玉米地膜栽培技术

王成孝

摘 要：本文探讨了地膜玉米增产的主要原因及地膜覆盖技术等栽培技术。

关键词：玉米；地膜；栽培技术

使用玉米地膜覆盖栽培，通常可以比露地栽培玉米增产30 %～70 %，有的地方甚至可以实现成倍增加产量。尤其是我国东北等地区，气候寒冷，无霜期短，再加上一些地区常年干早，而力了使玉米提早成熟，采用地膜覆盖玉米，可大幅度提高玉米产量，同时也扩大了玉米种植范围。

1 地膜玉米增产的主要原因

1.1保水作用 玉米地膜栽培整地要求上虚下实，这样土壤深处的水份可以不断上升到地表。在盖膜后，土壤与大气被分割，这样土壤中的水分就不能蒸发散失到空气中去，反而在膜内以液—气—液的方式不断循环，保持土壤表层湿润。

1.2增温作用 土壤耕作层的热量主要是吸收的太阳辐射能，而地膜的作用能够阻隔土壤热能与大气交换。晴天，阳光中的辐射波透过地膜，使地温升高，通过土壤自身的传导作用，使深层的温度逐渐升高并保存在土壤中。由于地膜阻隔作用，地温逐渐升高，膜内的二氧化碳增多和水蒸气不易散失。因为二氧化碳浓度每增加1倍，温度升高30 ℃；每蒸发l mm水分，温度下降1 ℃，汽化热损失极少，温度下降缓慢。可使全生育期提高积温250 ℃～350 ℃。

1.3改善土壤的物理性状 土壤容重、孔隙度和土壤固、液、气是衡量土壤耕性和生产能力的三项主要因素。地表由于被地膜覆盖并不会受到降雨或灌水的冲刷和渗水压力，所以土壤可以保持疏松状态，具有良好的透气性，增加了孔隙度，降低了容重，对于根系的生长发育有着良好的效果。

1.4增加土壤养分含量 覆盖地膜有增温保墒的效果，能够加强土壤微生物的活动，促进有机质和速效养分分解，增加土壤养分的含量。盖膜可以阻止雨水和灌水对土壤的冲刷和淋溶，阻止养分受到损失。但是我们需要注意在植株生长旺盛的情况下，发达的根系会增强吸收量，消耗大量养分，致使土壤中有效养分减少，容易形成早衰或倒伏现象。所以一定要施足基肥，分次追肥，满足养分。

1.5改善光照条件 植株叶片容易互相遮荫，所以下部叶片比上部叶片光照条件差。覆膜之后，地膜和膜下的水珠会形成反射作用，将漏射在地面上的阳光反射到近地的空间，增加基部叶片的光合作用，使光合强度和光能利用率得到提高。

1.6加速玉米生长发育进程 覆膜会创造各种优越的生育条件，促进早出苗，早吐丝，早成熟。试验表明，根条数增加26.4 %，根长度增加8.3 %，单株重量增加219.9 %，叶面积增加73.3 %，叶面积系数增加61 %，有效穗数增加16 %，穗粒数增加110粒，百粒重增加4.1 g，穗长增加2.3 cm，增产效果显著。

2 地膜覆盖技术

2.1播种前的准备 优良品种选用。地膜玉米可增加150 ℃～200 ℃的有效积温，正常年份比露地提前7～10 d播种。与当地露地玉米生育期相比较，应该选用适期品种。如当地露地种植115 d左右的品种，地膜覆盖田可选用125 d的品种。应该选择抗逆性强、增产潜力大的高产品种。

2.2覆膜玉米整地

2.2.1选地 选择地势平坦土层深厚肥沃的土壤，有利于排灌，土质最好是轻壤、中壤。或者是排水方便的轻盐碱地；坡地的坡度在15°以内，必须具备保水保肥的能力。

2.2.2整地 适时耕翻，做到整细整平，同时清除根茬、石子等，使土壤保持上虚下实，能够增温保墒。由于北方冬春干旱，所以要抓紧利用秋墒。在秋收后及时进行深耕，同时施基肥，耙耱保墒，第二年早春顶凌耙耱保墒；假如有灌溉条件，则在冬季灌水造墒，早春顶凌耙耱保墒。

2.3播种与盖膜

2.3.1盖膜方式 有两种盖膜方式，一种是先播种后盖膜，出苗后破膜放苗。适于机械化水平高，土壤墒情好的水浇地或湿地。应及时打孔放苗，否则容易烫苗。另一种是整好地及时盖膜保墒，掌握好盖早不盖晚、盖湿不盖干的原则。播种时打孔点籽。播后遇雨易使播种口上的盖土板结，影响出苗，应及时松动。

2.3.2选膜和铺膜 最好选用幅宽为80 cm，厚度为0.007 mm的微膜或线型膜，以降低费用，适合用小行距为40～50 cm宽的垄面。盖膜时将膜拖展，紧贴地面铺平，四周用土压严盖实。视风力大小，每隔5～7 m或更长距离压一道腰土，以防风鼓膜。

2.4覆膜玉米苗期管理

2.4.1护膜 播种后如遇大风，要封严地膜四周和播种孔，遇雨后要及时松动播种孔的盖土，以防止板结。

2.4.2放苗定苗 对于先播种后盖膜的地块，要及时破孔放苗。机播地放苗时应根据留苗密度所规定的株距打孔，放苗孔应该越小越好，每孔放出1～2株健壮苗，放苗后用土将苗孔封严。

2.5覆膜玉米穗期管理 定苗后，中耕垄沟；松土保墒，清除杂草。待苗长出分蘖，应及时彻底除掉，以免消耗养分和水分。喇叭口时期要防治玉米螟和黏虫。此时追施剩余20 %氮肥并浇水，防止早衰，提高粒重。

2.6覆膜玉米花粒期管理措施 后期管理，隔行去雄，减少水分和养分的消耗，促进高产。去雄时不要伤害旗叶和茎秆；靠地边的四行不去雄，保证用粉。除雄后彻底清除废膜；此时地膜还较完整，容易清除干净。清除废膜时不要伤害叶片和根系。endprint