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合成高分子卷材屋面质量通病分析与防治

2009-08-19

中国新技术新产品 2009年15期
关键词:防治分析

崔 斌

摘 要:合成高分子防水卷材是以合成橡胶、合成树脂或者两者的共混体为基料,加入适量的化学助剂和填充料等,采用橡胶或者塑料的加工工艺所制成的可卷曲片状防水材料。具有耐老化、使用寿命长、拉伸强度高、延伸率大、对基层伸缩或者开裂变形适应性强以及重量轻等特点。下面着重对采用冷粘法施工时易产生的质量通病及防治措施进行分析。

关键词:合成高分子防水卷材;分析;防治

花卷材开裂

1.1 现象

合成高分子防水卷材采用冷贴法铺贴工艺,在施工后卷材屋面易产生无规则、分散状多裂缝并引起渗漏。

1.2 原因分析

卷材材性较差。近几年来合成高分子防水卷材应用较多,但是有些厂家生产的新型防水卷材达不到有关质量标准,其中突出的是热老化保持率和加热伸缩量。前者说明卷材的耐老化性能差;而加热伸缩量过大,则会引起的拉应力,对卷材开裂也有一定影响。

设计构造考虑不周。如使用外漏单层(无保护层)合成高分子防水材料,因其耐刺性差,更易出现卷材开裂现象。

保温屋面采用水泥砂浆找平层时,因基层刚度不够,屋面出现开裂的机会就多。

与施工工艺有关。凡采用满贴法铺贴的卷材,屋面容易出现开裂。而采用条贴法、点贴法铺贴的卷材,则情况要好的多。

1.3 预防措施

使用合格产品。除需索取出厂合格证以外,还应在施工过程中加强抽查与检测,如发现不合格的产品,应坚决剔除不用。

改进设计构造。应根据屋面防水等级与设计要求,结合工程实际情况,进行屋面构造设计,并宜在合成高分子防水卷材层上加设保护层。

在保护层上推荐使用混凝土或钢筋混凝土找平层。

改进卷材铺贴工艺。由于合成高分子防水卷材具有拉伸强度高、延伸率大、抗变形能力强等特性,所以次卷材在铺贴时,宜采用条贴法或点贴法;如其上有刚性保护层时,则可采用空铺法。但此时必须确保卷材搭接的宽度,并做到黏结牢固,封固严密,不张口、不开缝。

1.4 治理方法

对有规则裂缝,应先清除缝内杂物及裂缝两侧的浮灰并喷涂基层处理剂,然后在裂缝内嵌填密封材料,封上单边点贴宽度不小于100mm卷材隔离层,面层应用宽度大于300mm的卷材粘贴覆盖(在隔离层处应空铺),且与原防水层的有效黏结宽度不小于100mm。外露边缘粘牢封平最后进行防水层的保护施工。

无规则裂缝的位置、形状、长度各不相同,宜沿裂缝铺贴宽度不小于250mm的卷材,或涂刷带有脂体增强材料的涂膜防水层,其厚度宜为1.5mm。治理前,应先将裂缝处杂物及面层浮灰清除干净,待干燥后在按上述方法满贴或满涂,贴实封严。

对于大面积裂缝,可满涂聚合物水泥涂料(俗称JS复合涂料),厚度为2mm。

2 卷材起鼓

现象、原因分析、预防措施同第一、三项的有关内容。

另外,卷材铺贴或碾压要充分,以提高卷材与基层的黏结力和紧密性,防治起鼓。为了防止卷材起鼓,必须按规定的用量均匀涂刷胶粘剂;掌握好胶粘剂的干燥时间,当粘接剂涂刷后,手感(指触)基本干燥时,即是铺贴卷材的最佳时间,一般为30-120s。

治理方法:当卷材防水层局部起鼓时,应用针孔眼抽出空气(或溶剂),然后将内部杂物清理干净,并把已经割破的卷材周围仔细磨平,最后再铺贴比损伤部位外径大100mm以上的卷材。

3 黏结不牢

卷材与基层或卷材层之间粘贴不牢、脱开、褶皱,除因基层处理不当外,卷材铺贴方法不当,、滚压不充分也是造成黏结不牢的原因。

由于合成高分子防水卷材延伸率较大,因此在铺贴卷材时,不得用力拉伸卷材(这与沥青防水卷材有显著区别),否则在胶粘剂固化过程中,会使卷材与基层脱开(剥离),或在局部形成褶皱。

合成高分子防水卷材的正确铺贴方法有以下几点。

应在事先按弹线位置进行试铺,而在正式铺贴时,铺毡工人推进时用力要均匀一致,让卷材自然展平,与基层表面紧贴铺牢为原则。

每当铺完一幅卷材后,应立即用干净而松软的长柄滚刷,从卷材的一端开始,沿卷材横向用力的顺次滚压,以便彻底排除卷材与基层之间的残留空气。在排除空气后,平面部位用外包橡胶的铁辊(重约30kg),垂直部位用手辊,转角部位用扁平辊进行滚压,以提高初期的粘结力和紧密性。

卷材铺贴好压实后,应将搭接部位的黏合面清除干净,并应采用与卷材配套的接缝专用胶粘剂,在搭接缝黏合面上涂刷均匀,使其做到不露底、不堆积。根据专用胶粘剂的搭接缝口应采用密封材料封严,其宽度不应小于10mm。

参考文献

[1]郑沈.房屋建筑学.北京:中央广播电视大学出版社,1994.

[2]吴曙球.民用建筑构造于设计.天津:天津科学技术出版社,1997.

[3]陈文琪,杨新民,龙韬.房屋构造设计.北京:中国建筑工业出版社,1985.

[4]罗福周.工程建设监理概论与质量控制.西安:西安地图出版社,2000.

[5]苏震民.工程建设监理百问.北京:中国建筑工业出版社,2002.

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