0.18 μm CMOS高效高增益功率放大器设计
2012-07-18张海鹏
张海鹏,汪 洋,李 浩
(杭州电子科技大学电子信息学院,浙江杭州310018)
0 引言
射频功率放大器是无线发射机中的核心模块之一,在根据设计要求保证一定的效率和线性度的情况下,要求输出大功率给外部负载。功率放大器通常是无线收发机中功耗最大的模块,为了降低功耗,延长电池寿命,要求它具有较高的效率。此外,随着通信技术的发展,信道容量急剧增加,许多无线通信系统都采用了幅度/相位组合调制技术,功率放大器在输出大功率时要防止发生幅度失真,这就对功率放大器的线性度提出了很高的要求。CMOS射频功率放大器有两个主要的缺陷,一个是热载流子效应[1],另一个是栅介质层击穿[2]。这两个问题都随着工艺尺寸变小而变得更严重[3]。标准的0.18 μm CMOS工艺的晶体管最大的栅漏间电压为2V,击穿电压在4V左右。在功率放大器中,管子漏端的直流与交流电压之和可能达到两倍乃至三倍的电源电压,管子有发生栅介质层击穿的危险[4]。本文采用了两级自偏置共源共栅结构,可以有效防止栅介质层击穿和热载流子效应。
1 自偏置结构
传统共源共栅结构放大电路如图1(a)所示。M1作为共源管,M2作为共栅管。射频信号从M1管的栅极G1输入,M2管的栅极接一个电压Vdd为2.4V的直流电压源。在最大输出功率的情况下,D2端的电压波动的峰值为1.5Vdd。在这种结构中,晶体管M1的栅漏电压摆幅较小,这是因为D1的电压值一直低于G2的电压值,其差值等于M2管的栅源电压。因此,电源电压受限于M2的击穿电压。其仿真结果如图1(b)所示。在这次仿真中,电源电压为2.4V,工作频率为2.4GHz。为了克服这个问题,引入了一种自偏置共源共栅结构如图2(a)所示。该结构把节点D2交流电压VD2通过一个Rb-Cb阻容网络耦合到节点G2,有利于在设计功放时确保两个MOS管尽可能有相同的最大栅漏电压摆幅。对G2的偏置是通过调整Rb-Cb来实现的。这样,既保证了M2管有一个大的信号摆幅,又能够避免M2管出现热载流子效应。
M2管的VD2和VG2的电压波形如图2(b)所示,其最大电压差为1.3V。与图1(b)中传统电路的最大电压差2.0V比较降低了0.7V,所以自偏置M2管的VDG电压差相对传统结构的M2管降低了约35%。
自偏置共源共栅结构虽然能够消除高压击穿的可能,但是Rb-Cb值的确定至关重要,它们对电路的线性度和增益有一定的影响,该结构的小信号等效电路如图3所示[5]。
图1 传统共源共栅放大器结构及瞬态仿真波形
图2 自偏置共源共栅放大器结构及瞬态仿真波形
图3 自偏置共源共栅结构的小信号等效电路图
根据图3中的自偏置共源共栅结构小信号等效电路等效电路,可以得到关于Vgs2的方程组:
同理,也可以得到关于Vg2的方程组:
联立两个方程组求解可以得到电压增益表达式:
从式3可知,如果Rb或Cb增加,放大器的增益都会有所增加,但是通过电路仿真后的电压波形可知,若Rb或Cb增加,导致Vg2的电压摆幅降低,从而漏端节点电压波形将会在输入功率较低的情况下就开始失真。所以Rb和Cb的值不仅要依据M1和M2管尽可能有相同的栅漏信号摆幅,同时也力求在增益和线性度之间有个较好的折中。
2 完整的电路拓扑结构及分析
本次设计的功率放大器的完整电路及其S参数特性如图4所示。功率放大器由两级电路构成,每一级都采用自偏置共源共栅结构,在提供适当增益的同时,提高了前后级电路的隔离度,为阻抗匹配提供了便利条件。晶体管M1和M2为驱动级,其栅宽分别设置为0.6mm和0.3mm,M3和M4为功率输出级,其栅宽分别设置为2mm和1.5mm。按照微米设计规则,所有器件的栅长都为0.18 μm。其中,C1、C2、C3为输入匹配电路,L4、C4为输出匹配电路。
图4 功放电路结构及S参数仿真结果
图4(b)中的仿真结果表明,在 2.4GHz时,S21大约在 31dB,S11和 S22分别为 -70dB和 -20.35dB。
电路在2.4GHz时的1dB压缩点、输出功率、功率增益以及功率附加效率的仿真结果如图5、6所示。从图5中可以看出,功率放大器的输出功率在输入为-11.3dBm的时候开始压缩,此时1dB压缩点的输出功率为20.5dBm。从图6中可以看出,功率放大器的小信号功率增益为32dB,最大输出功率为23dBm,功率附加效率达到49%。
图5 1dB压缩点仿真结果
图6 两级自偏置共源共栅结构功放
3 结束语
设计的功率放大器采用Cadence SpectreRF软件进行模拟和优化。一种自偏置共源共栅的拓扑结构电路在本次设计中得到了采用,用以减小晶体管的热载流子效应。电路仿真结果显示,在2.4V电源电压下,电路的输出功率达到20.3dBm,功率增益为32dB,对应的功率附加效率为49%,满足指标要求。
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