2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开

2011-09-05

电子与封装 2011年8期

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）于2011年8月9日上午8∶30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞，中国电子学会副秘书长王玉生先生、中科院院士邹世昌教授到会讲话，上海大学副校长汪敏教授到会致辞。世界电子封装业界知名专家IEEE-CPMT现任主席Rolf Aschenbrenner，美国工程院院士、香港中文大学工程院院长、美国佐治亚理工大学汪正平教授、荷兰德尔夫特技术大学DIMES研究院院长、Philips照明战略总监张国旗教授，美国佐治亚理工大学封装研究中心主任Rao Tummala教授，美国马里兰大学可靠性试验室主任Michael Pecht教授，韩国Yonsei大学教授、总统新能源顾问申武釩先生、日本东京大学教授须贺唯知先生到会并作大会特邀报告。

本次会议与会代表近400人，分别来自中国、美国、荷兰、德国、日本、韩国、新家坡、英国、波兰、中国香港等20个国家和地区。会议论文分为8个专题，收到论文摘要325篇，经过评选共发表论文258篇，其中安排口头报告130篇，设30个分会场，张贴报告128篇。另外，会议邀请了大会技术报告11篇，分会场技术特邀报告13篇。会议期间，根据国际国内的行业热点问题还举行了TSV（硅通孔技术）论坛和ITRS国际路线图技术研讨会。

国内电子封装业的发展，给人才培养和技术交流提出了更高的要求，ICEPT-HDP会议给电子封装业的专家、学者、在校生、工程师搭建了一个交流平台，会议期间与会代表交流活跃，会上提问很多，会下深入探讨，与会代表收获颇丰。