Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
2010-06-03
电子技术应用 2010年2期
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。该三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持V.28(RS-232)、V.10/V.11(RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35协议。芯片组采用Maxim下一代BiCMOS工艺,是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片组的引脚兼容升级产品。MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN封装,大大节省了空间。器件能够满足V.35和V.11较高的数据速率,并提供增强的ESD保护。该芯片组可理想用于电信、数据网络/路由以及PCI卡系统。
MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于3.135~5.5 V较宽的电源范围,可接受较低的(1.62 V)VL逻辑电平。芯片组工作在-40℃~+85℃工业级温度范围。每款器件均提供小尺寸5 mm×7 mm、38引脚TQFN封装。芯片价格请与厂商联系。
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