2010年7-8月颁布的部分电气与电子类IEC标准
2011-04-01蔡日梅
235、IEC61784-5-10(2010年7月22日)
工业通信网络——剖面——第5-10部分:现场总线的安装——CPF10用安装剖面
236、IEC61784-2(2010年7月22日)
工业通信网络—剖面——第2部分:基于ISO/IEC 8802-3的实时网络附加现场总线剖面
237、IEC61784-1(2010年7月22日)
工业通信网络——剖面——第1部分:现场总线剖面
238、IEC60034-18-33(2010年7月22日)
旋转电机——第18-33部分:绝缘结构功能性评定——成型绕组试验规程——多因子评定热和电综合应力耐久性
239、IEC60335-2-90-am1(2010年7月22日)
修改1——家用和类似电气器具——安全性——第2-90部分:民用微波炉的特殊要求
240、IEC Q04-1(2010年7月26日)
IEC Q电子元器件质量评定系统(IEC Q系统)——标准培训——第1部分:IEC Q培训体系要求和IEC Q验收过程
241、IEC Q04-5(2010年7月26日)
IEC Q电子元器件质量评定系统(IEC Q系统)——标准培训——第5部分:实施IEC QH S P M培训的标准操作规程
242、CISPR16-SER(2010年7月28日)
无线电干扰和抗扰度测量装置和方法规范——所有部分
243、IEC60749-19-am1(2010年7月28日)
修改1——半导体器件——机械和气候试验方法——第19部分:芯片抗切强度
244、IEC60749-32-am1(2010年7月28日)
修改1——半导体器件——机械和气候试验方法——第32部分:塑封器件可燃性(外部诱发)
245、IEC61158-3-12(2010年7月28日)工业通信网络——现场总线规范——第3-12部分:数据链路层服务定义——12型元件
246、IEC61300-2-21(2010年7月28日)光纤互连器件和无源元件——基础试验和测量规程——第2-21部分:试验——温度/湿度组合循环试验
247、CISPR 16-2-1-am1(2010年7月28日)
修改1——无线电干扰和抗扰度测量装置和方法规范——第2-1部分:干扰和抗扰度测量方法——传导干扰测量
248、CISPR16-2-2(2010年7月28日)
无线电干扰和抗扰度测量装置和方法规范——第2-2部分:干扰和抗扰度测量方法——干扰功率测量
249、IEC60065-am2(2010年7月28日)音频、视频和类似电子装置——安全要求
250、IEC60770-1(2010年7月28日)
工业过程控制系统用发射机——第1部分:性能评价方法
251、IEC61280-4-1(2010年7月28日)
光纤通信子系统试验规程——第4-1部分:安装电缆线路——多模衰减测量
252、IEC61591-am2(2010年7月28日)
家用除油烟机和其它烹饪排烟装置——测量性能的方法
253、IEC61753-131-3(2010年7月28日)
光纤互连器件和无源元件——性能标准——第131-3部分:U类单模机械纤维接头——非受控环境
254、IEC61754-24(2010年7月28日)
光纤互连器件和无源元件——光纤连接器接口——第24部分:S C-R J连接器
255、IEC62490-2(2010年7月29日)
E S L测量方法——第2部分:电子设备用表面贴装电容
256、IEC62490-1(2010年7月29日)
E S L测量方法——第1部分:电子设备用带有引线端子的电容
257、IEC62541-3(2010年7月29日)
O P C总体结构——第3部分:地址空间模型
258、IEC61975(2010年7月29日)
高压直流(H V D C)装置——系统试验
259、IEC60974-11(2010年7月29日)
弧焊设备——第11部分:电焊钳
260、IEC60939-1(2010年7月29日)
电磁干扰抑制用无源滤波器装置——第1部分:总规范
261、ISO/IEC14776-151(2010年7月29日)
信息技术——小型计算机系统接口(SCSI)——第151部分:串行连接SCSI-1.1(S A S-1.1)
262、ISO/IEC23000-9-am1(2010年8月6日)
修改1——信息技术——多媒体应用格式(MPEG-A)——第9部分:数字多媒体广播应用格式——一致性和参考软件
263、ISO/IEC24791-1(2010年8月6日)
信息技术——产品管理用射频识别(RFID)——软件系统基础结构——第1部分:结构
264、IEC60763-1(2010年8月6日)
电气用层压板——第1部分:定义、分类和一般要求
265、IEC62258-3(2010年8月6日)
半导体芯片产品——第3部分:搬运、包装和储存的良好实施规程建议
266、IEC62581(2010年8月6日)
电工钢——用单片和艾普斯亭试样测量磁致伸缩特性的方法
267、IEC60317-58(2010年8月6日)
特殊类型绕组线规范——第58部分:聚酰胺-酰亚胺漆包扁铜线,220级
268、IEC60317-57(2010年8月6日)
特殊类型绕组线规范——第57部分:聚酰胺-酰亚胺漆包圆铜线,220级
269、IEC62627-01(2010年8月6日)
光纤互连器件和无源元件——第01部分:光纤连接器清洁方法
270、IEC60763-3-1(2010年8月6日)
电气用层压板——第3部分:单一材料规范——表1:预压层压板要求,型号L B 3.1A.1和L B 3.1A.2
271、IEC61158-6-20(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第6-20部分:应用层协议规范——类型20要素
272、IEC61158-6-10(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第6-10部分:应用层协议规范——类型10要素
273、IEC61158-6-3(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第6-3部分:应用层协议规范——类型3要素
274、IEC61158-5-10(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第5-10部分:应用层服务定义——类型10要素
275、IEC61158-5-3(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第5-3部分:应用层服务定义——类型3要素
276、IEC61158-5-19(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第5-19部分:应用层服务定义——类型19要素
277、IEC61158-5-20(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第5-20部分:应用层服务定义——类型20要素
278、IEC61158-5-21(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第5-21部分:应用层服务定义——类型21要素
279、IEC61158-5-22(2010年8月6日)
工业通信网络——现场总线规范——第5-22部分:数据链路层服务定义——类型22要素
280、CISPR16-3(2010年8月10日)
无线电干扰和抗扰度测量装置和方法规范——第3部分:CISPR技术报告
281、ISO/IEC 23000-3-am2(2010年8月11日)
修改2——信息技术——多媒体应用格式(MPEG-A) 第3部分:MPEG相片播放器应用格式——相片播放器应用格式一致性试验
282、IEC E X02(2010年8月19日)
IEC关于爆炸性气体中用设备标准认证系统(IEC Ex系统)——覆盖爆炸性气体用设备的IEC Ex认证设备体系
283、IEC61892-5(2010年8月19日)
移动式及固定式近海装置——电气装置——第5部分:移动装置
284、IEC61892-1(2010年8月19日)
移动式及固定式近海装置——电气装置——第1部分:一般要求和条件
285、IEC61666(2010年8月19日)
工业系统、装置与设备和工业产品——系统中终端的识别
286、ISO/IEC14443-2(2010年8月19日)
识别卡——无触点集成电路卡——接近式卡——第2部分:射频功率和信号接口
287、IEC62444(2010年8月19日)
电气装置用电缆衬垫
288、IEC61158-1(2010年8月19日)
工业通信网络——现场总线规范——第1部分:IEC61158和IEC61784系列综述和指南
289、CISPR16-SER(2010年8月23日)
无线电干扰和抗扰度测量装置和方法规范——所有部分
290、CISPR16-2-3(2010年8月23日)
无线电干扰和抗扰度测量装置和方法规范——第2-3部分:干扰和抗扰度测量方法——辐射干扰测量
291、IEC60747-1(2010年8月23日)
半导体器件——第1部分:一般的
292、IEC60664-3(2010年8月23日)
低压系统内设备的绝缘配合——第3部分:防污染用涂层、灌封或模压的使用
293、IEC60745-2-19(2010年8月23日)
手持式电动工具——安全性——第2-19部分:接合器的特殊要求
294、IEC61000-4-15(2010年8月24日)
电磁兼容性(EMC)——第4-15部分:试验和测量技术——闪烁计——功能和设计规范
295、CISPR24(2010年8月24日)
信息技术设备——抗扰特性——测量方法和限值
296、IEC60546-1(2010年8月24日)
工业过程控制系统用模拟信号控制器——第1部分:性能评价方法
297、IEC60445(2010年8月27日)
人机接口、标志和识别的基本和安全原则——设备终端、导线终端和导线的识别
298、IEC60384-26(2010年8月27日)
电子设备用固定电容——第26部分:部分规范——含有导电聚合物固体电解质的固定铝电解电容
299、IEC60384-26-1(2010年8月27日)
电子设备用固定电容——第26-1部分:空白详细规范——含有导电聚合物固体电解质的固定铝电解电容——评估等级E Z
300、IEC60974-4(2010年8月27日)
弧焊设备——第4部分:定期检查和试验
301、IEC62041(2010年8月27日)
变压器、电抗器、电源装置及其组合的安全性——EMC要求
302、IEC61000-4-11Corr.I 1(2010年8月27日)
解释表1——电磁兼容性(EMC)——第4-11部分:试验和测量技术——电压突降、短暂中断和电压变化抗扰度试验
303、IEC62485-3(2010年8月27日)
二次电池和电池装置的安全要求——第3部分:车辆用电池
304、IECG UIDE116(2010年8月30日)
低压设备用安全相关风险评估和风险降低导则
305、IEC60191-6-20(2010年8月30日)
半导体器件机械标准化——第6-20部分:表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般原则——小型J型引脚封装(S O J)的封装规格测量方法
306、IEC60191-6-21(2010年8月30日)
半导体器件机械标准化——第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般原则——小型封装(S O P)的封装规格测量方法
307、IEC60532(2010年8月31日)
辐射防护仪——已安装的剂量率测量仪、报警组件和监视器——能量在50k e v和7M e v之间的X射线和γ射线
308、IEC60793-1-41(2010年8月31日)
光纤——第1-41部分:测量方法和试验规程——宽带
309、IEC61000-4-20(2010年8月31日)
电磁兼容性(EMC)——第4-20部分:试验和测量技术——横向电磁(TEM)波导的辐射和抗扰度试验(未完待续)