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等离子切割领域的弄潮儿——带您走近埃森焊接展中的海别得

2010-09-11ReporterYUJie

制造技术与机床 2010年7期
关键词:易损件埃森弄潮儿

本刊记者/Reporter 余 捷/YU Jie

等离子切割领域的弄潮儿
——带您走近埃森焊接展中的海别得

本刊记者/Reporter 余 捷/YU Jie

Current Leader in Plasma Cutting Field——Leadinging You to Hypertherm at BEW 2010

2010年5月27日,海别得在北京举行的埃森焊接展上精彩亮相,首次展出了其最新的HyPerformance高性能技术、割炬高度控制器以及精细圆孔切割等技术,并投放市场。会上,我刊记者有幸遇到了海别得市场部经理QuahB.C.先生和上海OEM销售经理徐丽珍女士,系统而形象地介绍了海别得此次参展的产品。

海别得于1968年由RichardCouch,Jr.创建,总部设在美国新罕布什尔州,致力于等离子切割技术已有40多年的历史了,是世界等离子切割领域的领先者。海别得设计并制造的等离子切割系统应用于多个行业,如造船业、制造业和汽车维修业,其产品系列包括手持和机用等离子系统、易损件以及CNC和高度控制器。在成千上万的安装应用中,海别得系统凭借实现高生产效率和高盈利的性能和可靠性,得到了客户的信赖和好评。

最新的HPRXD技术与MTCProNest2010软件和新的EDGEProCNC相结合,证明了等离子切割能力(包括圆孔性能)得到了显著提高。通过使用2010年初上市的新ArcGlide割炬高度控制器,不仅提高了圆孔质量,而且海别得工程师还得出结论,使生产效率提高了一倍且易损件寿命延长了40%。

正在申请专利的TrueHoleTM精细圆孔切割技术极大地提高了HyDefintion高精细等离子的性能。该技术使用了在低碳钢切割应用中优化的特定切割参数组合,通过内部测试和客户长时间的使用与反馈,该技术加工出来的圆孔形状在精度上提高了50%,同时基本消除了圆孔的锥度和凹坑,使圆孔直径和厚度比缩小至1∶1。

此次埃森焊接展中海别得的众多新技术吸引了无数参观者的眼球,真正起到了行业领航者的作用。期待海别得在下次展会中能给大家带来更多的惊喜。

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