65nm以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产

虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55 nm以下先进制程产能仍短缺，40 nm及28 nm产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40 nm制程，是晶圆双雄积极建置300 mm(12英寸)厂产能的重要原因。

设备业者表示，晶圆双雄的300 mm厂至今仍然产能满载，65/55 nm产能仍不足，40 nm及28 nm产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。

而台积电积极扩产，尤其将重兵放在扩增28 nm制程上，希望明年中旬月产能可达到1万片以上规模。

台积电为了保持晶圆代工市场领先地位，第4季将如期展开28 nm小量生产，包括可程序逻辑闸阵列元件(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)，均将在第4季开始委由台积电以28 nm生产新一代芯片，至于高通、瑞萨、超微等台积电大客户，最快将于明年中旬开始试产28 nm芯片。