平板电脑，成本会有所下降。

应用于可穿戴式设备的应用处理器TZ1000

东芝公司展示的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器，集成了符合低功耗无线通信标准的Bluetooth®以及传感器和闪存，这是笔者所见到的集成度最高的可用于穿戴式设备的处理器。

东芝的新应用处理器在单一封装中，内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的 Bluetooth®Low Energy控制器。不但减少了安装面积，亦有助于穿戴装置的小型化。

新一代高压MOSFET实现电源高效率

MOSFET是东芝电子重要的半导体产品。此次展出的新一代DTMOSⅣ是业界首家采用了Single EPI工艺实现超级结结构的MOSFET产品。实现芯片低导通电阻和具有制程中高效率生产的优势，适用于从民用到工业领域的广泛应用。DTMOSⅣ可以提高电源适配器的效率和减小其整体尺寸，也可满足通信电源高效率的要求。

多款汽车电子解决方案

汽车电子解决方案在展台的位置非常明显，这些方案分别集中了东芝在功率器件、电源管理、电机控制等领域的优秀产品。

采用了 ARM®Cortex®-M4架构的微控器也被大量使用其中，而这是笔者最为感兴趣的信息。

大家都知道，以往日本半导体厂商都会抱着自己的专有RISC架构来研发微控制器产品，因此失去了不少市场。大约从2000年开始采用ARM架构的东芝半导体，随着新架构微控制器近几年的不断成熟，以其超高性能和稳定性抢回了以往失去的客户。

领先行业的存储产品

世界上最小的128Gb MLC NAND闪存芯片是当然的明星，它帮助东芝在客户级SSD、企业级SSD和消费类级产品的广泛应用上打下了基础。

东芝展出的率先采用了下一代JEDEC标准的UFS产品，实现了业界最优的性能，同时门类齐全的产品线可以满足多种市场的需求。