整合三国谁将鼎立2009整合主板风云录

现代计算机评测室

整合芯片形成“三国鼎立”局面

东汉末年，群雄割据，战乱频频，民不聊生。曹操、刘备和孙权招贤纳士，各自图谋霸业。自赤壁一战，曹操收复江南梦想破灭，从而奠定三分天下的局面。

如今主板芯片行业经过近两年的发展变化，特别是AMD收购图形芯片厂商ATI之后，同样已形成了Intel、NVIDIA和AMD三足鼎立的局面。曾经辉煌的VIA已经不再提供主流级芯片组产品，SiS也专心于南桥芯片的研发，对主流芯片组的兴趣也越来越小。随着软件层面特别是操作系统全面向Vista过渡，Di-rectX 10成为图形芯片市场的新标准，三大芯片厂商的整合主板市场的竞争也愈演愈烈。在IT界曾流传着这么一句：“得整合者，得天下。”在公元2009年，也即DirectX 10整合主板元年伊始，三大芯片厂商新一轮大战正在上演……

背景资料：“整合三国”简介

作为处理器的业界老大，Intel每款主板芯片的更新都会引起玩家的广泛关注，而这次Intel为我们带来了旗下首款DirectX 10整合芯片组——G45。这款芯片组不仅具备Intel一贯的兼容性以及功耗优势外，还在高清视频能力以及游戏性能方面进一步加强，这让Intel也赶上了Di—rectX 10整合主板元年的头班车。

有着深厚显示核心研发经验的NVI—DIA近期在整合主板市场上又有新动作，新款代号为MCP7A的GeForce 9系列主板也正式发布。相比上代MCP73主板，除了加入更强的GeForce 9显示核心和双通道支持外，NVIDIA独家的Hybrid SU技术、PhysX以及CUDA全面植入整合平台，从而为酷睿2处理器在搭配整合主板时有了更好的选择。

势头正旺的AMD近一两年动作连连，除了在显卡市场一如既往地更新产品之外，针对整合芯片市场的产品在性能方面也不断加强，去年更是领先业界推出了支持DirectX 10规格的整合芯片组，AMD以780G和790GX并携“蜘蛛平台”的强大优势，逐步蚕食对手NVIDIA芯片组市场，大有重振雄风之势。

整合平台技术装备解析

关键词：DirectX 10、3D游戏性能、多卡模式

DirectX 10是前年主流显卡最重要的规格之一，在统一渲染架构下，具备顶点着色器和像素着色器成为用户选购显卡的新标准，所以今年整合主板发展到DirectX 10阶段也成为一种必然。更大的市场需求也促使了芯片厂商为用户带来3D性能更强的整合主板。在新一代的整合主板芯片组中，都完美支持DirectX 10，并且在3D性能方面也达到了入门级独立显卡的水平。

其中AMD推出的780G／790GX和NVIDIA推出的GeForce 9系列主板又别出心裁地支持多卡模式。AMD称之为混合交火(CrossFireX)，而NVIDIA称之为智能SLI(Hybrid SLI)。多卡模式都需要与部分低端显卡才能完成，如AMD 780G；而NVIDIA智能SLI中的Hybrid Power功能，必须搭配高端独立显卡才能使用。

关键词：1080p、高清播放，全视频接口

用户除了关心整合主板的3D性能之外，最为关注的恐怕就是高清播放能力了。目前网络上提供1080p片源下载的资源日渐丰富，用户对于高清体验方面的需求也越来越多。在08年推出的几款整合芯片组中，全部能够硬解压1080p规格的高清视频，从而使得平台中处理器的负载降到最低。在输出接口方面，市面上的整合主板也再次提升了一个高度，进入全视频接口时代。

“整合三国”武将一览Intel整合绝唱——G45

种种迹象表明，Intel G45将很有可能成为Intel最后一款整合芯片组产品。据官方最新的Roadmap显示，在今年晚些时候推出集成有显示核心的处理器，并且目前桌面平台上“处理器+北桥+南桥”的三芯片方案将会改进为“处理器+芯片”的双芯片方案。这样的改进将进一步缩减成本，并大大缩短主板上市的时间，加速新产品的上市及销售。假如这种设计能够实现的话，那么毫无疑问，G45将成为Intel主板芯片组上最后一款整合主板。

当红小生——GeForce 9300

之前MCP73主板的发布成就了NVIDIA在Intel平台推出整合主板的愿望，而近期研发代号为MCP7A的GeForce 9系列整合主板的到来，将会为NVIDIA开辟出更为广阔的天地。在备受用户关注的内存规格方面，NVDIA终于迎来了双通道的授权；而GeForce 9系列图形核心的一系列规格，诸如HybridSLI、PhysX和PureVideo HD等技术的到来，足以让每一个Intel平台的用户感到兴奋。另外，独家PhysX技术的加入，更是目前Intel平台唯一支持物理加速的整合主板。

宝刀未老——AMD 780G

还在这款主板未上市的时候，主板板载的HD3200显示核心等同于HD2400独立显卡的规格，单凭这点就得到了玩家极大关注。由于上一代产品AMD 690G仅支持DirectX 9.0，并且高清播放能力不够强劲，促使了部分用户一直在等待AMD 780G的正式上市。产品整合的HD3200显示核心具备HT3.0、PCI-E 2.0和AM2+接口等一系列规格，并且在南桥方面也搭配了更为先进的SB700芯片，进一步增加了自身的含金量。成为当时最值得购买的一款AMD芯片组主板。

越战越勇——AMD 790GX

AMD并没有满足于热卖的780G带来的繁荣景象，在去年第三季度继续推出了更为高端的AMD 790GX芯片组。在显示核心升级到HD3300之后，显存位宽也翻倍达到了64bi-t。性能方面，AMD 790GX甚至超越独立显卡HD3450，可以说是把一些入门级的显卡宣判了“死刑”。在板载显存设计上，大多数厂商开始采用DDR3 1066或是DDR3 1333规格的颗粒，以期进一步提升主板的显示性能。从某种意义上来说，AMD790GX不仅仅是一款整合主板，更可以看做一款板载了高性能显卡的独立主板。

比武论英雄谁能独步整合市场

系统性能测试——PCMark Vantage：四大平台不相上下

综合PCMark Vantage的测试成绩来看，AMD 790GX以领先的优势独占鳌头，但是对比四大整合平台，它们的性能非常接近，最高成绩的AMD790GX与最低的Intel G45相比也不过1.5％的差距，完全可以忽略不计。

处理器性能测试——SiSoftware Sandra：AMD平台三核独显优势

在处理器性能测试阶段，采用三核心设计，并且支持HT 3.0传输总线的

Phenom X3 8750处理器优势凸显，特别是在浮点运算部分，性能超过E7200搭配G45的组合幅度达24％。

内存效能测试——Memory Band-width：Intel平台完败

从K8时代CPU整合内存控制器之后，AMD处理器就一直在内存性能方面遥遥领先于Intel。在本次5款整合主板的横测中，在内存带宽性能表现方面，AMD平台领先Intel达到70％左右。

磁盘性能测试——Physical Disks四大平台打成平手

在磁盘读取性能测试这一子项中，我们发现这四款主板最终的测试结果非常接近，几乎完全相同，这也是本次测试中四个平台成绩最为接近的一项了。

理论图形性能测试——3DMark 06：GeForce 9300拔得头筹

在3DMark。6测试部分，GeForce 9300主板的表现尤为抢眼，甚至以微弱优势领先于板载128MB显存的AMD 790GX。不过与其他低端独立显卡的测试成绩对比，目前这些DirectX 10整合主板虽然达到了入门级产品的水平，但是在面对低端显卡是仍有一定差距。

实际图形性能测试——多款游戏大作：轻松玩转不再是梦想

从我们测试的四款游戏大作来看，当前的整合主板已经具备在低画质下畅玩的潜力，甚至在部分游戏中，只要经过玩家的精心调节，甚至还可以享受到不错的游戏画质，看来“鸡肋”一词已经不再适用于整合主板上了。其中AMD 790GX和GeForce 9300在测试中各有胜负。

硬解高清测试——VC-1和H.264解码：系统不高于10％占用率

在高清测试部分，我们很欣喜地看到四大整合平台都进行了特别的优化设计，从而在播放两种高清格式的1080p-视频时均能实现完全硬解。另外，在测试中发现，当前整合主板的硬解效果非常理想，系统处理器占用率都能控制在10％以内，这点非常难得。

整合之风愈演愈烈

从去年到今年，各类整合芯片组新品频频发布。从去年1月份AMD 780G上市再到近期Intel G45主板的亮相，至少有十款左右的整合芯片组主板发布。整合主板必须以更突出的特色和性能来影响用户形成最终的消费行为。

2009年的整合主板依然保持着低廉的价格这一特性，而随着技术不断进步并迅速普及，整合之风也将愈演愈烈，最终成为主流市场的首选。