电子与封装
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2024年2期
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“高密度有机封装基板”专题
“高密度有机封装基板”专题前言
“高密度有机封装基板”专题组稿专家
Chiplet 封装用有机基板的信号完整性设计
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
基于高密度有机基板工艺的Ka 波段天线设计与制造
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响*
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
基于FCBGA 封装应用的有机基板翘曲研究
有机封装基板常见失效模式与制程控制
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
封装前沿报道
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理
