用于智能蒙皮的集成化动静态测试系统设计*
2014-02-19徐志伟肖国焘
徐志伟, 陈 杰, 张 磊, 肖国焘
(南京航空航天大学机械结构力学与控制国家重点实验室 南京,210016)
1 问题的引出
当前,民用和军事领域都对飞行器的性能提出了更高的要求,而变体飞行器作为一种新型航空器,自20世纪70年代以来迅速成为国内外研究的重点。
在变体飞行器的研究中,智能蒙皮[1]是关键技术之一。智能蒙皮是指将传感元件、驱动元件以及控制芯片与飞行器蒙皮集成为一体,使其具有智能特性的结构,如图1所示。1985年,美国空军提出了智能蒙皮的概念,并于1994年对F-15的智能化前缘进行了飞行试验。美军正在研制的第六代战斗机也将大面积使用智能蒙皮结构。
智能蒙皮的研究,需要将各类传感器、驱动器及调理电路集成到一起,对智能蒙皮的各项性能参数(应力、应变、振动、温度等)进行全面测试。这样的测试系统要求小型化、集成化、低功耗、多变量及多通道等,传统测试系统显然无法满足这些要求[2]。
图1 智能蒙皮结构Fig.1 Smart skin of aircraft
笔者研究的对象是具有大变形能力的梯形结构智能蒙皮,针对其动、静态参数的测试要求,设计了一种小型化、多功能的多路测试系统。系统具有多功能模块、多输入通道,可实现结构参数的分布式测试,并能满足实验数据实时监测、准确处理和完整记录的要求。笔者完成了系统的软、硬件设计,并将硬件设备与市场上的产品进行了对比分析。该系统不仅能满足智能蒙皮的测试需求,还能依据不同的场合,对系统进行个性化设置,扩展系统的应用范围。
2 智能蒙皮集成测试系统的方案设计
2.1 测试系统总体方案设计
智能蒙皮测试系统的总体结构如图2所示,主要由传感器、集成调理电路和计算机三部分组成[3]。应变测试电路是静态参数测试的核心部分,要求测量的最小分辨率能够达到8με。该电路主要包括非线性校正、射频干扰(radio frequency interference,简称RFI)滤波、放大和低通滤波电路。振动测试电路则由电荷放大器、归一化电路、低通滤波电路和保护电路构成,测量的低频下限为0.001Hz,为准静态测量,最高测试信号频率为2 000Hz。为了实现信号的分布式测试及整体系统的小型化、集成化,笔者将多个通道及模块集成于单个PCB中,并对电路采取相应的多项抗干扰措施,提高系统的可靠性,并利用美国National Instrument公司的PXI(PCI eXtensions for instrumentation)实时测控平台将测试系统的软、硬件连成一体,形成完整的集成化测试系统。
图2 智能蒙皮多功能多路测试系统方案Fig.2 Multi-function measurement system of smart
2.2 蒙皮结构静态应变测试电路设计
笔者选用中航电测仪器的温度自补偿应变片BE120-3AA(11),利用电桥电路实现应变与电量的转换。考虑到桥臂的电流不恒定,将导致输出电压与待测量之间呈非线性关系,笔者采用可变电压源对电路进行非线性校正,消除了非线性误差。
放大电路输入端的信号为毫伏级,因此需设计相应的RFI滤波电路,用来抑制现实环境中的干扰信号。放大芯片采用TI的TLC2652,该芯片失真小,分辨率高,稳定性好。为了消除传感器输出信号中的共模电压,采用三块TLC2652组成三运放高共模抑制比电路结构[3]。放大电路后布置截止频率为1Hz四阶低通滤波器,用于滤除交流信号和放大电路中的尖峰噪声。电路原理如图3所示。
图3 静态应变测试电路原理图Fig.3 Schematic of static strain measurement circuit
2.3 蒙皮结构振动响应测试电路设计
电荷转换电路是振动响应测试电路的核心部分,其输出电压与输入电荷的数学关系近似为UO=-Q/CF,可通过改变反馈电容值CF改变输出电压。为了使不同灵敏度下输出电压保持一致,设计了基于同相比例放大器的归一化电路[4]。滤波器采用二阶有源滤波,实现4种截止频率可调。电路的输出端,利用两个稳压管将输出电压钳位在±10V,保护后续电路。电路原理如图4所示。
图4 结构振动响应测试电路原理图Fig.4 Schematic of vibration measurement circuit
2.4 PXI测试系统设计
为实现数据的可视化与实时性,笔者利用NI的硬件设备和软件模块构建了多功能的虚拟仪器系统。硬件部分采用PXI实时操作系统平台和高速数据采集卡;软件则使用LabVIEW编程,采用基于共享变量的网络引擎,以实现应变、振动参数的实时和准确,并实现了多个通道的快速切换[5]。
3 电路的抗干扰设计
3.1 PCB的抗干扰措施
PCB电路设计时采用一点接地法,保证地线有统一的地电位,同时消除电路中的公共阻抗耦合。电源线和地线尽可能靠近,避免环状、直角走线。制作PCB时,为了预防通道间的串音干扰,利用地线将各通道隔离开来[6]。
3.2 单通道、多通道电路的噪声对比
设计中包含多通道集成电路,必须考虑各个通道之间产生的串扰。笔者对各级电路信号的噪声做了对比分析,发现滤波电路对噪声的抑制起到了很大作用。
笔者分别测量了单通道、多通道电路在各级电路中包含的噪声。实验时,选择一个外界电磁干扰较少、环境参数变化较小的测试环境,并做好相应的屏蔽和保护措施。利用泰克示波器,依次测出单通道、双通道以及三通道电路中各级电路输出端的噪声大小,结果如图5所示。根据测得的数据可知,静态应变测试实验中,单通道、双通道和三通道放大电路后的噪声幅值约为40,40和50mV,经过滤波,电路的噪声明显下降,分别降低至32,28和40mV。对电荷放大电路进行分析,单通道、双通道、三通道的电荷转换电路之后的噪声分别为8,10和10mV。同样,经过滤波后电路中的噪声略有降低,约为10,15和15mV。
图5 多通道测试电路噪声对比Fig.5 Noise analysis of multi-channel measurement circuit
进一步分析可知,单通道电路由于电路规模较小,PCB走线长度较短,所以电路本身引起的干扰较小[7];当电路为两通道时,增加了干扰因素,比如通道之间的相互窜扰、电磁辐射等;当电路为三通道时,通道数的增加对测试电路的影响降低,信号噪声相对两通道电路,并没有明显增加。
振动测试电路中包含放大电路模块,前级的噪声会随之放大。四阶低通滤波器的加入去除了1Hz以上的高频噪声,对噪声有一定的抑制作用。
3.3 仪器封装及通风设计
测试系统工作过程中,不可避免地会受到外界干扰和内部电子器件之间的串扰。为了提高系统的抗干扰能力,设计了能够屏蔽外界干扰信号的外壳,该外壳还要具有高强度、散热佳、易于加工等特性。应变测试电路和电荷放大电路分别装配在上下面板,侧板安装直流稳压电源模块。在屏蔽盒的一端接出引线与电源地相连,起到屏蔽保护的作用。仪器封装后的结构如图6所示。
图6 仪器整体封装Fig.6 Encapsulated strain measurement and charge amplifier instrument
4 测试系统实验及结果分析
4.1 蒙皮应变测量实验
笔者以梯形蒙皮作为被测对象,使用环氧树脂将应变片粘贴在蒙皮一侧的凸面。被测蒙皮一端固定,另一端处于自由状态。实验时,对蒙皮的自由端施加静态载荷,每次50g,并测出每次施加载荷所对应的应变。数据处理后可知,被测蒙皮凸面的应变与自由端的载荷大小呈良好的线性关系。与Vishay的P-3500系列应变仪进行对比后证明,自制应变仪效果良好,应变最大偏差在8με之内。标定后各通道与P-3500的对比如表1所示。
4.2 蒙皮动态参数测量实验
梯形蒙皮的一端固定在夹具上,另一端连接激振器,同时将压电传感器粘贴在蒙皮的一侧,如图7所示。实验时,利用激振器对蒙皮的自由端施加激励,压电传感器产生的电荷输入至自制电荷放大器和电荷放大器YE5852A中进行对比(见图8),显示自制电荷放大器与YE5852A在各个频率的信号下输出电压基本一致。当零输入状态下时,YE5852A的噪声比较大,且零点漂移严重,约为80mV,而自制电荷放大器噪声较小,零点漂移可以忽略。
表1 标定后各通道与Vishay的应变值对比Tab.1 Strain values of measurement system and vishay strain gauge
图7 蒙皮动态参数测量实验Fig.7 Test system of vibration response of skin
图8 零输入时两种仪器输出波形图Fig.8 Output waves of two intruments
5 结束语
笔者研究了用于智能蒙皮的集成化测试系统。针对蒙皮结构的动静态参数,设计并制作了一种多功能、多通道、小型化的测试仪器,并根据课题需要配置了相应的软件系统,可实现对测试数据的实时监测和处理。该系统对于简化蒙皮测试系统、提高结构测试效率具有一定的价值。
[1] 裘进浩,边义祥,季宏丽,等.智能材料结构在航空领域中研究[J].航空制造技术,2009(3):26-29.
Qiu Jinghao,Bian Yixiang,Ji Hongli,et al.Research in aviation field of intelligent material structure[J].A-viation Manufacturing Technology,2009(3):26-29.(in Chinese)
[2] Felix T S C,Niraj K.A new heuristic embedded approach for multi-constraint air cargo loading problem[C]∥IEEE.International Conference on Industrial Informatics.Singapore:IEEE Publisher,2006:1165-1170.
[3] Ghallab Y H,Badawy W.A new topology for a current-mode wheatstone bridge[J].IEEE Transations on Circuits and Systems,2006,53(1):18-22.
[4] 徐浩,陈怀海,游伟倩.多输入多输出冲击振动试验研究[J].振动、测试与诊断,2010,30(2):143-148.
Xu Hao,Chen Huaihai,You Weiqian.Research on multiple input multiple output impact vibration test[J].Journal of Vibration,Measurement & Diagnosis,2010,30(2):143-148.(in Chinese)
[5] 张健滔,姚志远,宋小刚,基于虚拟仪器的直线超声电机机械特性测试[J].振动、测试与诊断,2012,32(2):218-222.
Zhang Jiantao,Yao Zhiyuan,Song Xiaogang.Linear ultrasonic motor mechanical property test based on the virtual instrument[J].Journal of Vibration,Measurement &Diagnosis,2012,32(2):218-222.(in Chinses)
[6] 周恒保,袁慎芳,邱雷,基于PXI总线的多通道程控电荷放大器设计[J].压电与声光,2010,32(4):664-666.
Zhou Hengbao,Yuan Shenfang,Qiu Lei.Multichannel SPC charge amplifier design based on PXI bus[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2010,32(4):664-666.(in Chinese)
[7] Anton F P,Van P,Electronic measurement systems[M].[S.l.]:Institute of Physics Published by Taylor& Francis Group,1996:179-203.