荷兰皇家帝斯曼集团为高性能无卤接线端子打造Stanyl ForTii T11材料

荷兰皇家帝斯曼集团日前推出创新耐高温聚酰胺4T产品——Stanyl®ForTiiTMT11。该无卤材料阻燃等级达UL 94-V0，具有出色的耐热性和机械性能，专为满足采用表面贴装技术焊接的印刷线路板（PCB）接线端子的严格规定和高性能要求而设计。

Stanyl ForTii T11材料完全符合欧盟《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）和《废旧电子电气设备指令》（WEEE）。与以液晶塑料和聚邻苯二甲酰胺等其他材料生产的产品相比，大幅降低了产品的碳足迹。

“可持续设计”是满足社会、经济和生态可持续性的产品设计理念，目前在电子行业越来越受到重视。为了降低能耗，原始设备生产商（OEM）逐步限制塑料中卤素阻燃剂的应用。对于通常适用于接线端子的耐高温工程塑料而言，一般尚无可同时满足生产和成本控制目标的直接替代方案。此外，连接器的尺寸不断缩小，但电气性能要求则持续提高。面对这些严峻的挑战，新一代精密设计应运而生。

帝斯曼凭借“缤纷科技”和对电子市场的深刻认识，开发出Stanyl ForTii T11材料。该创新产品可完全满足高温无卤接线端子的需求，性能表现优于当前同类产品。

帝斯曼应用开发工程师Patrick Duis表示：“我们与领先的接线端子制造商携手，将顶尖的应用及材料科学与实践相结合，满足客户的需求。经过不懈的尝试，我们终于开发出如今这款更均衡的产品，其符合接线端子所有的关键指标，同时具有其他材料无法企及的成本优势。”

接线端子是印刷线路板与外部设备的连接装置，广泛用于工业机械、自动化设备、交通运输和工程基建等领域，因此，接线端子需确保电气连接信号数年后依旧完好。

如今，通过传统波峰焊接将接线端子与印刷线路板相连的加工方式正逐步被运用通孔回流焊接的表面贴装技术所取代。该技术不仅能降低成本、保护环境，还可提高产品合格率。通孔回流焊接表面贴装技术的废品率不及波峰焊接方式的十分之一。产生废品的大部分问题是由接线端子起泡所致。

接线端子制造商正在寻求一种可承受通孔回流焊接表面贴装技术加工条件的注塑材料，同时具备生产薄壁零件所需的高流动性、超强机械和阻燃性能，且符合全球环境保护规定。Stanyl ForTii T11满足上述所有要求。

Stanyl ForTii T11的最大优势是其在通孔回流焊接表面贴装技术加工过程中的出众表现。Stanyl ForTii T11达到最高湿度敏感等级MSL2（IPC／JEDEC J-STD 020D标准根据湿度敏感性将材料划分成不同等级）。材料吸收的水分越少，焊接过程中起泡的可能性越低。

与聚邻苯二甲酰胺（PPA）相比，Stanyl ForTii T11更不易起泡，且热老化时间更长。Duis补充道：“Stanyl ForTii T11的电气性能比液晶塑料更强，尤其适用于电力负荷较高的小型产品。”该产品即将获得VDE（德国电气工程师协会）认证。该认证根据家用电器DIN EN 60335-1标准进行灼热丝测试。

多家全球领先的接线端子制造商已批准使用Stanyl ForTii T11，或正在验证其性能。位于德国哈瑙（Hanau）的全球领先表面贴装设备供应商WECO Contact GmbH公司2012年决定采用Stanyl ForTii T11生产SMart Conn产品中的接线端子和针接式连接器。公司的最新产品830-A-111-SMD接线端子的脚间距为3.5mm，在印刷线路板上仅占97mm2，但表现出超强性能。该产品适宜采用回流焊接。由于Stanyl ForTii T11表面呈白色，它是应用于照明行业的理想之选。WECO称赞道，新接线端子产品体现了耐高温材料和精密连接技术的完美结合。