芯片巨头LTE报告引“争端”高通称无唱衰TD之意

本刊记者 | 赵经纬

芯片巨头LTE报告引“争端”高通称无唱衰TD之意

本刊记者 | 赵经纬

在LTE平稳进展之际，高通的一纸报告引起轩然大波，但从全球TD-LTE最为活跃的中国及印度市场布局来看，高通实在没理由对TDD进行“打压”。

高通一份看似平常的LTE技术报告，却因提及FDD和TDD的优势比较，而引起轩然大波。

近日，全球无线芯片巨头高通公司的一纸LTE报告让其陡增烦恼。这份发表于2011年2月的《LTE TDD，The Global Solution for Unpaired Spectrum（LTE TDD，非对称频谱全球解决方案）》报告，在对比TDD与FDD优势的一个章节里提到：TDD可以为下行链路提供更多的容量，而FDD的覆盖范围则可以增大约80%之多。在长达20页的报告里，正是这一看似平常的技术对比分析，被不少媒体大做文章，旋即引起技术专家与产业同僚的一片哗然。

FDD覆盖优于TDD 80%？

循着诸多媒体的谴责之意而去，不难导向高通有打压、唱衰TD-LTE之嫌的揣测，包括TD产业联盟秘书长杨骅在内的诸多人士更对高通的观点进行了反驳。多数观点认为，单一的覆盖问题并不足以比对TDD和FDD的优越性问题，而即便高通所提出的理论本身，也引起了诸多质疑和探讨。

高通在报告中指出：“TDD可以提供更多下行容量，可以非常灵活地分配更多的下行资源以满足实际数据使用；而FDD能提供更好的覆盖，相比于1:1的对称性上下行配置，非对称的上下行链路分配将进一步缩减覆盖范围。”

对于饱受争议的“FDD覆盖范围增大约80%”的理论，高通为本刊记者提供的中文译本注释指出：“在具有相同的传输功率和使用2.6GHz频率的前提下，TDD覆盖范围缩小约80%的主要原因是，上行设备的发射功率只有部分时间被使用，而FDD时是连续使用。即使1:1的UL/DL分配，也意味着有约40%的上行链路占空比，导致约3dB的链路预算的减小，以及约40%的覆盖区域的减小。上行链路占空比可在40%～60%之间变动，这取决于有多少子帧被使用。”

但有工程师指出：“这个结论是有问题的，按照高通的解释，TDD DL:UL=1:1时上行只有40%的duty cycle，因此上行的链路预算下降了3dB，导致覆盖小了40%，但这个解释隐含的前提是TDD和FDD的上行占用同样的带宽，比如TDD的上下行共享20M，而FDD的上下行各占20M，这样的前提让TDD吃了大亏。公平的比较应该是TDD占用20M，而FDD的上下行频段加起来占20M。”

也有技术人员提出：“覆盖如果简单从链路预算来看就是和频率特性、功率、链路余量、接受机灵敏度、速率等相关，但是LTE的OFDM宽带加上同频干扰，就不能简单用链路预算来算，覆盖的概率特性就很显现了，故高通认为差80%没有指明比对条件。”持此观点者认为，从现在多方仿真来看，相同相称环境下，TD-LTD覆盖相比LTE FDD要差20%-30%。

但与媒体的报道口径大相径庭的是，高通在报告中还指出：“TDD/FDD终端用户的数据速率基本相当，通过非对称配置，可以使LTE TDD在指定的上/下行链路上获得更高的数据速率。”尽管FDD覆盖80%优越性之说已然引起轩然大波，但通读此报告，我们确实难以发现高通有所谓“打压TDD之嫌”的影子。

“对于高通的报告，业界不应过于敏感。从技术研发和理论探讨而言，各个厂商本就基于其不同的理念、产品和方法，而持有不同的观点，高通的报告不应被放大为一个产业性和标准倾向性事件，而只是代表了一个厂商的技术观点。各界应冷静对待。”一位业界分析师如此告诉记者。

高通已捆绑TDD利益同盟

从2010年以来，高通在全球TD-LTE最为活跃的印度和中国市场频频发力。一位接近高通决策层的人士告诉记者：“高通公司对TDD一直持支持态度，文档通篇是正面客观的，对TDD的优势进行了深入的阐释。” 而最近，工信部也正式下达文件，表明高通芯片正式通过“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。

在今年MWC期间，高通公司全球业务运营总裁汪静在回答记者提问时表示，高通认为TD-LTE是整个LTE生态系统的重要组成部分，将在中国及全球得到规模化的部署和应用，高通对中国移动在TD-LTE方面的实力及前景抱有充分信心，并通过推出多模LTE芯片及参与中国移动LTE TDD试验等方式鼎力支持。

在此前接受本刊记者专访时，高通公司高级副总裁Bill Davidson表示，高通作为LTE研发、标准化和商用的主要贡献者，致力于建立同时支持TDD和FDD LTE的强大全球生态系统，对于TDD制式持“一贯支持态度”。

高通公司告诉本刊，从2010年11月开始，高通参与工信部2.3GHz频谱试验，并于2011年3月开始参与工信部2.6GHz频谱试验；2011年，高通将与中国的OEM厂商合作，加入中国移动的大规模试验；在今年MWC期间，高通推出了支持TDD/FDD LTE的MDM9625和MDM9225芯片组，而用于用于2.3GHz和2.6GHz频谱的MDM9200芯片组将于2011年6月实现商用。

TD技术论坛秘书长时光告诉记者，高通和英特尔等芯片巨头对TDD产业的高调介入，让包括他在内的诸多TDD同仁十分欣慰。而在中国之外的印度，高通更已展开了规模更大的布局。

在2010年印度政府的BWA频谱拍卖中，高通赢得了2.3GHz上的一个20 MHz TDD频谱，覆盖新德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦的主要电信区域。去年11月末，高通携手爱立信，基于其MDM9x00多模芯片组USB数据卡及爱立信的RAN和EPC解决方案，在印度古尔冈地区成功演示了外场环境下2.3GHz频段的TD-LTE视频通信系统。

去年7月，Global Holding Corporation和Tulip Telecom成为高通印度LTE合资公司的原始股东。高通表示，合资公司将致力于实现在2011年进行3G和LTE互操作性测试及TD-LTE基础设施、芯片组和终端商用的下一个里程碑。高通将继续执行其此前宣布的印度LTE 合资公司计划，根据印度政府BWA频谱部署要求，吸引一家或多家经验丰富的3G HSPA和/或EV-DO运营商加入合资公司以建设LTE网络，此后高通公司将退出该合资企业。

“无论从中国还是印度的布局还是高通对TDD/FDD协同发展的坚定态度来看，高通已加入TDD利益同盟，中国、印度政府和产业界人士都对其充满善意，所以高通此时无理由对TDD唱衰或打压。但面对此次‘报告风波’，高通也应主动站出来给予正面回复和技术解释，表明其产业和协作立场。”一位分析人士如此表示。