花生地膜覆盖栽培技术
2014-04-29冯艳萍陈赤
冯艳萍 陈赤
1 覆膜前准备
选择土层深厚、耕层松软、土壤肥力高,保肥、保水性能好,具有排灌条件的沙壤土或壤土。冬前进行深耕,春天及时耙压,做到整地细,施肥足,顶浆结合施肥做畦,畦面宽为70厘米,高度10~12厘米,畦沟宽30厘米,做到畦平、土碎,以確保覆膜质量。地膜应选用线性聚乙烯和高压聚乙烯塑料薄膜。覆膜栽培花生,应选用株型直立,分枝中等,开花结果集中,荚果发育速度快,适应性强的高产稳产品种。
2 覆膜
覆膜有两种方式,一种是先覆膜后打孔、播种,另一种是先起畦播种后覆膜。不管是人工腹膜或机械覆膜,应掌握的质量标准是:趁墒、铺平、拉紧、贴实、压平。人工覆膜,即按畦面宽度要求,将畦两边上下垂直切齐,并喷施适量浓度的除草剂,覆盖规格适宜的地膜。为防止先播种后覆膜被风刮掉,腹膜后要隔3米~4米在畦面横压一道土埂,花生出苗后再把土埂扫掉。
3 播种
播种前做好种子发芽试验、晒种、选种和种子处理,以确保苗齐、苗全、苗壮。花生播前5日内,5厘米地温日平均达12.5℃时即为覆膜播种适期。种植密度,早熟中粒型品种,每亩保苗18 000~20 000株,中熟大粒品种亩保苗16 000株为宜。
为了提高播种质量,不论是先覆膜后播种或是先播种后覆膜,都要按密度规格开沟或打穴,将处理好的种子并粒插芽或并粒平放点播。采用先覆膜后打孔播种的方式,可以在畦面上按密度规格用铁制打孔器打孔,或自造木质打孔棒打孔。打孔直径4~4.2厘米,深3~3.5厘米,采用先播种后覆膜的方式,先在畦上面按密度规格开沟,深3厘米,要注意深浅一致,播种后覆土平均,适当镇压畦面,顺畦坡切齐,喷上配好的除草剂,按要求覆膜。
4 合理施肥
亩产300~350千克的早熟中粒花生,宜施用优质农肥3 000~4 000千克,硫酸铵15~20千克,标准过磷酸钙20~25千克,硫酸钾8~10千克。亩产400~500千克的中熟大粒花生,宜施入农肥5 000千克,硫酸铵25千克,标准过磷酸钙25千克,硫酸钾10千克。在花生生育期间,根据花生生育状况酌情根外追肥。
5 田间管理
5.1 苗期管理
春花生15天至20天就能顶土出苗。
5.1.1 开孔放苗和盖土引苗
先播种后覆膜的花生顶土时,就要及时开膜孔释放幼苗,要一次成功,切不可待幼苗全出土,更不能出一棵放一棵。开膜孔放苗的方法是:用3个手指在苗穴上方将薄膜撕开一个圆孔,孔径4~4.5厘米随即在膜孔上再盖一把湿土,厚3~5厘米。
5.1.2 适时清墩和抠出膜下侧枝
先覆膜后打孔播种的花生出苗后有两片真叶时应及时清理膜孔上过多的土墩。及时疏松硬块,除去膜孔上过多的土,注意盖严膜孔,以免影响增温保墒效果。
花生出苗后主茎有4片真叶时,要将压在膜下的侧枝抠出来。第一对侧枝是花生的主要结果枝,在膜下时间久了,会影响其早生快发,降低结实能力,造成减产。必须及时将膜下侧枝抠出。
5.1.3 适时查苗补种,争取全苗、壮苗
结合开膜孔和清理膜孔土墩进行查苗补种。发现有的播穴未顶土出苗,应立即将要烂的种子抠出来,随即将准备好的催芽种子或芽苗补种上,尽量缩短两次播种之间的时间差距。
5.2 浇好关键水
在结荚期和饱果成熟期发现旱象应立即采取沟灌润浇的措施,以保根、保叶,维持功能叶片的活力,增强光合产物的转运速度,提高双仁果和饱满果指数,确保花生高产。
5.3 喷多效唑生长调节剂
地膜栽培的花生高产田,由于土壤生态环境条件的改善,前期生长发育快,结荚初期植株发生徒长现象,即第一对侧枝8~10节平均节距大于或等于8厘米,群体有过早封行现象,应在花生始花后30~50天叶面喷施50毫克/千克的多效唑水溶液50千克,以控上促下,提高营养体光合产物向生殖体转移速率,防止田间群体郁闭倒伏。
6 适时收获
覆膜花生通常比露地种植花生提前7~10天成熟,如不及时收获,会使虫、芽、烂果数增加,如荚果籽仁色泽变黄褐色,使含油率降低;导致丰产不丰收,故应及时收获。