Fairchild Optoplanar封装技术助力高级2.5 A输出光电耦合器
2014-03-23
单片机与嵌入式系统应用 2014年5期
Fairchild Optoplanar封装技术助力高级2.5 A输出光电耦合器
电机控制变频器及高性能电源系统等工业应用的系统设计工程师,一直寻求在单IC封装中高度集成栅极驱动和保护特性,以简化设计并提高效率。Fairchild新研发的FOD8332是高级2.5 A输出电流IGBT/MOSFET驱动光电耦合器。
该器件的绝缘工作电压额定值(VIORM)为1414 V,允许器件直接驱动1200 V IGBT。大大提升了共模瞬态抑制性(CMTI),开关期间每周期动态功耗(ESW)显著降低。这些高压部件允许给定功率额定值的系统以较高电压和较低电流工作,其噪声滤波损耗小,从而使变频器更高效。
FOD8332集成了防止出现故障状态所需的关键保护功能,从而确保IGBT不会由于过热损坏。内置了大多数保护功能,从而减少了设计复杂性,无需板级设计人员设计额外元件。该器件采用Fairchild专有的Optoplanar共面封装技术和IC优化设计,实现了高绝缘电压和高抗噪能力,具有高共模抑制特性。
(责任编辑:芦潇静)