阿博格携高效的行业解决方案亮相2014中国国际橡塑展

阿博格携高端注塑技术亮相2014中国国际橡塑展，使用展出的设备为大家演示如何为当今需求旺盛的包装、医疗器械及电子领域进行个性化配置，通过高品质的模内贴标(IML)产品与医疗器械产品的生产过程以及热熔粘接工艺(Hotmelt)技术的应用实例，向展会观众清晰地展示公司有能力满足客户所有不同的需求。

为满足包装行业的苛刻要求，阿博格为混合动力式及电动式的高性能Alldrive和Hidrive系列推出了包装配置版(P)设备。该设备不仅集高产能与低功耗的优点于一身，其“柱距-锁模力-开模行程”参数也进行了有针对性的匹配调整。它的其他特性是通过伺服电机驱动的曲臂式锁模单元实现的快速准确而且节省能耗的模具移动方式、通过屏障式螺杆与伺服电机驱动的剂量驱动实现的极高的塑化性能、动态的位控式螺杆以及高效的注射量等。

另外，使用一台锁模力为250kN、注射单元规格为100的立式Allrounder 275V向大家演示了用于封装电子组件的热熔粘接工艺。该热塑性融化粘接材料可用温度范围宽广，而且在极性塑料上粘贴得非常牢固。

最后还演示了一个LED支架的注塑封装过程。该注塑件由一个LED基板及两根连接线组成。注塑机的螺杆已经针对该款产品所用的材料进行过匹配，直径是35mm，注射通道配有一个针孔阀。模具采用1+1腔结构，生产周期为110s，最适合用于手动同步放置的生产方式。