Dialog半导体公司与TSMC携手开发最先进BCD工艺
2010-08-15本刊通讯员
电子与封装 2010年3期
领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者——德商Dialog半导体公司与TSMC 2月23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术。
此0.25μm高压工艺技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，因而增加成本效益，同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。Dialog公司下一世代电源管理芯片的重要特点之一，就是将更高电压与更有效的元件予以整合，因此得以开发出更小尺寸、更节能的芯片；这些芯片将广泛采用TSMC0.25 μm BCD工艺世代中的硅知识产权，并已生产出第一批产品。Dialog公司这些设计为移动产品提供了业界领先的电源管理功能。 （本刊通讯员）
