前 言

前 言

2014年春季国际PCB技术/信息论坛会在上海如期举行。三月的上海虽然仍有寒意，但必竟已进入春天，转暖的天气还是给人舒展惬意。在CPCA展览会和PCB技术/信息论坛会，人们继续着对印制电路产业的热情，迎接新一年春天的到来。

本期专集选自2014年春季国际PCB技术/信息论坛会征集的论文。征集到论文130多篇，经过CPCA科学技术委员会论文评审组的评分，以得分高低择优编入本集的论文有44篇。由于本期篇幅有限，只能登载这些文章，尚有部分好文章以后将在本刊择期登载。

2013年全球经济低迷，中国经济增速放慢，印制电路市场也显现起伏。然而，中国的印制电路产业总体保持稳定。现在中国大陆的PCB产量占全球总额的40%多，PCB产量世界第一的大国地位已牢不可破。

我们的生产技术和产品档次在提升。在稳定普通单双面板与多层板生产的同时，扩大了HDI板、挠性与刚挠多层板、IC封装载板和特种印制板的生产。激光钻小孔、电镀铜填孔、激光直接成像，以及半加成法（SAP）制作精细线路工艺、电路板检测和可靠性技术，都进入普及应用阶段。应该说，市场竞争越激烈，越需要发展技术和提高品质，以此为制胜的利器。本论文集内容很好地反映了许多企业在PCB行业中优势，及在开拓PCB新市场，也可以佐证我国PCB产业向做强迈步。

2014年春季论坛会论文专集出版，感谢各位作者的奉献。愿共同为中国PCB产业更上一层楼努力。

2014年4月