“GaN 电子器件与先进集成”专题

1. “GaN 电子器件与先进集成”专题前言
2. GaN HEMT 器件封装技术研究进展*
3. GaN HEMT 电力电子器件技术研究进展*
4. GaN 单片功率集成电路研究进展*
5. GaN HEMT 栅驱动技术研究进展*
6. 微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*

封装、组装与测试

1. 倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
2. 引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护
3. 高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
4. 基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测

电路设计

1. 一种宽频率范围电荷泵锁相环快速锁定方法
2. 基于4G 网络的视频加密传输系统设计
3. 基于皮尔斯振荡器的8 MHz 晶振电路设计

微电子制造与可靠性

1. 基于GaAs 背孔工艺监控研究