《电子工业专用设备》第40卷（2011）目次总汇编

测试测量技术与设备

自动缺陷分类系统在超声扫描显微镜中的应用.......................................................................连军莉，魏 鹏1-1

Verigy 93000 SoC测试系统及测试中偏置电流的实现.........................................................................陶新萱1-4

装片机丢片检测响应时间分析....................................................................................任绍彬，徐品烈，郎 平1-7

旋转式预邦定机图像对位方案的改进....................................................................................................赵 莹1-11

CAM在飞针测试文件转换中的运用......................................................................................................谭立杰2-1

埋置型叠层微系统封装技术..................................................................................................................杨建生5-15

COSMOS在LED粘片机芯片拾取臂振动分析中的应用.........................................................郎 平，郭 东5-21

0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究............................................................孙国清，李承虎5-25

存储芯片测试的研究................................................................................................................谭永良，吴文仕5-28

超声扫描技术及设备................................................................................................................张继静，连军莉5-32

LED探针台重叠区域的图像处理..........................................................................霍 杰，田洪涛，刘国敬，等5-37

在线式等离子清洗在封装中的应用................................................................................刘 畅，马 斌，马 良5-40

PCB基板测试数据提取与图形重绘......................................................................刘国敬，田洪涛，霍 杰，等5-44

热声焊机超声系统的设计和优化..............................................................................马生生，孙丽娜，井文丽5-48

晶片映射系统原理及实现算法研究..........................................................................宫 晨，高小虎，侯为萍10-37

硅单晶片的激光标识技术研究..................................................................................于 妍，张殿朝，杨洪星10-41

一种LED环形照明的设计方法...........................................................................................................于丽娜11-26

X-ray检测技术在PCB组装领域中的应用...........................................................................................鲜 飞11-31

大直径探针台的晶圆自动传输系统........................................................................谭立杰，王洪宇，王文举11-36

清洗技术与设备

单晶圆兆声清洗技术研究及兆声喷头方案优化....................................................刘永进，杜建科，冯小强1-15

气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用............................................................杜建科，刘永进，冯小强1-18

面向硅片清洗技术的高浓度臭氧产生装置................................................................白敏菂，冷 宏，李超群7-14

多结太阳电池用P型锗单晶片去蜡技术研究....................................................杨洪星，张伟才，陈亚楠，等7-17

模块化设计在半导体湿法清洗设备中的应用......................................................................................张雅丽7-20

清洗液温度及浓度对硅研磨片清洗效果的影响....................................................陈琪昊，吕 菲，刘 峰，等7-23

硅芯硅棒自动清洗设备的研制......................................................................................卫晓冲，张 峰，田 娜7-28

300mm全自动去胶清洗设备的研制........................................................................曹秀芳，曹颖杰，祝福生7-31

IC制造技术与设备

大角度离子注入机的束纯度控制............................................................................................王迪平，孙 勇1-21

集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨................................................................................................魏存晶1-24

多晶制绒工艺与设备的研究........................................................................................于皓洁，林立，姚雁林1-27

光纤拉丝机一机两炉的设计改造..........................................................................................................刘立起2-24

固晶机整机布局与效率研究........................................................................................周庆亚，郝 静，石艺楠2-27

LED全自动粘片机系统软件结构和控制时序设计..........................................侯为萍，周庆亚，高建利，等2-30

基于Canopen协议的运动控制系统设计...............................................................刘玉倩，张文，靳卫国，等2-33

基于COSMOS的键合机推料托架的分析及优化................................................................................王双全2-38

ATE射频测试板低成本解决方案.........................................................................................................孙佳焱3-38

先进MEMS制造技术.......................................................................................................................Erw in Hell3-43

面向IC封装的视觉定位系统设计.........................................................................刘晓斌，涂佃柳，柴斌，等3-46

硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势..............................................................曹秀芳，姚立新，祝福生，等4-9

平台+插件式软件框架模型的研究........................................................................................付纯鹤，王君锋4-14

提高PCB基板通断测试效率的研究..................................................................田洪涛，宋婉贞,刘国敬，等4-17

计及网络动态特性的电-气-热综合能源系统日前优化调度//董帅,王成福,徐士杰,张利,查浩,梁军//(13):12

自动排片机在IC芯片分选中的应用研究..................................................................................郭 东，郎 平4-21

基于FP0-C14 PLC的自动阻抗匹配器的研制............................................................................王登伟，夏 洋6-1

太阳能电池生产线中新型等离子体刻蚀机刻蚀工艺探讨............................陈特超，马度·巴布，李健志，等6-5

投影光刻中相位光栅对准标记变形解决方案..........................................................................殷履文，盖玉喜6-7

掩模版升降定位存取机构........................................................................................................马喜宝，董同社6-10

双高斯复杂化结构显微物镜设计............................................................................................刘金荣，李玉敏6-13

柔性结构技术在精密工件台中的应用..................................................................齐芊枫，郑椰琴，吴立伟，等9-1

光刻设备中硅片预对准的算法模型分析....................................................................................张鹏远，杨 林9-7

生长系统对高阻区熔硅单晶径向电阻率变化的影响................................................闫 萍，索开南，庞炳远9-11

基于CANopen现场总线的在线制绒清洗机控制系统........................................王 达，胡彩丰，李建国，等9-14

半导体专用设备的真空系统维修..............................................................................殷履文，刁振国，王振亚9-18

300mm硅片CMP设备装载技术研究.........................................................................高文泉，陈威，陈波，等11-1

碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究....................................................................................袁立伟，张文斌11-4

超薄硅片的剥膜研究..................................................................................................张文斌，袁立伟，张敏杰11-8

6R机械手在CMP设备中的运动空间分析........................................................徐存良，陈 波，高文泉，等11-11

化学腐蚀对超薄锗片机械强度的影响..................................................................................窦连水，刘晓伟11-15

光学光刻机的未来技术........................................................................................................................程建瑞11-18

AZ4620光刻胶的喷雾式涂胶工艺..........................................................................................邢 栗，汪明波12-43

先进封装技术

三维叠层DRAM封装中硅通孔开路缺陷的模拟......................................Li Jiang,Yuxi Liu,Lian Duan,等1-29

电子封装中的固相焊接：引线键合........................................................................宗 飞，黄美权，叶德洪，等7-34

局部增强压焊块铝层厚度的工艺方法....................................................................................马万里，赵文魁7-40

电子封装工艺及过程管控体系................................................................................................张华洪，鄢胜虎7-44

新技术应用

C/S与B/S模式相结合的标准化管理信息系统结构设计....................................................杨晓静，宋秀敏1-42

复杂腔体零件的数控加工工艺研究..........................................................................................屈海蛟，高 伟4-36

基于ARM的视频监控系统...........................................................................................曾 瀑，王 微，詹传栋4-42

基于模糊自适应控制的硫化系统设计与研究........................................................................................朱 隽4-47

方舱板冷线切割机的切割精度控制......................................................................................................张世伟4-53

双工位FOG邦定机的设计............................................................................................司 超，菅卫娟，马 兵6-41

整合型液晶邦定机........................................................................................................李 铁，潘强强，李春艳6-45

基于C8051F单片机的钢丝断线检测装置...............................................................................吴 旭，张志军6-49

精密丝网印刷机结构设计..............................................................................................张志耀，张 燕，白 璐6-53

SMT虚拟样机可视化建模与仿真.......................................................................崔晓璐，龙绪明，李新茹，等7-48

全自动锂电池卷绕机的设计......................................................................................杨振宇，何佳兵，姜无疾7-53

温度系数测试仪的研制..........................................................................................林 波，赵乃辉，赵子龙，等7-57

伺服运动系统控制参数在线调节算法研究..............................................................................方 强，宋福民8-27

方形锂电池卷绕机构的设计......................................................................................何佳兵，杨振宇，姜无疾8-31

基于QD75D4定位模块点胶图形的开发.............................................................赵乃辉，赵子龙，林 波，等8-34

投影光刻机中PDP-11主控制计算机系统的替换...............................................................................曾美芹8-38

光纤定位技术在LCD贴附设备中的应用..........................................................胡钦华，黄立勇，井文丽，等8-41

电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响........................................................................................邹 森8-44

空气静压电主轴过盈联接研究..................................................................................贾月明，王明权，李战伟8-47

半导体设备中铝合金精密零件尺寸稳定性工艺研究..........................................................................张雅丽8-51

绕制精密螺旋线的系统技术..................................................................................................................文祖祥8-54

用于硅片传输系统的机械手设计................................................................................吕 磊，胡晓霞，王洪宇9-34

切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度的设计..................................................李战伟，王明权，贾月明9-39

耐压强度试验中漏电流的测试方法..............................................................................侯 宇，陈执铭，王 琼9-42

浅谈液晶摩擦技术的发展........................................................................................................刘永立，王建雄9-46

伺服运动系统CMAC神经网络算法研究................................................................................方 强，宋福民9-49

空气弹簧在机械振动台中的应用..........................................................................................................赵晓敏9-54

设备管理在安全生产中的作用浅析........................................................................................................刘 剑9-58

半导体专用设备中机械结构的方案设计及发展前景..........................................................董同社，马喜宝10-45

半导体设备异常处理机制方法的研究......................................................................宫 晨，宋丽娟，刘玉倩10-51

线性功率放大器模型设计及其系统辨识..............................................................................谢珺耀，李久芳10-55

在线式多晶制绒清洗设备数据质量控制................................................................杨筱娟，高丽颖，王青松11-41

高速空气静压电主轴的振动及控制策略................................................................王明权，李战伟，贾月明11-46

一种新型的步进电机控制系统..........................................................................田知玲，谭立杰，胡晓霞，等11-52

塑封模具材料和热处理........................................................................................................................汪宗华11-57

泰瑞达降低前期开发成本,加快量产之路.............................................................................Leida Bourgeois11-60

硅片传输机器人的分析设计................................................................................................................马喜宝12-15

运动规划在摆臂机构上的应用分析.....................................................................庄文波，王兵锋，李恺，等12-21

SMT优化系统的设计与实现.................................................................................................................鲜 飞12-26

高精度模糊自整定温度控制系统研究..............................................................李金涛，颜向乙，尚美杰，等12-34

回归分析在电机冷却系统中的应用......................................................................................李朝军，牛伟光12-38

CMP技术与设备

化学机械抛光中的颗粒技术.................................................................................................涂佃柳，刘晓斌译2-1

高频线圈坡面对生长FZ单晶的影响.....................................................................................董军恒，刘洪飞4-25

碳/碳复合材料应用于直拉硅单晶生长的研究.........................................................王世援，韩焕鹏，刘 锋4-29

真空/可控气氛共晶炉控制系统的优化设计.............................................................井文丽，焦子建，刘 虎4-34

区熔硅单晶掺杂技术概述......................................................................................................................庞炳远5-52

全自动氮气保护AB复合式推板窑的研制...............................................................................魏武帅，邓 骊5-55

新型全自动氮气推板炉在磷酸铁锂烧结中的应用..................................................................黄 晨，李柳芽5-58

切割机直线导轨安装座的加工工艺研究.................................................................佀海燕，吕荣华，王春婷6-16

砂轮划片机主轴系统装配精度对划切槽质量的影响........................................闫启亮，田知玲，郎小虎，等6-20

LPCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究..................................................................王俭峰，佟丽英，李亚光，等6-24

生瓷带打孔机伺服运动系统的误差分析及补偿..................................................白 璐，赵喜清，张志耀，等6-27

生瓷带打孔机控制系统的开发..............................................................................董永谦，张 燕，马生生，等6-31

切割机主轴电机技术研究........................................................................................................王兵锋，周建生6-37

300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究......................................................王东辉，郭强生，柳 滨，等8-1

化学机械抛光（CMP）过程中抛光盘温度控制的分析研究..........................................孙振杰，刘 涛，费玖海8-5

CMP中真空供应系统的设计...................................................................................................................周国安8-9

全自动晶圆划切设备之可靠性分析............................................................................张 伟，王宏智，闫启亮9-21

晶圆减薄机的研发及应用现状..............................................................................................................张文斌9-25

多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响......................................................赵文华，马玉通，杨士超9-28

基于PLC和触摸屏的XUV-5000光固化炉控制系统...........................................................王建雄，刘永立9-31

化学机械抛光在MEMS中的应用.......................................................................................................高慧莹10-19

CMP抛光机抛光台温度控制的研究...........................................................................王 伟，王东辉，李 伟10-24

基于SolidWorkS的基座有限元分析.......................................................................陈 威，王 伟，李 伟，等10-29

SDB-SOI晶片减薄技术综述....................................................................................................孙 涛，张伟才10-33

趋势与展望

技术创新成为集成电路封测产业发展主旋律........................................................................................于燮康3-1

中国集成电路产业发展回顾与产业新政解读...........................................................................................李珂3-5

2010中国光伏再续传奇...............................................................................................................冯莉，余甜甜3-8

3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途..........................................................................赵璋，童志义3-10

微机电系统技术的研究现状和展望...........................................................................................严宇才，张 端4-1

光伏产业现状及其面临的挑战................................................................................................................童志义5-1

抛光盘、抛光头转速比对化学机械抛光效果的影响分析........................................................高慧莹，费玖海5-9

国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势...........................................................................................高慧莹7-1

蓝宝石晶体生长工艺及设备....................................................................................................................纪秀峰7-7

硅片脱胶技术的现状及发展研究.................................................................................................张 峰，司 超7-11

光伏制造与设备

紫外激光在精细加工中的应用研究.........................................................................韩微微，杨松涛，高爱梅3-17

超薄硅双面抛光片抛光工艺技术........................................................................赵权，杨洪星，刘春香，等3-21

铝浆在晶体硅太阳电池上的应用讨论...................................................................................丁冰冰，毛毅强3-24

碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌的影响.................................................................................孙 俭 3-28

空间太阳能电池用超薄锗单晶片的清洗技术........................................................林 健，赵 权，刘春香，等3-31

生瓷带打孔机打孔路径的优化设计...........................................................................张 燕，张志耀，赵喜清3-35

国外太阳能电池铸锭及切片设备概况....................................................................................................李 震8-12

全自动太阳能电池测试分选设备的研制..............................................................唐超凡，魏 唯，宁宗娥，等8-19

直拉单晶硅中埚跟比的精确计算研究....................................................................................................王 蕾8-23

材料加工与设备

355 nm激光新型陶瓷加工研究.............................................................................杨松涛，韩微微，张文斌，等2-8

砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的设计与分析...................................................刘晓斌，涂佃柳，柴斌，等2-12

激光划切机的光束传递系统设计..............................................................................高爱梅，韩微微，赵志伟2-16

重掺衬底硅外延层杂质来源及控制方法分析......................................................................................索开南10-1

MCVD料温控制系统的改进.................................................................................................................刘立起10-4

在线式多晶制绒清洗设备软件控制系统设计与实现..........................................高丽颖，胡彩丰，王 达，等10-7

全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析............................................................................张 伟，闫启亮10-11

基于六维机械手的硅片传输系统............................................................................李 伟，陈 威，王 伟，等10-15

全自动网络单晶炉系统设计与应用............................................................................李润源，何茂栋，杨 伟12-1

全自动单晶炉控制系统方案设计...............................................................................................王庆，张婷曼12-5

全自动太阳能制绒设备的工艺浅谈.....................................................................冯小强，陈 平，赵永进，等12-9

硼扩散技术研究..................................................................................................王春梅，佟丽英，史继祥，等12-12

专用设备研制

薄膜电容开边机关键技术............................................................................................朱跃红，任剑，郑海红12-47

锂电池打包机整形定位和拉胶带结构的设计......................................................................朱江涛，黄 永12-51

市场透视

“十二五”我国电子专用设备市场分析和发展设想...........................................................................................1-47

2010年太阳能光伏行业分析与2011年展望....................................................................................................1-49

2011年光伏市场四大关键词..............................................................................................................................1-53

2010年中国集成电路市场大幅反弹市场规模达7 349.5亿元.......................................................................3-50

两岸电子设备协会共同签属合作协议共创两岸电子设备商机.......................................................................4-56

2011年2Q'台湾厂商NB出货量季成长将反弹6.1% 2011年全球NB市场成长仅5.8%......................4-57

两2011年MOCVD设备厂营收优于2010年全球需求量将达900~1 000台...............................................4-58

光伏元件规范有助于降低太阳能电池制造成本.............................................................................................11-62