TI多核DSP将高性能与超低功耗完美整合

日前，德州仪器(TI)宣布推出 3款基于 KeyStone多内核架构、采用TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI创新型TMS320C665x DSP完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求。

更低功耗+更低成本+高性能+耐低温

C665x DSP的低功耗与21 mm×21 mm小巧外形支持便携性、移动性以及诸如电池与接口供电等小功率能源，可推动革命性产品的发展。TI C665x处理器每万片建议零售价起价还不足30美元，其中包括3款引脚完全兼容的低成本低功耗解决方案，可充分满足开发人员从单内核向多内核升级的需求。C6657采用2个1.25 GHz DSP内核，支持高达80 GMAC与40 GFLOP的性能，而C6655与C6654单内核解决方案则分别支持高达40 GMAC与20 GLOPS以及27.2 GMAC与13.6 GLOPS的性能。在正常工作条件下，C6657、C6655以及 C6654的功率分别为3.5 W、2.5 W以及2 W。TI C665x DSP还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储控制器，是任务关键型、测试与自动化、影像、医疗以及音视频基础设施等应用开发人员的理想选择，能够满足低时延的重要需求。

新的DSP支持-55℃～100℃的更宽泛工作温度，不但可满足在极端物理条件下工作的应用需求，充分保证高可靠性，而且还可确保长期的使用寿命。此外，C665x DSP还提供充裕的性能与连接性，能满足影像应用的高标准规范需求，包括RapidIO、PCIe以及千兆以太网等高带宽串行端口，并能将处理功能扩展至各种DSP。C665x的各种优化型外设包括通用并行端口(UPP)与多通道缓冲串行端口(McBSP)等。

C6654、C6655以及C6657 DSP现已开始公开接受订单。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/dspmc-6wind-pr-lp1-cn。

(TI公司供稿)