全球半导体制造业务持续向亚洲集中

本刊记者|张鹏

全球半导体制造业务持续向亚洲集中

本刊记者|张鹏

Q:《通信世界》

A: 中芯国际副总经理&中国区总经理 彭进

过去一年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长。

Q：如何评价2012年全球芯片产业的发展态势，这种态势是否会蔓延至2013年，国内芯片产业在全球芯片业大气候影响下，2013年又将如何发展?

A：2012年，整体宏观经济和行业形势不甚理想，全球半导体产业还未完全走出不景气周期，但半导体制造业务继续向亚洲集中这个大趋势仍在持续。

特别是中国，不仅本土产业规模不断扩大，产业水平持续提升，并且早在2005年就已成为全球最大的半导体消费市场。目前，中国集成电路市场已占到全球的三分之一。在移动互联新的应用方式的普及，政府政策的扶持以及内需扩大的拉动之下，中国半导体行业发展的前景可期。

据Gartner预计，2013年全球半导体营收预估达3110亿美元，较2012年成长4.5%。消费电子产品与互联网、移动互联网的紧密结合，使得手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大。而各种电子整机产品的市场需求量大增，晶片的出货量会持续上升。随着中国两化融合和战略性新兴产业带动的集成电路市场需求进入高峰期，预计国内集成电路产业将再次呈现蓬勃发展的景象。

Q:2012年，不断增长的移动终端市场带动了芯片产业的繁荣，中国芯片产业如何抓住机遇实现反扑？同时物联网、云计算、TD等新一代技术又能否为中国芯片业提供增长机会？

A:随着全球移动互联网产业的快速发展，包括智能手机和平板电脑在内的移动终端近年来呈现爆发式增长。经过多年的发展，中国已经成为全球移动互联网终端生产基地.

据赛迪顾问报告显示，中国智能手机产量占全球产量的60%以上。作为移动终端核心的移动终端芯片产业，也将迎来了新一轮的产业机遇。另据其他市场机构预计，在未来五年内，该产业将保持20%的年增长率，市场规模也有望进一步扩大。

在目前全球移动终端产业格局中，欧美厂商仍占据绝对的主导，掌握着设计研发的核心技术，占据了产业中的高附加值环节。目前国际各大移动终端设备生产厂商所采用的芯片，主要来源于少数几家厂商。

随着4G时代的日益临近，中国厂商有可能借此实现赶超。一方面，目前中国4G标准TD-LTE方案已经成为国际4G候选标准，有利于中国企业形成一定的优势；另一方面，国内厂商已经形成了相应的产业联盟，具备了较强的研发生产能力。因此，未来若能把握好机会，实现对国外厂商的赶超，也并非没有可能。如果TD-LTE最终成为国际4G标准，国内的移动终端芯片产业将迎来全新的发展契机。

此外，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子等新兴产业的发展将为中国集成电路市场带来新的增长点。随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展，电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。而物联网终端需求远大于互联网，在刚刚过去的2012年，中国物联网产业市场规模达到3650亿元人民币（下同）。

据IDC预测，到2020年，将有超过500亿台的M2M设备连接到全球公共网络。物联网客户数将呈现超高的增长率，物联网将成为终端市场的新增长点，为集成电路的发展提供无限商机。另外，LED照明、电动汽车及医疗电子等新产业，也将推动全球电子产品的新一轮产业革命，从而为中国芯片业带来增长机会。

Q:中国芯片业由于起步较晚，技术相对落后。而国外核心厂商的技术能力不断提速，国内芯片制造厂商应如何打算？

A:集成电路产业日新月异，必须不断地投入巨资到工艺技术研发中。以中芯国际为例，从最初需要依靠引进工艺技术，然后逐步建立自己的技术研发力量，到现在与国外先进技术研发机构共同合作开发，自主研发的比重也在不断增加，经历了一个飞跃式发展的过程。

目前，中芯国际已经完成全套45nm/40nm工艺流程技术的研发，并通过了国际主流客户验证，并实现量产。32nm/28nm工艺技术已进入实质性的开发阶段，并在最核心和最关键的技术领域，其自主创新取得了重大突破；预计在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工艺的开发工作。20nm节点的前期开发工作也已全面展开，预计在2015年年底完成。

当然，每一个公司都有自己不同的优势和特点、资源和能力，应该始终根据客户的需要、根据产业的规律，寻找能够最大限度、最充分发挥自身资源和能力的市场，根据客户的需要来开发特色技术，体现差异化优势，由此赢得市场。

Q:除了技术方面，国内芯片产业还能借助哪些手段，提升产业地位和技术实力，譬如政策扶植、收购、融资或合作等等。

A:首先，提升产业地位和技术实力，最根本的还是坚持创新。一方面，产业界要为创新提供良好的氛围，减少甚至消除市场壁垒，让真正具有市场竞争力的公司能够脱颖而出；另一方面，公司自身要始终坚持创新，如果没有创新，就没有推动公司稳定、长期增长的驱动器。

几年前，中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获，但通过短短几年的创新发展，目前在设计水平、生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席之地。

其次，芯片企业提供的品质和服务也十分重要。在技术高速发展的后摩尔时代，国内国际芯片企业面对的其实是同一个市场，淘汰率非常高，若不能提供足够好的服务和品质，客户就会流失更替。

国内芯片企业需要秉承客户第一的原则，以了解客户，服务好客户为主要目标，对客户的需求做出迅速的反应，尊重客户，帮助客户建立信心，对具体项目提供实时现场支持，定期互相研究讨论技术问题，和客户一同成长；同时企业自身也要加快提高技术水平，不断优化不断完善自身的工艺制程等技术服务。

第三，应在坚持市场机制的基础上，推动IC业界多种形态的企业整合，特别是应鼓励同类企业的整合，形成经济规模，实现优势资源的集中有效利用，，此外鼓励上下游企业的紧密协作、整机企业与集成电路企业的合作，并鼓励企业敢于开展国际合作，善于利用国际资源。

最后，政府的政策扶持也能对芯片产业发展起到很好的推动作用。世界任何一个国家半导体产业的成功发展都离不开政府的支持，通过政策扶持、科研推动、项目建设等方式，政府在资源配置、环境建设、人才培养等方面发挥极其重要的作用，从而使本土企业能够在国际市场上形成强有力的竞争地位。

我国本土晶圆代工是支撑设计业和形成产业链闭环发展的重要基础，国家科技重大专项从设备、工艺技术和IP核几个方面对代工制造企业进行扶持，越来越多的国内设计企业选择在国内晶圆代工企业流片。

Q:中芯国际作为国内领先的芯片代工厂如何走出国际化步伐，同时2013年又有哪些新的策略和动向？

A:中芯国际从建立伊始就确定了全球化发展的战略，并始终保持在管理、资本、技术、人才等方面的国际化经营模式。在管理上，中芯国际拥有一支国际化的管理团队，拥有海内外大公司的长期高级管理以及技术研发经验，他们所具有的国际视野和决策能力引导公司稳健发展。在资本上，中芯国际通过境外上市获得国际资本，促进企业快速发展。在技术上，中芯国际一方面与IBM等技术领先、实力雄厚的跨国企业合作；另一方面通过自主研发，竭力追赶国际最先进工艺水平，加入全球最先进的一流代工阵营。在人才上，中芯国际拥有很多来自海外的员工，并通过有国际研发经验的工程师，帮传带国内的年轻工程师，快速提升他们的技术。

目前，中芯国际的北美及欧洲业务持续稳定增长，贡献了过半营收，并在产品质量上获得了世界级客户高通、德州仪器等的肯定，屡屡被授予优秀供应商奖。公司在中国香港和美国纽约两地上市，2012下半年来股价不断攀升，昭示着全球投资者对中芯的信心也在不断提升。

同时，中芯国际也十分重视日益壮大的国内市场，坚持开发适合中国客户的IP，不断满足国内客户日益增长的需求，2012年来自国内市场的销售额环比成长率高于中芯国际总体成长率。目前从0.35微米到40纳米技术上都有中国客户来流片。

中芯国际近两年进步明显，从工业和信息化部软件与集成电路促进中心2012年11月调查结果看，国内将近75%的IC设计企业选择中芯国际做代工，中芯国际仍是我国IC设计企业首选的Foundry合作伙伴，对本土IC设计业的发展发挥重要支撑作用。

2013年，公司将持续改善运营管理，按照适合的节奏发展，通过专业化、规范化的经营管理，努力实现持续性的盈利发展。

中芯国际的短期目标是“充分利用现有产能，实现效率提升”，在运营上强调快速、精准执行和成本控制；中期目标是“实践技术差异化”；长期目标是拥有世界最先进的技术和一流的质量、服务，成为全球客户的首选。