LTE载波聚合技术“崭露头角”2014北京通信展“必看”

本刊记者 | 黄海峰

LTE载波聚合技术“崭露头角”2014北京通信展“必看”

本刊记者 | 黄海峰

载波聚合技术不仅满足未来LTE-Advanced网络在带宽方面的需求，又可以提高频谱碎片的利用率，极大提升网络整体容量，有效降低运营商的部署成本及运维成本。

中国LTE进入规模建网时期，市场格局也初步形成，这导致LTE组网技术的关注度在业界大幅度下降。然而，由于目前运营商4G频段非常分散，未来庞大的用户也需要更多容量，而载波聚合（CA）可以给用户提供更高速率、更加稳定的4G网络服务，因此，作为LTE向LTE-Advanced演进中的重要一步，载波聚合技术正成为各方关注焦点。

运营商纷纷展示CA新进展

随着移动宽带时代来临，数据业务应用日益丰富，单用户数据流量不断增加，视频等大带宽业务的需求不断增加，将给移动网络带来巨大的容量冲击，如何有效利用手中拥有的频谱资源是运营商在市场竞争中立足的重要筹码。

载波聚合是LTE-Advanced演进中的重要一步，这项技术在向多个方向演进，包括更多载波的聚合、跨FDD与TDD之间的聚合、不同基站之间的聚合等。

通过将多个载波结合在一起，每个用户都能得到更多的资源，获得更高数据传输速率和更好的用户体验；并且，聚合的载波越多，用户就能获得更多的资源，进而获得更高的性能；对运营商来说，载波聚合技术是使用所有可用的不同带宽、不同频段的频谱的重要工具。

全球大部分运营商都开展相关的研究和小规模试验网络的建设。据GSA统计，全球已经有21家运营商已经在14个国家推出了LTE-Advanced的载波聚合。载波聚合技术在韩国、日本、美国等发达国家的4G网络中商用，效果显著。

在中国，中国移动十分重视载波聚合技术的快速商用。中国移动总裁李跃曾在2014移动通信世界大会GTI峰会上表示，中国移动推动TDLTE向LTE-A演进，把速率从100Mbit/s提升到200Mbit/s、400Mbit/s甚至1Gbit/s。

目前，中国移动多地全面开启4G网络第二阶段建设，着力提升4G网络的品质和速度，能够大幅度提升网速、增大网络容量和增强覆盖的载波聚合技术，被大规模应用。

2014年5月，北京移动与设备商在北京移动东直门LTE高性能示范区开展了载波聚合技术的商用部署研究，有20个以上基站开通了载波聚合功能，形成7.2公里道路的覆盖。

据悉，本次载波聚合的商用部署研究采用2个20MHz的D频段载波进行聚合，使用载波聚合测试终端定点实测下载速率可高达200Mbit/s，在室内定点测试中，可达到211Mbit/s以上的速率，刷新了商用LTE网络的峰值速率记录。据悉，未来甚至可以实现下行峰速3.8Gbit/s。

后续支持载波聚合的商用终端成熟推出后，中国移动将浙江、河北等全国多地网络重点覆盖区域逐步升级为支持载波聚合的LTE-A网络，为未来的高速数据应用，打下坚实的网络基础。

尽管只有40个城市的混合组网实验许可，中国电信在载波聚合上也不甘落后。今年9月，中国电信和诺基亚通信宣布使用商用终端芯片组实现全球首例 FDD/TDD 端到端 LTE 载波聚合。

在中国电信牵头的这次展示中，诺基亚的LTE基站系统与Marvell开发的一款商用芯片组实现了互通。该次载波聚合展示聚合了1.8G Hz (Band 3)的FDD 20 MHz和 2.6G(Band 41) 的 TDD 20 MHz，获得了高达260Mbit/s 的稳定峰值下载速率。其中，FDD频段贡献了150Mbit/s，TDD频段贡献了110 Mbit/s。

产业链企业“你追我赶”

运营商对载波聚合的热情，大大刺激了产业链的热情。华为、诺基亚等设备企业，高通、英特尔、美满电子等芯片厂商也纷纷在各个展会展示其最新的载波聚合技术进展。

华为可谓是其中的佼佼者。在今年6月举办的亚洲通信博览会上，华为全方位展示了其载波聚合实力，包括数个FDD、TDD以及FDD+TDD制式下多载波聚合的最新进展。

比如中国移动与华为共同演示了可达到1Gbit/s的载波聚合技术。据悉，该演示方案基于D频段60M与F频段35M载波聚合技术和TM 94流传输技术相结合，利用5成员载波聚合技术及多流波束赋形技术达到下行1Gbit/s峰值速率。

除了前沿技术展示，华为也参与了众多载波聚合技术的落地，如今年8月，华为助杭州移动成功完成了TD-LTE室分站点E频段双载波聚合，峰值下载速率达193Mbit/s。据悉，支持此次测试的终端为华为发布的业界首款TD- LTE Cat.6 智能手机荣耀6（使用海思麒麟920芯片）。

在芯片层面，今年9月中旬，高通展示了其骁龙810处理器样品，该芯片代号为MSM8994，可实现LTE-A高速网络载波聚合技术的高度融合，即使在运营商频谱零散的状态下，骁龙810也能够实现300Mbit/s的下载峰值，而这这一数值在骁龙805上仅为225Mbit/s。

此后不久，Intel宣布其第二代LTE多模基带XMM 7262已经通过了中国移动的认证，即将进入中国市场。该芯片最高支持到LTE Cat.6，理论下载速率300Mbit/s，还有40MHz载波聚合，可以媲美高通MDM9635。

事实上，早在今年5月，深圳海思半导体有限公司就宣布，已携手华为完成了TD-LTE工作组在工信部电信研究院MTNet进行的TD-LTE-A终端芯片的载波聚合测试。此次测试使用了海思自主研发第三代LTE基带芯片“巴龙Balong 720”，以及华为的Single RAN设备。

据悉，Balong 720采用台积电28nm HPM工艺制造，支持3GPP Rel.10协议标准，TD-LTE支持Cat.6 300Mbit/s标准、40MHz×2对称频宽的双载波聚合，实测峰值下载速率达到了220Mbit/s。此外，该基带还支持FDD载波聚合。

总之，载波聚合技术不仅满足未来LTEAdvanced网络在带宽方面的需求，又可以提高频谱碎片的利用率，极大提升网络整体容量，有效降低运营商的部署成本及运维成本，这对运营商来说是至关重要的，也必将成为本届北京通信展亮点。