TD芯片年底出样 高通被迫参与四核争夺

本刊记者 | 梁辰

对于84%的中国人来说，携带手机远比一顿午饭重要。高通高级副总裁兼CMO阿南德·钱德拉塞卡尔表示，高通与《时代周刊》做的这组调查表明了手机对中国用户的重要作用。

另一组数据显示，在未来3~4年内，全球智能手机市场规模将会增加5亿台，而且大部分增长来自于新兴市场。

对于中国手机市场，高通公司高级副总裁兼高通移动计算联席总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称，“高通要想成功的话，就必须要找到一个很好的途径，让人们在可支付的价格、不牺牲性能和具备最新科技这几个条件之间实现最优的结合和平衡”。

顺应TD发展

9月27日，高通宣布其单一平台骁龙S4 Plus MSM 8930可同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，从而服务中国所有电信运营商，并将主要用于中国市场的中端智能手机。与高通此前发布的MSM 8X25芯片相比，其CPU性能提升了2倍，图像处理性能也提高了2倍，功耗则下降了一半。

具体来说，MSM 8930这一单一平台处理器同时支持TD-LTE和TD-SCDMA。对此，克里斯蒂安诺·阿蒙称，这款芯片将帮助客户实现向LTE技术的迁移。

这一消息也将利好生产TD终端厂商，因为其可以凭借高通提供的相关QRD进入发展迅速的新兴市场。

9月27日，在中国移动终端产业大会上，中国移动总裁李跃表示，中国移动在2013年对TD终端的需求超过1亿部，其中80%以上将是智能终端。高通移动计算产品市场副总裁颜辰巍表示，MSM 8X30系列芯片能够满足中国移动关于TD芯片产品支持5种模式的要求。

事实上，印度、日本等市场在2012年第四季度乃至2013年，对TD终端的需求将不断增加。

尽管早在2011年2月高通就已经推出全球首款集成LTE调制解调器的单芯片解决方案，但此次向终端厂商出样，将极大解决市场对TD芯片的需求。

四核之争提前

在新一代产品发布中，高通还宣布推出两款骁龙S4移动处理器MSM 8225Q和MSM 8625Q。这两款升级产品将为期望在四核产品线有所作为的中国厂商提供帮助。

克里斯蒂安诺·阿蒙称，MSM 8X25Q四核处理器将在2013年第一季度，也就是中国新年的时候正式推出。这两款四核产品具有很强的兼容性，对于原有的双核MSM 8X25芯片可以无缝升级。

不过，高通此次推出四核芯片却有些无奈。对于高通、三星等芯片国际大厂来说，按照其产品路线图，四核芯片大规模上市应该在2013年第四季度。然而，目前市场上，英伟达、华为海思等在四核芯片产品上的迅速布局，导致高通在推出少量四核AP之后，不得不追赶市场的需求。

事实上，目前大规模上市四核芯片的终端厂商并非是主流的高端品牌，而是一些中小终端厂商希望凭借“四核”的卖点来抢占市场。而中国消费者在被这些厂商“教育”后，普遍认可了这一配置。因此，高通此时将原本得双核MSM 8X25芯片升级至MSM 8x25Q，以应对千元机市场竞争。

对此，颜辰巍强调，高通推出这两款产品的原因来自其合作伙伴对四核的需求，“代表了高通对中国市场做出的快速反应”。