飞思卡尔倾情投入勇敢创新应对永不止步的竞争

ChinaAET网站记者 陈颖莹

作为飞思卡尔的年度盛会，FTF的影响力每年都在扩张。每届FTF上都可以看到未来电子产品的雏形，都可以领略半导体技术的飞跃，都可以感受科技带来的惊喜。主题演讲是FTF每年的重头戏，今年，新上任的飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe先生与其他高层共同为观众献上了一场精彩的演讲。有3个方面的技术给记者留下了深刻印象：超低功耗微处理器 Kinetis L、下一代处理器架构Layerscape以及汇聚了飞思卡尔技术精华的汽车应用。

永不止步的竞争

说起超低功耗MCU，您一定会想到几家半导体公司的明星产品。虽然之前听说过Kinetis L系列，但并没有想到它在低功耗上有什么非凡之处。FTF主题演讲中的一个小实验让记者对Kinetis L刮目相看。将4款以低功耗著称的MCU进行能耗PK，结果基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L胜出。虽然这不像奥运会那样会给胜利者颁奖，但是相信每位参会者都会送出自己心中的奖牌。当然，低功耗的竞赛是永不止步的，不管今后是谁胜出，消费者都会得利。

飞思卡尔高级副总裁兼汽车、工业和多元市场解决方案事业部总经理Reza Kazerounian博士雄心勃勃地表示：“我们的策略是要建立一个业内最广泛的、可扩展的基于ARM核的MCU，让客户可以在统一的架构下进行开发，使代码最优化。目前，我们有基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列，基于Cortex-M4的Kinetis K和X系列，还有基于Cortex-A5和Cortex-M4的Vybrid。”

对于未来的投资，飞思卡尔也是丝毫不敢懈怠。Reza博士透露：“目前，飞思卡尔已经全面生产90 nm的MCU，正在对55 nm的产品进行样品检测，40 nm的嵌入式闪存MCU也在开发中。我们还推出了SG-TFS嵌入式闪存解决方案。它采用了高效率的纳米晶体和嵌入式闪存技术，将为MCU提供更灵活、更稳定、更耐用的嵌入式闪存解决方案，向客户提供最佳的低功耗性能。”

与核无关的架构助力无限可能的互连世界

去年和今年，FTF的主题都是智能连接，但是今年的范围更宽泛，强调任何可联网设备的互连。飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体解决方案部总经理Tom Deitrich说：“这将是具有无限可能的智能连接的世界，是人、设备及系统三方互连的世界。”

到2016年，智能网络将是什么样子呢？那时，将有56亿个联网的设备，云应用将占所有移动数据量的71%，由人机连接所带来的M2M通信量将激增22倍。Tom表示：“这就需要更安全、更智能的多核平台以及更节能、更便宜、更易使用的设备。为此，我们提供了平衡、优化和可扩展的解决方案，例如QorIO处理平台、VortiQa软件以及生态系统中众多合作伙伴的支持。”

QorIQ系列多年来一直作为业界通信处理器的主力军，但是为了应对信息大爆炸，QorIQ也在不断革新。如今，一个新的处理器面世，首先会强调内核和架构。在内核方面，飞思卡尔这几年已经在不断尝试各种ARM核。然而很多半导体公司都在用ARM，而飞思卡尔出奇制胜的法宝则是其推出的称为软件感知的Layerscape架构，它被誉为下一代QorIQ平台的基础。Layerscape是一个以软件和编程能力为主的方法，也是一个与核无关的架构，既可以用 PowerArchitecture也可以用ARM。其优点在于：可以保护软件投资，加快上市时间，低功耗运行以及很好的灵活性。

汇聚飞思卡尔技术之精华——汽车应用

飞思卡尔在汽车市场有着35年的丰富经验，并持续在保证汽车质量和稳定性上提出创新的解决方案，飞思卡尔现在主要侧重于汽车安全和环保，其终极目标是零事故和零排放。Reza博士表示：“飞思卡尔非常重视快速成长的汽车细分市场，如混合动力和电动汽车市场、安全市场(ADAS)以及驾驶信息系统市场。过去的5年，飞思卡尔的安全多核MCU的出货量已经超过8千万颗。”记者也被本届FTF上展示的汽车解决方案深深吸引，例如360°多摄像头全景停车辅助系统。

未来，在网络、汽车等各方面的挑战将更加严峻，相信飞思卡尔一定会倾情投入，不断创新，为未来世界做出自己的一份贡献。