EVG2010新品展示及市场预计

EV Group Regional Sales Director,Asia/Pacific Paul Kettner

尽管2009年全球经济依旧衰退，但也有一定技术亮点支撑着产业。现实证明2009年EVG 公司又是一个增长的年份。我们目睹了由于对批量制造的例如CMOS 图像传感器封装和晶圆级光学元件生产市场需求，来自研究机构和著名大学订单需求的增加，3D/TSV-相关设备的订单额日益增加。尽管业内专家对市场的复苏预期不尽相同，EVG 公司对此持谨慎乐观态度，因为2010年是半导体技术领域，我们期望在市场有显着增长的机遇中作出贡献。除了半导体领域，还有其他新出现的领域应重点关注，包括在MEMS 许多纵向市场(例如，微机电系统和汽车应用)，光伏和高亮度发光二极管领域。

中国正在成为EVG 公司半导体及相关产业日益重要的市场，在SEMICON China的展出对于EVG 公司建立一个强大的客户网络和本地化企业是至关重要的。在过去的SEMICON China 展出中，我们已经看到EVG 打开了新的商机-其中有些机遇已使我们能够进入了新的市场，今年我们仍期待同样又有新的机遇。由于SEMICON China 展览仍在困难的经济时期举行，很明显，全球经济正显现出明朗的复苏迹象。因此，EVG 正在关注着各种商机的潜势，希望抓住一切机会保持在中国市场的上升势头。

EVG 是以其市场领先的晶圆光刻和键合系统及UV 镜头成型设备成为晶圆级CMOS 图像传感器和微光学元件生产技术的先驱公司。最近在中国安装的设备进一步巩固了我们在这一技术领域的旗舰地位。与此技术密切相关的是我们的超薄晶圆处理和临时键合和解键合(TB/ DB)的解决方案。EVG 公司开发的这种技术，早在2001年就成为采用硅通孔(TSVs)3 维集成的关键。我们的临时键合/解键合系统能够减薄和处理超薄晶圆，以确保在以后的晶圆加工步骤中结构和边缘的完整性。EVG提供了从手动到全自动模式200 毫米和300 毫米设备，以解决研发到大批量制造需求。

EVG 早在这些高增长市场的几年之前便开始评测其技术解决方案。我们业已，并将继续实行公司的三"i" 体系，发明、创新、落实到设备，这使我们能够及时开发出键合，光刻，对准和测量系统来满足市场的需要。这种技术方法对于EVG 公司的市场变化，经济的稳定发展具有至为关键的影响。

在2010年的SEMICON China 展会上，EVG集团将展示其最新推出的纳米压印解决方案-EVG770 以及我们用于三维IC 集成和超薄晶圆加工的键合和对准技术解决方案。EVG770 作为首次基于紫外光的纳米压印分步重复光刻系统，是专用于微光学器件（例如CMOS 图像传感器和圆片级照相机的微透镜）制作的图形曝光设备。该系统增强了单步工艺，并能够为专业的镜头制造者增添纳米压印图形直至之后的晶圆级微透镜制作成型的能力。实现高分辨率特点的其他应用包括，例如波导管、环形谐振器的制造以及纳米电子产品的研发等。