《电子与封装》2022年第22卷1～12期目次索引

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“碳化硅功率半导体技术”专题

SiCMOSFET栅极驱动电路研究综述（特邀综述） 周泽坤，曹建文，张志坚，张 波 二（020101）

碳化硅器件挑战现有封装技术（封面文章/特邀综述）曹建武，罗宁胜，Pierre Delatte，Etienne Vanzieleghem，Rupert Burbidge 二（020102）

SiC车用电机驱动研究发展与关键技术（特邀综述）宁圃奇，郑 丹，康玉慧，陈永胜，崔 健，张 栋，李 晔，范 涛 三（030101）

10 kVSiCGTO器件特性研究 程 琳，罗佳敏，龚存昊，张有润，唐 毅，门富媛，都小利 三（030102）

4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展（特邀综述） 白志强，张玉明，汤晓燕，沈应喆，徐会源 四（040101）

超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造（封面文章）杨晓磊，李士颜，赵志飞，李 赟，黄润华，柏 松 四（040102）

SiC功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展（特邀综述）杨治美，高 旭，李 芸，黄铭敏，马 瑶，龚 敏 五（050101）

碳化硅器件封装进展综述及展望（特邀综述）杜泽晨，张一杰，张文婷，安运来，唐新灵，杜玉杰，杨 霏，吴军民 五（050102）

SiC功率器件辐照效应研究进展（特邀综述）刘超铭，王雅宁，魏轶聃，王天琦，齐春华，张延清，马国亮，刘国柱，魏敬和，霍明学 六（060101）

轨道交通碳化硅器件研究进展（特邀综述） 李诚瞻，周才能，秦光远，宋 瓘，陈喜明 六（060102）

封装、组装与测试

基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析 张潇睿 一（010201）

基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究 王旭光，杨镓溢，江 凯，邹 佳 一（010202）

LTCC高精密封装基板工艺技术研究 岳帅旗，杨 宇，刘 港，周 义，王春富，王贵华 一（010203）

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化 刘 颖，吴 瑛，陈该青，许春停 一（010204）

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进 吉美宁，常明超 一（010205）

LDO失效分析及改善 胡 敏 一（010206）

微波组件裸芯片开裂的机理分析 李 庆 一（010207）

平行缝焊盖板镀层结构的热分析 蒋 涵，徐中国，蒋玉齐 二（020201）

封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证 李 逵，张志祥，杨宇军，刘 敏 二（020202）

溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究 王 哲，刘松坡，吕 锐，陈红胜，陈明祥 三（030201）

基于STM32F429的AD静态参数自动测试系统的设计与实现 陈恒江，仲海东，彭佳丽 三（030202）

基于ATE的USBPD快充协议芯片晶圆测试 唐彩彬 三（030203）

基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术 余永涛，王小强，余俊杰，陈煜海，罗 军 三（030204）

LTCC封装技术研究现状与发展趋势（封面文章/特邀综述） 李建辉，丁小聪 三（030205）

基于Al2O3/NEA121堆叠薄膜的水氧阻隔性能研究 彭 荣，杨振波，王 珺 四（040201）

平板微热管三种槽道结构的传热性能分析 李小凤，潘中良 四（040202）

焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响颜炎洪，徐 衡，王英华，陈 旭，李守委，刘立恩 四（040203）

板间连接器低空洞真空汽相焊接技术 邱静萍，王文智，李少聪，毛海珂，张绍东 五（050201）

基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法 冯文星，余 山，周 萌，柳 炯 五（050202）

3D堆叠封装热阻矩阵研究（封面文章） 黄 卫，蒋 涵，张振越，蒋玉齐，朱思雄，杨中磊 五（050203）

电子封装中激光封焊工艺及性能研究 王晓卫，唐志旭 六（060201）

X波段小型封装GaN功率放大器设计 崔朝探，陈 政，杜鹏搏，焦雪龙，曲韩宾 六（060202）

多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析 张 建，王道畅，金家富，董 玉，李 静 六（060203）

表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究（封面文章）张 贺，冯佳运，丛 森，王 尚，安 荣，吴 朗，田艳红 七（070201）

基于亿门级UltraScale+架构FPGA的单粒子效应测试方法 谢文虎，郑天池，季振凯，杨茂林 七（070202）

低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用 李 进，邵志锋，邱 松，沈 伟，潘旭麒 七（070203）

基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术（封面文章）汤姝莉，赵国良，薛亚慧，袁 海，杨宇军 八（080201）

基于贝叶斯学习的PID温控算法在芯片烘箱中的应用 梁达平，赵利民，王鸿斌 八（080202）

功率级电流路径对电源管理芯片评估的影响 顾小明，李 欢，徐晴昊 八（080203）

基于FPGA的自动测试设备信号延时误差测量 季振凯，吴 镇 八（080204）

针对DSP的系统级封装设计和应用 邢正伟，许 聪，丁 震，陈康喜 八（080205）

芯片返修回流焊可靠性改善研究进展（特邀综述） 刘少红，谭 淇 八（080206）

环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展（综述）王 璐，常白雪，岳艺宇，吴宇林，吴 昊，陈淑静，刘金刚 九（090201）

电子元器件低温焊接技术的研究进展（封面文章/综述）王佳星，姚全斌，林鹏荣，黄颖卓，樊 帆，谢晓辰 九（090202）

共晶平台开发IC新产品的探讨 胡 敏 九（090203）

16 Gbit/s高速串并收发器调试及交流耦合电容选取方案 张秀均，于 治，宋林峰，季振凯 九（090204）

硅铝丝引线键合参数化建模仿真 蒋玉齐，刘书利，夏晨辉，王毅恒，陈桥红，周超杰 九（090205）

不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响 曹二平，蔡晓东，牟海燕 九（090206）

绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究（封面文章）王 璐，常白雪，岳艺宇，吴宇林，吴 昊，陈淑静，刘金刚 十（100201）

硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响 陈晓飞 十（100202）

面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究 张平升，朱晨俊，文泽海，汤泉根 十（100203）

eFuse熔丝电阻值的测量方法 晏 颖，张 睿 十（100204）

一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法 余希猛，杨振涛，刘林杰 十一（110201）

第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备（封面文章） 王殿年，李泽亮，郭本东，段嘉伟 十一（110202）

FPGA刷新控制电路测试方法的研究 晏慧强，黄晓彬，谢文虎 十一（110203）

封装设计中传输线损耗的理论计算 周立彦，汤文学，庞影影，王剑峰，王 波 十一（110204）

基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述（封面文章/特邀综述） 梁亨茂 十二（120201）

薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进 张 波，李恭谨，秦 培 十二（120202）

硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响 李海军，宗福春，胡增武，李云飞，彭文佳，齐 敬 十二（120203）

电容传感芯片外部坏点的成因与控制 李恭谨，张 波，秦 培 十二（120204）

电路与系统

基于MicroTCA的数据传输板卡设计 丁涛杰，何劲驰，郑利华，朱柏杨，王进祥 一（010301）

基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计 张小蝶，邱颖霞，许 聪，邢正伟 一（010302）

高可靠性的读写分离14T存储单元设计 张景波，朱亚男，彭春雨，赵 强 一（010303）

一种小点间距LED显示屏画面偏色的补偿方法 冯 奕，邢向明，周 杨 一（010304）

一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现 范学仕，王 松，唐茂洁，李鸣晓 一（010305）

一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法 王震宇，王雪原，唐茂洁，范学仕 一（010306）

基于深度学习的目标检测研究与应用综述（封面文章） 吕 璐，程 虎，朱鸿泰，代年树 一（010307）

基于FPGA的在线调试软件设计 李 卿，董志丹，惠 锋 二（020301）

L波段1200 W固态功率放大器的设计 孟庆贤，席洪柱，方 航，王 亮，王 林，叶 鑫，詹 锐 二（020302）

用于GaNHEMT栅驱动芯片的快速响应LDO电路 陈恒江，周德金，何宁业，汪 礼，陈珍海 二（020303）

18 bit 20 MS/s流水线ADC架构及行为级模型设计 杨 迎，黎 飞，刘颖异，唐旭升，苗 澎 二（020304）

众核任务映射算法研究现状与发展趋势（特邀综述） 吴 倩，王小航 二（020305）

一种抗辐射LVDS驱动电路IP设计 马艺珂，汪逸垚，姚 进，花正勇，殷亚楠，周昕杰，颜元凯 二（020306）

一种新型毫米波差分线和基片集成波导结构转换设计陈会永，王晓鹏，孙泽月，王 健，陈 林，姚武生 二（020307）

基于UVM的PCI Express总线控制器验证平台 赵 赛，闫 华，丛红艳，张艳飞 二（020308）

一种ADC电源方案设计与电源完整性分析 倪晓东，赵家安，肖永平，马世娟 二（020309）

基于DSP的抗辐照控制系统的设计与实现 吴 松，顾 林，孙晓冬，宋晨阳 三（030301）

边界扫描寄存器电路的性能分析和优化设计 孙 诚，邵 健 三（030302）

LED驱动电路中的过零检测技术 朱晓杰，王 栋 三（030303）

基于Vitis-AI架构的语义分割ENET模型实现 胡 凯，刘 彤，武亚恒，谢 达 三（030304）

一种低功耗高速率宽电平范围的电平转换单元 胡庆成，吴建东，万璐绪 三（030305）

一种新型高精度低功耗的张弛振荡器设计 陈天昊，李富华，马志寅 三（030306）

基于差分翻转电压跟随器的AB类缓冲器设计 马志寅，李富华，陈天昊 四（040301）

辅助优化FPGA综合效果的测试例自动生成方法 刘 佩，惠 锋 四（040302）

一种具有恒定转换速率的低压输出电路 顾 明，常 红，黄少卿，陈海涛 四（040303）

多路伺服阀驱动系统设计 张萍萍 四（040304）

应用于高精度模数转换器的乘法数模单元模块研究 邵 杰，唐 路 四（040305）

Flash型FPGA配置方法研究庞立鹏，蔺旭辉，马金龙，曹 靓，沈丹丹，王晓玲，赵桂林 五（050301）

脑电信号传感检测芯片系统综述（特邀综述） 王梓斌，刘国柱，孙建辉 五（050302）

基于CPLD的FPGA多重配置方法实现 韩留军，姚 尧，郝国锋，赵 参 五（050303）

一种基于扩展汉明码的动态纠错机制 陈天培，吴校生，强小燕 五（050304）

一种应用于高精度流水线ADC的差分参考电压电路 池哲涵，黎 飞，刘颖异，唐旭升，苗 澎 五（050305）

一种SSD的设计与测试方法研究及实现 沈 庆，张梅娟，侯庆庆，张 磊 六（060301）

基于FPGA的虚拟听觉系统设计 陈 鑫，高 博，龚 敏 六（060302）

一种低电磁干扰的高边驱动电路 赵皆辉，刘兴辉，阮 昊，霍建龙，张治东，赵宏亮 六（060303）

装载操作系统国产化板卡复位系统的研究 宁东平，张志强，黄 茨 六（060304）

用于电荷域ADC的大摆幅电荷传输电路设计 庞立鹏，潘福跃，苏小波 六（060305）

超低功耗复位电路设计 史良俊，袁敏民 七（070301）

片上SRAM物理不可克隆函数特性优化设计 高国平，赵维林 七（070302）

基于电阻网络修调的高精度基准源 胥 权，赵 新，龚 敏，高 博，Maureen Willis 七（070303）

一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现 邹文英，高 丽，谢雨蒙，周昕杰，郭 刚 七（070304）

一种超宽带频率综合器电路的设计与实现 赵建欣，廖春连 七（070305）

基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台 周文强 八（080301）

基于分解的多路选择器工艺映射方法设计 谢尚銮，惠 锋，刘 佩，王晨阳，张 立 八（080302）

电流舵数模转换器的静态误差分析与建模 戴星明，刘颖异，唐旭升 八（080303）

基于初始解优化的FPGA布线方法 惠 锋，谢尚銮 八（080304）

基于双极型晶体管的温度传感器 阳佳丽，赵 新，高 博，张 析，龚 敏 九（090301）

用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计 曹正州，李光明 九（090302）

电流模BUCK DC-DC变换器的系统建模与仿真 王 聪，刘颖异，唐旭升 九（090303）

用于FPGA的高效可测性设计 陈波寅，胡晓琛，张 智，赵 赛 九（090304）

加速Flash系列FPGA芯片功能验证方法 胡 凯，丛红艳，闫 华，张艳飞，李 涌 九（090305）

FPGA分布式系统的固件升级设计 周云松，黄维雄，刘骁知，范晋文 十（100301）

应用于14 bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法 赵越超，张理振，刘海涛 十（100302）

抑制CMOS输出端口反向漏电设计 叶宗祥，史良俊 十（100303）

用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计 闫振林，温芝权，张 兵，靳新波，史顺达 十（100304）

采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计 张礼怿，张沁枫，俞 阳，卓 琳 十（100305）

基于双极工艺的高速MOSFET栅驱动电路 邱旻韡，屈柯柯，李思察，郭 刚 十（100306）

一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源设计 吴舒桐，孔玉礼，王祖锦 十（100307）

12 GSa/s 12 bit超宽带数据采集系统研究 许家玮，武 锦，孔谋夫，周 磊，季尔优 十一（110301）

抗辐射LDO单粒子效应的测控系统设计与实现 李 欢，顾小明，徐晴昊 十一（110302）

一种具备MBIST功能的Flash型FPGA配置芯片设计 柯志鸣，党堃原，单宝琛，丛红艳 十一（110303）

基于TIADC的高速、高带宽信号采集系统 余国良，陆 霄，李居强，孟祥冬，孙晓冬 十一（110304）

一种低功耗多模式AB类音频放大器的设计 徐凯英，丁 宁，孔祥艺，黄立朝 十一（110305）

有源箝位反激式DC-DC变换器恒定谷值电流控制策略 管 月，纪 飞，汪渭滨 十一（110306）

Ku波段200 W GaN功率放大器的设计与实现 苏 鹏，顾黎明，唐世军，周书同 十一（110307）

一种改进型可配置逻辑块的结构设计 蔡宏瑞，范继聪，徐彦峰，陈波寅 十一（110308）

万兆网卡设计中PCIE 4.0接口信号完整性仿真分析 李开杰，林凡淼，郁文君，张 恒 十二（120301）

17～21 GHz 6 bit高精度数字移相器的设计 蒋 乐，王 坤，周宏健，周睿涛，李光超 十二（120302）

13位高无杂散动态范围的SAR ADC 杨志新，Maureen Willis，高 博，龚 敏 十二（120303）

基于ZigBee的无线通讯加密系统设计 岳晴晴，潘晓阳，孟祥冬 十二（120304）

S波段6位高性能数字移相器 张 飞，曹智慧，叶 坤，于天新，汤正波 十二（120305）

基于漏电流补偿技术的超低漏电模拟开关 唐毓尚，王 瑶，刘 俊，李 平 十二（120306）

用于Si-PIN探测器的小尺寸电荷灵敏前置放大器的设计 张玲玲，何资星，郭凤丽 十二（120307）

基于JESD204B协议的接收端电路设计 孔玉礼，陈婷婷，万书芹，邵 杰 十二（120308）

材料、器件与工艺

基于0.18μm CMOS加固工艺的抗辐射设计 姚 进，周晓彬，左玲玲，周昕杰 一（010401）

肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善 胡 敏，彭俊睿 三（030401）

基于硅外延片用石墨基座的温度均匀性研究 冯永平，何文俊，任 凯 四（040401）

限幅低噪声放大器增益下降失效分析 贾玉伟，魏志宇，冀乃一 四（040402）

FPGA多程序动态老炼系统设计 季振凯，谢文虎 四（040403）

一种使用集总元件实现的P波段推挽式功率放大器 王 琪，唐厚鹭，贺 瑾，孙园成 四（040404）

重复短路应力下p-GaN HEMT器件的阈值电压退化机制伍 振，周 琦，潘超武，杨 宁，张 波 六（060401）

60Coγ射线对增强型GaN HEMT直流特性的影响 邱一武，吴伟林，颜元凯，周昕杰，黄 伟 七（070401）

200 mm硅外延片时间雾的产生机理及管控方法研究 刘 勇，仇光寅，邓雪华，杨 帆，金 龙 七（070402）

可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究 孙建洁，张可可，陈全胜 七（070403）

纳米器件单粒子瞬态仿真研究 殷亚楠，王玧真，邱一武，周昕杰，郭 刚 七（070404）

辐照源对LVMOS器件总剂量辐射电离特性的影响 陶 伟，刘国柱，宋思德，魏轶聃，赵 伟 七（070405）

自热效应下P-GaN HEMT的阈值漂移机理 匡维哲，周 琦，陈佳瑞，杨 凯，张 波 八（080401）

沟槽型VDMOS的重离子辐射失效研究 廖聪湘，徐海铭 八（080402）

基于薄外延的ESD结构设计 李晓蓉，吴建东，高国平 八（080403）

一种新型无电压折回现象的超结逆导型IGBT 吴 毅，夏 云，刘 超，陈万军 九（090401）

微波组件幅相特性影响因素分析 肖 晖，脱英英，吕英飞，罗建强 九（090402）

一种部分超结型薄层SOI LIGBT器件的研究 周 淼，汤 亮，何逸涛，陈 辰，周 锌 九（090403）

增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展（特邀综述） 穆昌根，党 睿，袁 鹏，陈大正 十（100401）

SOI基光波导传输损耗的研究 李逸康，张有润，葛超洋，汪 煜，张 波 十（100402）

基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法 曹玉翠，李泽田，胡林江，张 峰 十（100403）

4H-SiC基FinFET器件的单粒子瞬态效应研究 刘保军，杨晓阔，陈名华 十一（110401）

微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究 杨 青，李 宁 十二（120401）

高温SOI技术的发展现状和前景（特邀综述） 罗宁胜，曹建武 十二（120402）

产品与应用

基于微控制器CKS32F030的智能电动牙刷设计 卢超波，沈 伟，王瑞琦，赵志浩 一（010501）

基于FPGA的车牌定位系统研究 谢 杰，陈 政，傅建军 一（010502）

基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计 毛 臻，张春平，潘福跃，顾 林 四（040501）

基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置唐 震，戴 莹，邹巧云，陈光耀，朱 涛 五（050501）

直流无刷电机优化控制方法 朱信臣，吴 宁，戚道才 五（050502）

基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统 顾晓雪，郝国锋 五（050503）

板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现 张志强，宁东平，黄 茨，刘骁知，范晋文 五（050504）

全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介（封面文章/特邀综述）赵晓松，顾 祥，张庆东，吴建伟，洪根深 六（060501）

基于微流控芯片的生物传感器发展现状与展望（特邀综述） 杨晓君，张梦琦，任萌娜，李元岳，姚 钊 六（060502）

基于LoRa无线通信的变电站火灾报警系统设计 赵志浩，卢超波，陶洪平，沈 伟 七（070501）

基于FPGA的双源无轨电车的改进型YOLO-V3模型 董宜平，谢 达，钮 震，彭湖湾，贾尚杰 八（080501）

基于硬件角产生器的齿轮角度和转速测量设计 尚国庆，陶青平，刘满丽 十一（110501）

基于声音采集与分类技术的报警系统设计 徐 婕，沈丹丹，潘 硕，朱习松 十一（110502）

封装前沿报道

Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散 翟鑫梦，邹 军 一（010601）

CMOS-MEMS薄膜热导率的测量 宋翔宇，许 威 二（020601）

一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料 刘 鹏，杨 诚 三（030601）

有机有源扇出型封装技术 郭小军，欧阳邦，邓立昂，李思莹，陈苏杰 四（040601）

SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长 张 亮 五（050601）

高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应 宫 贺，姚 尧 六（060601）

一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计 樊嘉杰，侯峰泽 七（070601）

柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能 朱鹏宇，张墅野 八（080601）

烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究 宫 贺，陈相臣，姚 尧 九（090601）

一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列 李 昊，李 越 十（100601）

包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性 代岩伟，昝 智，秦 飞 十一（110601）

纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化 李 娇，申子怡，龙 旭 十二（120601）