日月光集团总部在上海举行开工典礼

全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允参加典礼。

在参加活动中，毕克允理事长与连战主席、日月光集团董事长张虔生、日月光集团总裁张洪本、日月光封装测试（上海）有限公司总经理李智强等领导进行了亲切交谈，双方都希望能进一步加强与海内外大型封装企业和行业组织进行广泛的合作与交流。