全贴合横扫触控天下高精设备如虎添翼

文章来源 三和国际集团

全贴合（Full lamination）也被称为non-airgap，是以水胶或光学胶在视窗区域整面方式无缝黏合触控屏和显示面板，广泛应用于G+G、G+F、P+G等结构的Coverlens与TP板之间贴合、OGS等TP板与LCM之间的贴合。

与传统的框贴（口子胶贴合）方式相比有以下优点：

1.更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗，从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。

2.屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境中的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。

3.减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。

4.使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25～50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1～0.7mm。更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。

5.简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘、水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，可以实现更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。

首先，从手机市场来看，高端智能机轻薄化、炫彩化、个性化的需求将全贴合推向成熟和主流。iPhone 4的厚度为9.3mm，采用全贴合技术后，iPhone 5厚度仅为7.6mm，薄了近18%；高端，轻薄的要求引领了市场先机，随后三星S系列、谷歌Nexus 7都采用了全贴合技术，并且小米2/3、Nexus 7、Ascend D1四核、koobee i90、酷派8730、华为荣耀2等国产品牌也都不甘落后。可以说，全贴合技术在电容屏智能手机上已经全面铺开，在整个手机行业的应用份额也在稳步提升。

另外，全贴合技术在平板电脑、超级本、一体机上都有应用也快速发展，特别是WIN 8发布后，对这方面的需求更加旺盛，采购量和出货量都逐年攀升。

无论是在当今最热的OGS与In-cell、On-cell对抗交锋中，还是新兴Metal Mesh与石墨烯工艺等产品结构中也都不乏全贴合的身影，可以说未来凡是需要显示的地方都可以全贴合替代。

因此，正是全贴合技术这些难以比拟的优点，让各大厂商竞相追捧；但是，设计上采用全贴合产品结构容易，一套科学、适合、良率高、成本低的工艺制程和设备实现不是很简单；贴合原料、材料的特性和差异、大小尺寸的差异及设计方案的差异等，选择一款合适设备方案完成工艺上的实现上显得格外重要；

其中，7寸以下的中小触控屏市场，OCA（光学胶）凭借其独有的特点，OCA软贴硬、硬贴硬的设备大量出现在人们视野中，由于中小尺寸结构的工艺制程简单、方便，所以OCA逐步取代了水胶LOCA。近年来，真空贴合设备作为一匹黑马在消除气泡、贴合强度、工艺操作上有突出的优点，将贴合良率大大提升，各大厂商竞相采用。

在这个领域，双腔体OCA的组合机可谓是全贴合设备中的明星，尤其是CCD光学影像自动对位系统的精确对位设备，对产品适应性强，对治具定位要求降低，不仅将贴合精度降到了100μm甚至更高，迎合了高端产品的要求，而且对不同产品的兼容性方面功能优异，不再像治具式贴合机那样换个产品就要定制一块治具，不仅治具精度要求高，成本高，而且效率低。所以，在用户体验和终端客户要求越来越高的情况下，能够较好适应不同产品的自动化贴合设备，绝对是提高良率和效率的明智之选。

7寸以上的大尺寸触控屏市场，由于面板特性、结构和制程的要求，LOCA（水胶）一直以来都还是占主要份额，受OCA冲击影响不是很大；但是随着产品和工艺的发展，要求越来越高，贴合精度、贴合材料工艺性影响程度、制程缺陷乃至良率和效率对成本决定性影响要求水胶贴合设备必须越来越精密，稳定性和良率越来越高。

那么，全自动水胶贴合机或者自动组合线，针对这些问题做好很好的解决。首先，采用CCD自动对位系统，对位精度上可以做到50μm，窄边框不再是难题，边缘漏光或者偏移不再有；其次，采用光学传感器测厚并对应计算和伺服控制贴合间距和压力，对膜厚能够得到很好的控制；再者，采用高精度点胶头，吐胶精度达到1g±3%，用胶量可精确设定和调整；更重要的突破是，采用刮涂方式的水胶自动组合机，采用先刮框胶同时预固、后整面涂面胶、自动组合、真空干燥的工艺方式，不仅膜厚控制上能达到很好的效果，而且消除了残胶溢胶，以后不再为大量人工擦胶而头痛了，也不用为水胶流进背光层异常而发愁；因此，刮涂方式全自动水胶贴合机也是全贴合技术发展顶尖代表。

纵观全局，触控屏和面板结构工艺技术日新月异，贴合技术尤其全贴合在市场中是稳步占有，一枝独秀；在此，未来预计随着各厂商对全贴合设备技术的投入、材料成本的降低、各种技术路径的发展和全贴合良率的提升，2013～2017年全贴合手机的渗透率将分别达到25%、34%、42%、50%和57%的水平，未来市场空间很大，全贴合市场前景可观，高精尖全贴合设备是触控屏发展的中坚力量。