“高密度有机封装基板”专题前言

高性能计算、人工智能、5G 通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电问题愈发严重，芯片设计及制造成本不断上升，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在逼近物理极限的后摩尔时代，人们开始由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展的重点方向。高密度有机基板不仅是集成电路封装的核心原材料，还是SiP微模组、微系统封装的基体，具备多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现系统级封装高密度化的明显优势，在先进封装中的重要性尤为凸显。Prismark 数据显示，2022 年全球高密度有机基板的市场规模达到178.4 亿美元，同比增长23.89%，预计2026 年市场规模将达到214 亿美元，呈现快速增长趋势。按颗数折算，高密度有机基板现有产能为7.7 亿颗，2025 年扩产后预计产能为23.8 亿颗，与高密度有机基板封装需求的28.7 亿颗相比，尚有4.9 亿颗缺口。未来高密度有机基板和其他产品产能的进一步释放将成为先进封装市场增长的主要驱动力，预测2026 年高密度有机基板在PCB 产业中的占比将由现在的17.6%增至21.1%。

高密度有机基板高度集中在日本、韩国和中国台湾地区，其在技术能力及生产数量上处于世界领先的地位。前十大供应商占有80%以上的市场份额，包含日本的Ibiden、Shinko、Kyocera、Toppan，韩国的三星，中国台湾地区的南亚、景硕、UMTC 等企业。中国大陆有机基板产业起步较晚，对于应用于CPU、GPU 等技术含量高、附加值高的高密度塑封基板加工技术，国内还处于追赶阶段。基于此，《电子与封装》于2024 年新春之际特别推出“高密度有机封装基板”专题，围绕大尺寸基板高深宽比加固层制备技术、异质界面结合力增强技术、ABF 上多层精细线路制备技术、大尺寸基板翘曲控制技术、高频高速有机基板设计仿真技术、高可靠有机基板缺陷检测技术、高可靠有机基板可靠性评价技术等方面的最新研究进展和成果，探讨面临的机遇和挑战，并对高密度有机基板制造技术未来的发展进行了展望。

忠心感谢为本专题提供支持和帮助的所有人员。你们的辛勤付出和共同努力使本专题得以顺利出版。相信该专题将会对我国高密度有机基板制造产业的发展产生积极的推动作用，助力我国在集成电路领域实现更大的突破和进步。