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Vishay发布采用SlimSMA®封装的新款45 V TMBSTMTrench MOS势垒肖特基整流器

2013-03-24

电子设计工程 2013年1期
关键词:肖特基续流结温

日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE)宣布,推出具有高电流密度的新款45 V TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器——VSSAF3L45和VSSAF5L45。整流器采用高度0.95 mm的表面贴装SlimSMATMDO-221AC封装,正向电流为3 A和5 A。

新的VSSAF3L45和VSSAF5L45在3 A下具有0.37 V的极低正向压降,可在低压高频DC/DC转换器、续流二极管,以及智能手机充电器等空间受限应用的极性保护中减少功率损耗,并提高效率。

新整流器的最高工作结温为+150℃,MSL潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级,LF最高峰值为260℃。器件适合自动贴片,符合RoHS指令2011/65/EU和JEDEC JS709A标准的无卤素规定。

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