公司与新品介绍

应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录持续支持中国集成电路产业的成长

应用材料公司全球副总裁余定陆（左）与上海华虹集团总工程师，上海集成电路研发中心总裁赵宇航交换战略合作备忘录

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在日前举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的300mm芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。

上海集成电路研发中心是中国唯一的国家级集成电路研发中心，旨在为国内半导体企业和研究机构提供高水平的公共研发服务。应用材料公司与上海集成电路研发中心于2004年开始合作建成了国内最先进的200mm芯片制造铜后道工艺公共研发平台，为上海和国内的集成电路企业提供了大量的技术研发服务。

应用材料公司于1984年进入中国，是首家在中国开设技术服务中心的半导体设备公司。一直以来，应用材料公司始终致力于携手中国半导体产业客户和合作伙伴，强化和深耕技术，提升整个行业的技术和发展实力。

应用材料公司是此次IC China2012组办方特别表彰的“外商投资十佳企业”之一，并荣获 了“芯光杯友好合作奖”。

海洋光学(Ocean Optics)再次亮相ILOPE

作为全球微型光纤光谱仪的领先品牌——海洋光学(Ocean Optics)——再次亮相ILOPE，她在光纤光谱仪领域一直保持着无可比拟的领先优势。不论是经典的USB、HR系列，还是陆续推出的Maya系列、Jaz、QE系列，海洋光学在行业中的市场占有率一直处于领先地位。

在本次展会上，海洋光学为观众呈现近红外激光检测方案；LED检测方案；Firefly荧光粉检测系统；紫外、可见反射、透射测量系统和拉曼系统。

美国海洋光学(Ocean Optics)秉承“光谱改善生活”的核心理念，致力于更深入和广泛为广大客户提供多样化的光谱解决方案，满足各种在线检测的需求，为客户创造更多价值。

睿励推出FSD系列自动宏观缺陷检测设备

睿励科学仪器的全资子公司睿励微电子设备（上海）有限公司(RMEC)隆重推出FSD系列自动宏观缺陷检测设备，包括适用于200mm及以下硅片的FSD200μ和适用于300mm硅片的FSD300。FSD系列设备由睿励引进日本技术加以改进并在国内生产，用于硅片生产各个工艺流程中质量监控。该设备已在日本的集成电路生产线投入使用。FSD系列宏观缺陷检测设备可迅速精确找出硅片制造工艺里关键的宏观缺陷，例如尘粒，刮伤和残留物等，有助于在线发现问题，改进工艺水平从而提高成品率。本产品可用于出厂前检验(OQC)、化学机械抛光（CMP）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）和薄膜(Thin Fim)以及封装工艺中的关键缺陷检测。

睿励推出MIP系列等离子体去胶设备

M IP700等离子体去胶设备

睿励科学仪器的全资子公司睿励微电子设备（上海）有限公司(RMEC)隆重推出M IP系列等离子体去胶设备(Plasma Ashers)。M IP系列采用了日本W INS株式会社自主研发设计的Balanced ICP(Inductively Coupled Plasma)等离子体源，具有高速的光刻胶剥离率，同时有效地控制了高密度的等离子在运行中可能对硅片表面的伤害，提高了芯片产品的良率。该系列共有4个型号：M IP600适用于前道 150～200mm硅片，M IP700适用于前道300mm硅片,M IP600B和M IP700B则适用于后道（低温）的工艺配置。

M IP系列综合了日本最先进的等离子光刻胶剥离技术，在中国大陆和台湾、及日本、韩国广泛应用并得到了客户的一致好评。睿励微电子设备(上海)有限公司携手日本W INS将此技术引进中国并在国内生产以进一步降低设备生产成本和客户的在线生产成本。

免润滑转角轴承用于传送带

滑动或滚动的转角轴承应用于传送技术，尤其是食品和饮料的传送带。易格斯高性能工程塑料转角轴承在很多应用中用于满足输送产品。

用户可以在易格斯转角轴承标准系统上改进，配置有特殊需求的如耐温度或FDA认证的转角轴承。免润滑免维护的机械元件采用高耐磨iglidur材料制成。坚固并应用广泛的iglidur P210是转角轴承的标准材料，低吸水率，高介质抗性和长使用寿命。另一方面，全面的FDA认证材料iglidur A180在与食品直接接触的中低负载应用中表现优秀，iglidur A350适用于中高负载的应用。iglidur A180工作温度可达 90°C，iglidur A350工作温度可达180°C。

易格斯薄型转角轴承允许很窄的偏转半径从而优化使用空间，可以在严苛的环境下顺滑地传送货物。一大优势是滚动转角轴承相比滑动驱动力更低。免润滑，传送带拥有更长使用寿命是另一大优势。

以信心促生产——Rommtech公司选择Viscom光学与X射线组合检测

图片中从左至右分别是：Romm tech B.V.公司的总经理Erik Rommens先生，Viscom的代理商-W&SBenelux B.V.公司的Ruud Bouwhuis先生

总部位于荷兰哈尔斯特伦的Romm tech B.V.公司已经进入第二代发展阶段，该公司在电子组装生产方面为客户提供支持。在彻底评估后，组装的复杂度有所提升，Romm tech做出了选择Viscom旗下的AOI/AXIX7056组合测试系统的决定。

作为一家较小的EMS服务供应商，对于Erik Rommens而言，在检测任务中关键是不能使用两种不同的系统，而是尽可能在同一个检测系统中兼备AOI和X射线检测。如果有了Viscom旗下的X7056，该公司就能节省设备的占地面积，并且拥有长期灵活性。不仅如此，有了统一的用户界面系统，操作员就不必应付各种不同的软件。

如今，有了X7056组合AOI/AXI系统，Romm tech B.V.就能可靠地探测出任何一项故障，不论是BGA、QFN或THT连接的问题，还是组装错误或空焊点，都能探测出。AXI或AOI中的组合是针对各自的组装而定制。因此，该公司如今能够达到最高的测试覆盖率以及测试速度。此外，用组合系统检测还有一大优势：将单个零件的辐射暴露尽可能降到最低。

KIC推出ProBot-完善AOI和批次性X射线检测的温度曲线测试机器人

KIC日前宣布新型ProBot已正式开始装运。ProBot可自动确认每件印刷电路板在回流焊炉中的处理是否符合规格。疑似有缺陷的印刷电路板可被送至批次性X射线检测系统。因为通常的批次X射线机仅可检测少量组装的印刷电路板，ProBot则可进行更有效的抽样。

ProBot亦可对AOI检测进行补充，原因是这些设备不能发现隐藏在BGA和PoP部件之下的焊点。ProBot的软件将存储相关焊膏和组件温度容限信息，并检查每件印刷电路板是否依据这些工艺窗口进行处理。

X射线和AOI检测均不能发现焊点的微型结构，从而不能判断焊接质量。如果结合KIC ProBot，可以实现更完整的质量检测；KIC ProBot可以确认焊点是否在组件和焊膏规格的容限范围之内处理。

ProBot的设计旨在适应市场上几乎任何回流焊炉。产品高度模块化，使每位用户可以指定所需功能。无需再购买多余的功能。更多信息，请访问：www.kicthermal.com。

大容量氢氯化反应FBR解决方案

极特先进科技公司 (GT Advanced Technologies Inc.)(NASDAQ:GTAT)日前宣布推出新的大容量氢氯化反应解决方案，该方案能够在单一的氢氯化反应流化床还原炉(FBR)中生产足够的三氯硅烷(TCS)，为年产能超10000吨的多晶硅工厂提供支持。这种新型解决方案无需多个氢氯化反应流化床还原炉，因而可将各工厂拥有成本较当前的三氯硅烷生产方法降低20%。氢氯化反应FBR解决方案还包括极特新一代氢氯化反应加热器，可将氢氯化反应FBR的转换率从27%提高到30%，从而进一步节省成本。

极特多晶硅业务部副总裁兼总经理Dave Keck表示：“我们新的氢氯化反应解决方案延承了极特提供创新型多晶硅生产设备和技术的传统，可在提高多晶硅生产品质和效率的同时降低成本。鉴于市场形势变幻莫测，多晶硅生产商必须想方设法改善其成本结构，从而保持竞争力。我们新的氢氯化反应解决方案及我们业界领先的SDR还原炉能够满足这一需求”。

极特最新的多晶硅技术包括新的大容量氢氯化反应解决方案以及年产能超过600吨多晶硅的SDRTM600还原炉，这些技术让多晶硅生产商能够以每公斤低于14美元的现金成本生产多晶硅。

极特已经确立了多晶硅市场领头羊的地位，其所提供的氢氯化反应服务旨在降低成本。目前全球每年生产的多晶硅中有50000多吨都运用极特的氢氯化反应技术。

Multitest公司MT2168满足大功率应用

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，宣布其MT2168拿放式分选机被一家业内领先的IDM选定为针对一款极具挑战性的电流应用的解决方案。

Multitest推出的将不仅是一种易用高效解决方案（Plug&Yield?）。MT2168将配置 Multitest测试座，同时Multitest专家与专门从事该应用领域的对接供应商和测试机供应商密切合作。借助MT2168强大的灵活性对分选机进行优化配置以确保整个配置的最佳性能。

大功率应用具有严格的安全要求。Multitest与测试机供应商携手将最高的安全标准融入测试单元。

通过积极的项目管理汇集所有的供应商，Multitest项目负责人不断与客户和所有其他的合作伙伴进行联系。最终，客户将拥有一款完全集成的测试单元，其所有组件均经最优调整和配置，并实现最佳测试效果。

若需详细了解Multitest的MT2168，请访问：www.multitest.com/MT2168。

应用材料公司推出全新技术成就下一世代LCD和OLED显示

日前，应用材料公司宣布推出全新的PVD和PECVD技术，用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)电视以及移动设备的高像素密度屏幕。实现这一重大变革的关键在于这两项技术使用了全新的金属氧化物和低温多晶硅材料，从而生产出更快、更小的薄膜晶体管(TFT)，用于LCD和OLED技术。Applied AKT-PiVotTMPVD和Applied AKT-PX PECVD薄膜沉积系统为显示制造商提供了高性能和经济有效的解决方案，帮助其实现这些先进材料在规模化生产中的应用。

应用材料公司集团副总裁兼显示事业部总经理Tom Edman表示：“在薄膜晶体管技术发展的推动下，显示行业正在经历着过去20年以来最重大的技术变革。应用材料公司成功开发出了行之有效的系统组合，帮助客户在这些新型薄膜的应用方面实现技术飞跃。客户们已经在我们的系统上取得了卓越的成果，我们也已经收到来自各大显示制造企业的多份订单”。

对于基于金属氧化物的薄膜晶体管，应用材料公司的AKT-PiVot PVD系统采用专有旋转阴极技术沉积具有高电子迁移率的新型材料铟镓锌氧化物（IGZO），以形成晶体管通道。PiVot系统为显示行业带来了可靠的IGZO解决方案，能够克服有碍显示质量的“雾化效应”。正是这个问题妨碍了金属氧化物技术在液晶显示方面的广泛应用。此外，通过PiVot系统沉积的IGZO薄膜还具有突出的薄膜晶体管稳定性，有望为OLED提供金属氧化物背板，从而大幅降低成本，为制造出色彩亮丽、经济实惠的大尺寸OLED电视创造条件。

虽然低温多晶硅技术已被证实是制造移动LCD和OLED设备最高分辨率显示的有效方法，但在规模效益和单位面积生产成本方面却不尽人意。基于应用材料公司AKT-PX PECVD系列系统的全新技术延伸，能够在1.6至5.7m2的玻璃基板上沉积出高度均匀的低温多晶硅薄膜。这类尺寸更大的基板使显示制造商可以大幅提高产量、降低成本，实现规模经济效益，把大尺寸LCD电视带给全球数亿消费者。该系统也有助于加快移动设备和电视领域低温多晶硅技术向更大屏幕尺寸的转型。

欲解更多应用材料公司针对显示制造的创新解决方案，请访问www.appliedmaterials.com/display。

MEMS前5大厂排名ST将坐二望一

2011年全球微机电(M icroElectroMechanical-System；MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas-Instruments)、意法半导体(STM icroelectronics)、惠普(Hew lettPackard；HP)、博世(RobertBosch)，除惠普为系统业者外，其他3家厂商均为整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)。

2011年德州仪器MEMS事业营收较2010年成长51.2%，为9.1亿美元，其现为数位光学处理(DigitalLightProcessing；DLP)晶片独家供应商，营收主要来自以MEMS元件为基础的DLP投影相关产品。

2011年意法半导体MEMS事业营收较2010年成长6.7%，接近9.1亿美元，其现于消费性MEMS市场居龙头地位，不仅可将加速度计、陀螺仪、地磁感测器、压力感测器等MEMS元件整合于单一模组，亦可供应技术难度较高的3轴加速度计与3轴陀螺仪。

2011年惠普MEMS事业营收较2010年衰退5.6%，为7.6亿美元，受制于整体印表机需求渐难成长，惠普于全球MEMS厂商营收排名有下滑现象。

2011年博世MEMS事业营收较2010年成长15.9%，为7.4亿美元，其MEMS产品原先以供应汽车应用为主，然已跨入消费性电子应用，由于车用电子市场所需认证时间长，博世MEMS事业在站稳汽车应用后再跨入消费性电子应用，相对其他厂商自消费性电子跨入汽车应用具一定优势。

2010年楼氏电子(Know lesElectronics)于全球MEMS厂商营收排名第18，然2011年挤下Panasonic，跃居全球MEMS第5大厂地位，其以供应MEMS麦克风为主，在行动装置扩大采用MEMS麦克风情形下，营收具成长潜力。

体观察，在手机、平板电脑等行动装置搭载MEMS元件蔚为风潮下，全球加速度计、陀螺仪、麦克风等MEMS元件需求成长可期，以供应行动装置用MEMS元件为主的意法半导体，虽2011年MEMS事业营收规模小幅落后德州仪器600万美元，但2012年有机会挑战龙头宝座。

（来源:DIGITIMES）

光漩涡器件芯片问世比传统元件尺寸小数千倍

由英国、中国等四所大学研究团队联合课题组新发明的光漩涡器件芯片只有几微米大，比传统的元件尺寸小数千倍，并且能够大规模、低成本制作，将被广泛应用于通信、传感和微粒操控等领域。

在硅基光波导芯片上首次集成“漩涡光束”发射器件阵列，使人们在小尺寸的发射器件也能够大量地制造出“龙卷风状”的漩涡光束，这使得科学界一直在探索的量子计算机有了实现的可能这是最新一期《科学》杂志及其期刊网站主页作为封面报道的科研成果。这项开创性研究成果，是复旦大学信息学院通信系、ASIC国家重点实验室博士生朱江波参与其导师复旦大学长江讲座教授余思远教授领导的，英国、中国四所大学研究团队合作进行的一项集成光子学方面课题获得的。

人类自古以来就研究光，大多数人心目中的光有直射和折射的特点，但是在1992年，荷兰莱顿大学发现了漩涡光束，这成为古老光科学的最新发展。漩涡光束有很多奇妙的性质：与传统概念相悖，在漩涡光束中，光线不是直线传播，而是以螺旋线方式在一个空心的圆锥形光束中传播。因此这种光束看起来很像一个漩涡或者龙卷风，其中的光线可以向左或向右扭转。这些特殊性质在光通信技术、量子信息技术、传感、成像、微纳操控技术、芯片等领域具有非常广泛的应用前景。

据介绍，当这些光与物质相互作用时，可以在物质上保持一个扭矩力，因此它能被用作“光学扳手”，对微粒或液滴进行旋转和囚禁。不同程度的扭曲也可用来传输信息，并增加光学通信线路的容量。此外，利用这些光进行成像和传感的应用也在研发之中。漩涡光束发现20年来，传统上一直用各种体光学元件来产生这种光束，但对于很多应用，特别在很小区域内需要大量漩涡光束的情况下，则非常不方便。

此次联合课题组发明的新发射器只有几微米大，比传统的元件尺寸要小数千倍。它们以硅光波导为基础，可以利用标准的集成电路制造技术制成。这种集成设备和系统能够开拓有关光学漩涡的全新应用：其能轻易地互相连接，形成光子集成电路中复杂的大型阵列，并被用于通信、传感和微粒操控等领域。这一突破将使得人们能够大规模、低成本制作光漩涡器件芯片，从而开发出原来不可能实现的许多全新应用。

国际大厂拚产能LED巨头纷纷瞄准中国市场

LED照明的技术和成本都已到位，传统灯源将被淘汰，国际大厂卯劲抢攻滩头堡，飞利浦旗下LED元件厂Lum iledse下（11）月马来西亚厂将再扩充1倍的高功率LED产能，日本日亚化扩充20%的产能全力抢攻LED照明，美国Cree则以陡峭的速度提升LED照明技术。

亚洲最大的香港国际秋季灯饰日前闭幕，全球LED大厂飞利浦、美国Cree、日本日亚化、中国台湾晶电、亿光等都认为，今年的参展更加确立LED照明时代的来临，会场所展示的照明光源有90%已完全被LED取代。

Lum ileds亚洲营销主管周学军表示：Lumileds在LED照明应用的高功率LED，已有30%的比重，马来西亚厂1天的生产数量是200万到300万颗，为了因应明年的需求，马来西亚二厂将在11月营运，1天可生产逾400万颗，今年也针对不同市场作区隔。

飞利浦集团预估在2015年，LED照明的渗透率有50%，飞利浦在大陆的照明市占率也已抢下第1，目前占有30%。

日亚化主管表示：日亚化1个月的产能有20亿到30亿颗，由于看好明年照明会快速成长，日亚化今年要扩充20%的产能，同时希望LED照明明年要增长1倍。

Cree香港公司董事总经理李仕义表示：看好中国台湾LED厂未来的发展，主要是中国台湾的技术能力强，且供应链完整，对于整个市场需求能快速掌握。 （来源：经济日报）

未来中国将主宰亚洲半导体市场

在过去的几十年中，亚洲一直是全球半导体市场的一个组成部分，从材料及硅片供应直到组装和消费市场。多年来，该地区被主要的外国公司认为是以减少他们生产和劳动力成本为主要目标。虽然它是千真万确的，亚洲依然是地球上规模最大，成本最低的生产基地，但该地区近年来在其他方面已发生了很大变化。从2013年开始，Databeans公司将开始提供一个全新的季度市场跟踪报告集中在亚洲市场。

在亚洲的半导体市场超过$200亿美元，占了该行业的70%左右。中国是在亚洲的半导最大的市场，份额占了39%。日本是第二大的市场份额为20%，其次是中国台湾和韩国的分别占了15%的市场份额和12%的市场份额。

具体来说，亚洲已经变成了一个非常不同的地区，充满了从暴发户到跨国集团的各种不同的消费者和企业。例如，长期以来日本一直是世界上最大的消费类电子产品原始设备制造商，包括我们熟悉的名字，如索尼，夏普，东芝。然而，在最近几年中，日本的CE原始设备制造商的主导地位已经受到韩国公司包括三星电子和LG电子大力的围攻。这些公司受惠于有利的贸易政策和货币兑换服务，迅速提高品牌知名度质量。已跃升取代日本CE原始设备制造商（OEM）之前的地位，这些曾经全球市场上的巨头，现在被变成了弱者，要尝试再次捕捉消费者。

同时，中国，曾一度被称为专为大量的低价商品出口地，已成为世界上的最具活力新兴消费市场之一。一批新兴的年轻富有的消费者，使中国成为国外品牌的主要目的地，比如苹果和戴尔，都在这里提交最新的产品线。此外，由于中国消费者挑剔的性质，中国也成为了许多新的电子产品“试验场”。此外，中国是现在许多土生土长的电子产品原始设备制造商（OEM），其中一些（如联想和华为）正采取重大步骤来拓展他们国外的消费市场的产品，并与其他全球大厂竞争。

在中国台湾，如台积电和联电代工业务多年来一直是台湾的名片。然而，直到最近，台湾模式完全接管了“纯”晶圆，代工厂已开发出先进的工艺技术，并成为多数公司的全球半导体行业主要的生产源头。事实上，成功的晶圆厂模式开创了台湾模式，这种模式已经被全球公司所使用，其中包括许多已建成的集成器件制造商。

亚洲也是印度的主场，巨大的人口数量超过12亿，国内生产总值世界第五大经济体，新兴经济体中的第二大。这个地区其规模和潜在用户群是地球上最渗透的消费市场之一，代表了在近中期对于原始设备制造商来说最有潜力的市场。事实上，许多印度消费者正在购买他们的第一个手机，高清电视和个人电脑的，这对于一些世界顶级的原始设备制造商是一个重要的目标，他们正在寻找新的方向，以扩大自己的市场份额。此外，印度政府已经采取了重要措施在最近几年以促进国内电子行业和印度的品牌的发展。一些原始设备制造商，如移动电话制造商，熔岩国际汽车制造商，塔塔汽车公司（它在2008年收购英国汽车品牌捷豹和路虎）甚至成功地拓展到其他区域市场。

（来源:PCB信息网）

PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

IC封测大厂矽品日前召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱，但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异，尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳，相关供应链动能稳定，而PC影响半导体需求最大，尽管新系统Windows8上市，但终端产品价格偏高，新作业系统使用者还有适应期，预期买气将会递延，不过经历2个季度的库存修正后，预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹，就封测产业而言，他认为，在通讯产品需求加持，对高阶封测的需求将持续走扬，但产能供应仍有限，可望支撑封测景气走扬，预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。不过，林文伯认为，真正影响半导体景气最大的还是在于PC端需求，尽管各系统厂期望藉W indows 8上市后可带动第四季动能，但目前看来机会愈来愈低，他预期，PC产业经历两个季度的库存修正后，明年上半年尤其是第一季时将有机会产生一波反弹。他还说，半导体景气变动愈来愈剧烈，客户多以急单方式因应，预料这个情况会将持续反应在封测产业上。

就封测业而言，林文伯认为：明年在通讯产品需求持稳带动下，高阶封测产品需求持续走扬，而产能供应上还是相对不足，因此将可支撑未来几年封测业景气，预期明年封测业景气将优于晶圆代工，他也强调，面对三星竞争，台积电势必要后段封测厂的协助，而中国台湾半导体产业晶圆代工与封测业基础建设完整，且供应链也完整，是全球最有机会面对韩国三星之竞争，对产业后市看法正面。

（来源：钜亨网）