文献与摘要（130）

文献与摘要（130）

Literatures & Abstracts (130)

挠性板的阻抗控制设计Designing Impedance-Controlled Flex Boards

文章叙述影响电路阻抗和信号性能的三个关键因素：基板介电性能、导体铜粗糙度和电路布线设计。针对大规模生产的高频挠性电路设计时的考虑，说明介质材料与高频电路的关系，应该怎样选择材料；导体对高频率性能起什么作用，高频率电子沿铜粗糙外表面传递而造成不良影响；设计高频应用时，应该注意会影响信号性能的一些关键点和规范。并以优化电路数据说明，只需使用较低Dk和Df介质材料和降低铜箔粗糙度，就可增加频带宽5 GHz至10 GHz。

（Jay Desai，PCDandF，2012/06，共3页）

PCB上电阻压降的热效应Thermal Effects of IR Drop on PCB

现代的PCB上搭载高功率的IC器件会产生大量的热量，对于PCB要有散热能力。发热问题有多种解决方式，如增加散热件、改变气流、分离热元件等，文章是从配电网络设计角度提出解决方案，电路中狭细线和微通孔是电流瓶颈，设计时必须提供足够的电流承载能力，以防额外的发热。设计中一个简单的解决散热问题方案：添加更多的金属，可以使用较厚的铜，或增加更多的散热孔。

（Patrick Carrier，PCDandF，2012/06，共6页）

最后一道工序: PCB可焊性涂饰选择The Next-to-Last Process Step: Solderable Finish Options for PCB's

现有许多种金属的和有机的可焊性涂饰层，各有相应的基本性能和适宜性。文章对PCB多年来采用的HASL、ENIG、ImAG、ImSn和OSP等涂饰层应用情况作了介绍，并进行性能评价和成本比较。帮助读者对可焊性涂饰层从成本、性能和可靠性多方面作综合考虑，分析复杂因素，作出正确选择。

（Joe Fjelstad，PCB Magazine，2012/05，共3页）

印制线路板表面涂饰最近发展Latest Developments in Surface Finishing for PWB

印制板表面连接盘的涂饰是为了有利于线路与元器件连接，不同涂饰层在焊接后会形成不同的金属间化合物（IMC）影响连接可靠性。文章叙述了当前PCB表面连接盘涂饰层种类，包括ENIG、ENEPIG、ImAg、ImSn、OSP和铜上直接金（DIG）等各自性能特点。为了满足PCB细节距、高频信号、控制阻抗和打线键合等新技术要求，PCB制造商们在寻找新的涂饰层，如镍上化学镀银，铜上直接化学镀钯等，多种选择以求适应多变的市场要求。

（George Milad，PCB Magazine，2012/05，共6页）

时间延迟积分法成像：一种有效的自动光学检查和自动X光检查工具TDI Imaging : An Eff i cient AOI and AXI Tool

传统的行扫描方法检查图像的水平较低，而时间延迟积分法（TDI）是基于同一对象多次曝光积累成像，有优异的信号噪声比，检查图像效率高。TDI为基础的仪器，可以有效地用于高密度电路板和元件安装板的高速自动光学检查（AOI）或自动X光检查（AXI）。文章介绍TDI的概念和TDI成像基本要素，TDI与CCD成像传感器组合，TDI照相高灵敏度在AOI和AXI的应用，成为有效的非破坏性检测工具。

（Yakov Bulayev，PCB Magazine，2012/05，共8页）

在半加成法中制作细线路用的材料セミァディティブ対応微细配線形成用材料The Material for forming fi ne line Material to semi-additive process

PCB的线路越来越细，细线条面临着结合力的问题。文章介绍一种新材料（SAPP），即半加成法引导膜（Primer）。应用SAPP可以实现低粗糙度铜面与基材有高结合力。SAPP是树脂中导入能与电镀铜起化学作用官能基团的材料，在铜面粗糙度小于0.25 mm时做到线路抗剥离强度0.7N/mm。另外，还有一种新材料（AS-Z4），即半加成法积层绝缘介质（Matrix）。是在SAPP技术基础上，用AS-Z4层代替半固化玻璃布，使积层板介质更薄和尺寸稳定。

（日立化成公司，JPCA News，2012/02，共3页）

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