日本斯倍利亚公司突出展示低银和无银不含铅焊料之间的铜腐蚀差异

2011-06-04

电子工业专用设备 2011年12期

全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C?无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅焊料的索赔和反索赔日益增多，这引起了Nihon Superior的关注。

以下显微照片来自昆士兰大学进行的一项研究，该研究旨在对比不同无铅焊料配方的铜腐蚀特性。熔融铜/有机保焊剂测试板在容器温度达255°C的情况下，在微波设备中接触焊料5 s。用Sn-0.7Cu-0.05Ni焊接的电路板上面残留的铜材料厚度大约是添加0.3Ag和0.3Ag+0.1Bi后焊接Sn-0.7Cu时残留铜材料厚度的2倍。

Sn-0.7Cu-0.05Ni是日本斯倍利亚SN100C?焊料的主成分，该焊料也添加Ge成分，作为抗氧化剂和助流剂。