封装、组装与测试

1. 陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制
2. Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究

信息报道

1. 得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会
2. 把握从汽车设计到测试的全面产业链
3. SIPLACE Alternative Components 助力应对元器件瓶颈
4. 长电科技联姻东芝半导体共拓高端影像模组业务
5. 2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开
6. 2011年第二季度硅晶圆出货量增加
7. SEMI发布芯片设备产业年中预测报告

电路设计

1. 高精度ADC转换核的设计
2. AT89S系列单片机ISP下载线设计
3. 局部无线定位系统中的高精度定位算法研究*

微电子制造与可靠性

1. 溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO2-ZrO2材料*
2. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究

产品应用与市场

1. TO-220FS封装产品的研发和制造
2. 应用于TPMS的压力传感器YAPS10*