封装、组装与测试

1. 薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进
2. 硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响
3. 电容传感芯片外部坏点的成因与控制

电路与系统

1. 万兆网卡设计中PCIE 4.0接口信号完整性仿真分析
2. 17～21 GHz 6 bit高精度数字移相器的设计
3. 13位高无杂散动态范围的SARADC
4. 基于ZigBee的无线通讯加密系统设计*
5. S波段6位高性能数字移相器
6. 基于漏电流补偿技术的超低漏电模拟开关
7. 用于Si-PIN探测器的小尺寸电荷灵敏前置放大器的设计
8. 基于JESD204B协议的接收端电路设计*

材料、器件与工艺

1. 微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究
2. 高温SOI技术的发展现状和前景

封装前沿报道

1. 纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化

1. 基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述*
2. 《电子与封装》2022年第22卷1～12期目次索引
3. Electronics&Packaging Vol.22,No.1～12 Contents Index(2022)