数据中心封闭冷热通道数值模拟对比分析
2014-08-28李洪珠段林洁
李洪珠,段林洁
(1.筑博设计股份有限公司,广东 深圳 518000;2.云南滇新能源有限公司,云南 昆明 650200)
数据中心的电子设备散热问题一直是其发展的关键,机房的散热冷却是确保数据中心安全可靠运行的基本条件之一,通常需在机房内安装精密空调。对于数据中心而言,当机房的设备“满载”运行时,会有较大的发热量,冷热通道隔离封闭是机房节能减排的措施之一[1]。通过“热通道”(Hot Aisle)和“冷通道”(Cold Aisle)的方式,改变以往数据中心机柜面朝同一方向摆放的做法,采用“面对面、背靠背”的机柜摆放方式,将冷、热空气分区,避免前排机柜排出的温/热空气与冷空气混合进入后排机柜,导致制冷效果降低的问题,提高了制冷效率[2]。
目前,数据中心一般采取封闭冷通道的形式,其示意图如图1所示。送风方式为下送风,冷风流经电子设备(布置在L、M、N和O机柜内)时对设备进行冷却,热风通过布置在室内的回风口排出室外。另外,可将电子设备的主要散热面相对组成的热通道封闭,其示意图如图2所示,冷风直接与设备散出的热量混合,并送到室外。本文应用数值模拟分析方法,计算这两种情况下的室内温度分布,对比分析其制冷效果。
图1 封闭冷通道示意图
1 数学模型
本报告采用计算流体力学(CFD)方法进行模拟,所用软件为FLUENT 13.0。
模拟中采用标准κ-ε模型求解建筑周边的湍流流动,涉及到的控制方程主要包括:连续性方程、动量方程、能量方程,可以写成如下通用形式:
图2 封闭热通道示意图
式中各项依次为瞬态项、对流项、扩散项和源项,其中ρ为密度,t为时间,u为速度矢量,对于不同的方程Ø、Γ、S具有不同的形式计算流体力学的控制方程如表1所示:
表1 计算流体控制方程表
表1中各常数如下:
Cμ=0.0845,C1ε=1.42,C2ε=1.68,
αk=αε,由
其中α0=1.0。如果μ<<μeff,则αk=αε≈1.393;
其中η=Sk/ε,η0=4.38,β=0.012。
2 模拟结果及分析
由于数据中心一个机房面积较大,且机柜布置规整,本文仅截取两个机柜对应的室内空间进行计算,其具体计算参数如下:
1)模型尺寸:两列机柜(每列机柜宽0.6m,长度16×0.6m=9.6m,间距1.8m,高2.2m)
2)模型空间大小:13.6m×4.8m×3m
3)机柜散热量:2×16×7 kW=224 kW,单个机组散热量112 kW
4)通风量:300 m3/h×224=67200 m3/h
5)冷风进风温度:18℃
2.1 封闭冷通道算例
封闭冷通道几何模型如图3所示。冷风进风口在封闭冷通道地板上,设备主要散热面为红色区域,所对应的区域为热通道,热风由室内回风口送出到室外。
图3 封闭冷通道几何模型示意图
图4 竖直截面室内温度分布
图5 人行高度处(z=1.5m)处室内温度分布
通过计算,得到的竖直截面和人行高度处(z=1.5m处)的温度分布如图4、图5所示。可以看出,冷通道内空气温度较低,在20℃左右。设备散出的热量由热通道扩散在室内,大部分区域温度在30℃左右,且由于热浮升力的作用,随着高度增加,温度越高,最后通过室内回风口排出。在人行区域,部分位置气温达到40℃,将影响设备维护人员行走舒适。
2.2 封闭热通道算例
封闭热通道几何模型如图6所示。冷风进风口在封闭热通道地板上,设备主要散热面为红色区域,所对应的区域为热通道,热风由顶部出风口送出到室外。
图6 封闭热通道几何模型示意图
图7 竖直截面室内温度分布
图8 人行高度处(z=1.5m)处室内温度分布
通过计算,得到的竖直截面和人行高度处(z=1.5m处)的温度分布如图7、图8所示。可以看出,热通道内设备散热面附近空气温度较高,超过40℃。由于冷空气直接与设备散热面对流,其温度下降梯度较为明显,并直接由上面的出口流出,不影响室内其他区域的温度,封闭热通道以外的区域室温在20℃左右。
3 对比分析结论
本文通过模拟计算得到封闭冷通道和封闭热通道的室内温度分布,封闭热通道直接将冷风与设备散热面进行对流降温,其制冷效果比较明显,且数
据机房设备散热量不影响室内其他区域。但需注意的是,如果送风口送风出现问题,可能出现热量快速积聚的问题,影响设备的运用。
[1] 姚岳飞,张力军,蒋国民等.数据中心冷热通道隔离封闭式机房的设计与实践[J].机房技术与管理,2010,(2):24-26
[2] 黄群骥.机房内冷热通道气流组织形式的评析[J].智能建筑与城市信息,2008,(7):19-22