中职学生电子装配实训中不能忽视的几个问题——浅谈典型电子产品装配中焊接质量的控制

钱静

（仪征技师学院,江苏 仪征 211400）

0 前言

改革开放以来，我国电子产业实现了持续快速发展，特别是进入 21 世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。作为中等职业学校要把握产业发展，为电子产业提供企业所需求的人才，除了对专业知识有一定要求外，一定要有生产实践方面的能力。手工焊接生产和仪器操作检修两个方面是衡量学生能力水平的重要标准，这两方面对焊接质量要求很高，电子产品装配这类的实训课无疑就成了中职学校的核心课程。但学生往往只注重结果，而忽略了装配过程中一些十分重要的环节，其中焊接质量的控制更成为装配过程中核心中的核心。

1 问题分析

实训课电子装配中典型的电子产品通常以一些结构原理简单，焊接工艺要求适当，趣味性强为优，但装配流程几个环节不能忽视。

1.1 元件检测

在装配准备中出现问题最多的就是元件的检测，学生往往对此不感兴趣。元器件不缺，能分清，知道怎么安装就行了，不去考虑其他的。在后期出现故障才回过头来找原因，这时查找起来思路会很乱，不知从何下手。这类问题解决起来不难，教师在发放原元器件之后说明，给时间核对检测，出现问题可以更换或补缺。

1.2 整机检修

产品装配完成后，整机检修方面能力较差。教师应在以下原因加大培训力度：

1、不熟悉产品的工作原理。

2、检测流程不清晰。

3、检修方法知之甚少。

4、检测仪器的使用不够熟练。

2 焊接质量控制

中职学校电子专业的首项技能就是焊接技术，电子专业的学生对口岗位是产品装配、检测、维修等，所以往往动手能力强焊接技术高的学生比理论稍好的学生更受青睐。如何提高焊接质量是教师重点研究的问题。

2.1 明确焊接质量的重要性

企业里有句话说的一针见血“一个经验不足的手工焊接操作员，可能会产生可靠性的恶梦”。在批量少和品种多，以及插件元器件、贴片元器件并存的情况下，在科研、返工和返修的过程中，手工焊接仍然发挥其不可替代的作用。

2.2 焊接中常见焊接质量缺陷

2.2.1 用力过大

现象：焊接中放入了过多的焊料，形成了比较大的焊点，需要的热量也随之增大，导致电烙铁的温度达不到融化焊点要求。这时学生会加大下压力度，结果导致焊盘翘起、PCB出现白斑、分层等现象。

正确方法：焊锡不要加的过多，更换大一些的烙铁头，来增大受热面积，如果是恒温烙铁也可以提高烙铁温度。

2.2.2 焊桥不合适

现象：焊接中没有将烙铁头、焊盘和引脚三者紧密结合，导致冷焊点或焊料流动不充分，没有良好的传热锡桥，有时焊锡根本不会熔化在焊盘上，只停留在烙铁头和引脚上。

正确方法：将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，顶在引脚和焊盘的接触点上，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。

2.2.3 烙铁头尺寸不合适

现象：烙铁头尺寸比焊盘还大，致使加热速度太快，大量的焊锡溶化，锡量控制困难，影响到周围焊点。尺寸过小会导致冷焊点或焊料流动不充分，严重是焊料会裹住烙铁头，动弹不得。

正确方法：

（1）大小方面

1）焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。

2）焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细长的烙铁头能防止锡桥形成。

（2）形状

1）焊接元件的种类：不同种类之电子元件，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。

2）焊点接触之容易程度：如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长烙铁头。

2.2.4 温度过高

现象：焊接时学生往往把温度调的很高，这会使局部过热，损伤PCB 内部导电性、焊盘起翘、脱落。

正确方法：实训用焊料大都是有铅焊料，电烙铁温度一般设置在350℃，焊料熔化的温度只有183℃，设置的350℃足够熔化焊料的，内热式电烙铁25W 就以足够用了。

2.2.5 加热过短或过久

现象：加热时间长短会影响焊接的温度。加热时间不足，焊料不能充分浸润焊件，形成夹气夹渣和虚焊。加热时间过久，焊盘表面不再润湿焊点失去光泽，形成粗糙颗粒及呈脆性的金属化合物，焊接强度低，导电性差。

正确方法：焊接时间应在3s～5s 之间为宜。

2.2.6 不必要的补焊

现象：想让外表看起来很美观，不满意的地方就补焊。过多加热导致内部出现金属层断裂，PCB 分层，浪费掉不必要的时间。

正确方法：根据IPC（国际电子工业联接协会）标准，在达到该类产品的标准情况下不需要补焊。可以给学生介绍国际上通用的标准，让学生也对电子产业的现状有所了解。

2.3 如何控制焊接质量

（1）正确的焊接步骤和姿势

焊接步骤为五步法，准备、加热、上焊锡、去焊锡、完成。质量的好坏主要决定于焊接过程的细节把握，要注意这些焊接中的细节和姿势问题养成良好习惯。

（2）（烙铁头的保养

焊接前海绵浸水，烙铁头在海绵两边擦拭，均匀的镀上一层锡待用。焊接完成后在烙铁头上镀上一层锡，搁置烙铁架待其缓慢降温，这样可防止烙铁头氧化延长烙铁头的寿命。烙铁头不能加热其他物品，更不能用水快速降温，保证表面的清洁。

（3）焊锡丝的选择

焊接时选用合适的焊锡丝也是比较重要的因素。焊锡丝过粗，锡量把握不准，会导致焊点的焊锡过多，容易出现桥接或连焊现象。因此要根据焊点的大小来选用合适焊锡丝，一般应选择焊锡丝的直径略小于焊盘直径的一半。

4 总结

这些年，我国彩电、手机、计算机等主要电子产品产量占全球出货量的比重均名列世界前列。电子产业在我国高速发展成为工业中的支柱产业。中职学校是技能型人才的摇篮，提高动手实践能力是中职教育的关键，而电子装配、焊接技术是实操课的核心代表，是现代电子产品质量的保证。中职学生必须熟练掌握电子装配技术，保证焊接质量，为现代电子工业保驾护航。

[1]王卫平，陈粟宋，电子产品制造工艺，北京：高等教育出版社,2006

[2]蔡建军，电子产品工艺与标准化，北京理工大学出版社,2008.6

[3]张玲芸，手工焊接的质量控制，电子工艺技术,2010.7