OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件
2011-08-15本刊通讯员
电子与封装 2011年11期
O K国际日前宣布,已经推出一款外接气源的MFR-1150拆焊系统,为当今的电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外,该公司同时推出独一无二的MFR-UK5升级套件,确保客户能将现有MFR系统,升级至使用外接气源的拆焊设备。
全新的MFR-1150拆焊设备,为现有的MFR焊接和返修工具产品系列又增加了可使用外接气源进行拆焊的功能选项。整个设备包括一台电源主机、一个全新的吸锡手柄和一个独特的可以产生负压的烙铁架,其真空吸力增强至25” Hg或 0.85 bar的水平。这个先进的拆焊系统更提供了二合一的铅笔式或手枪式手柄供选择。该手柄配备特大容量锡渣收集腔,容量比以往的MFR系统增加四成。另外新的锡渣收集腔更换更方便, 从而有效地减少停机时间,确保快速换线,提高生产效率。
MFR-UK5升级套件的推出,进一步扩展了MFR拆焊系统的功能,能轻松地将现有的MFR-1100 或 MFR-2200系列产品甚至更早期的MFR产品,升级至更为复杂的拆焊设备。由于MFR-WSDSX烙铁架具有创新设计,让MFR-UK5升级套件能轻易地兼容任何早期的MFR系统,从而延长其使用寿命和大幅度提高生产力。对于今日的客户来说,这个创新的升级套件,意味着可以在所有MFR系列产品上增添一个新的功能选项。